Новости

27.10.2026 10

ИИ-бум вызвал дефицит плат в мировой цепочке поставок

ИИ-бум вызвал дефицит плат: ABF-подложек не хватит до 2028 года, CCL подорожал в 12 раз Печатные платы и подложки для чипов стали стратегическим ресурсом. Производители перекидывают мощности на...

27.10.2026 9

Samsung и AMD испытывают объединение оперативной памяти CXL для ИИ-серверов

Samsung и AMD объединяют память CXL для ИИ-серверов: TTFT ниже на 38%, пропускная способность выше в 3,3 раза Samsung и AMD продемонстрировали систему, в которой серверы могут динамически...

26.10.2026 22

NVIDIA DSX POD: модульный ИИ-ЦОД на Vera Rubin с развёртыванием за 14 дней

NVIDIA DSX POD: модульный ИИ-ЦОД на Vera Rubin обещает развёртывание за 14 дней 21 октября на GTC Berlin NVIDIA представила DSX POD — эталонный дизайн модульного ИИ-дата-центра на платформе Vera...

26.10.2026 36

Hewlett Packard Enterprise представила NVIDIA Vera CPU Rack by HPE — стойку с жидкостным охлаждением на 256 процессоров NVIDIA Vera

21 октября на конференции NVIDIA GTC Berlin компания Hewlett Packard Enterprise представила NVIDIA Vera CPU Rack by HPE — стойку с жидкостным охлаждением на 256 процессоров NVIDIA Vera, рассчитанную...

22.10.2026 44

Intel представила ускоритель Crescent Island с 480 ГБ LPDDR5X

Intel дала имя ускорителю, который почти год был известен как Crescent Island. Теперь это семейство Intel GPU D-Series, а первая модель — Intel GPU D270. Карта сделана под инференс, то есть работу...

21.10.2026 38

AMD представила открытую архитектуру AI-стоек Helion с десятками тысяч CPU-ядер

AMD представила открытую архитектуру AI-стоек Helion — до 32 768 ядер Zen 6 AMD представила Helion — открытую эталонную архитектуру серверных стоек для агентного искусственного интеллекта. Проект...

20.10.2026 49

Nvidia Vera: новый процессор для ИИ-агентов начинает конкурировать с Intel и AMD

Nvidia Vera: новый процессор для ИИ-агентов начинает конкурировать с Intel и AMD Компания Nvidia получила нового заказчика для своих центральных процессоров Vera — облачную платформу Modal,...

19.10.2026 75

Китайские производители памяти усиливают давление на Samsung и SK hynix

CXMT усиливает давление на Samsung, SK hynix и Micron — 4F² DDR5 RDIMM до конца 2026 Китайские производители памяти усиливают давление на Samsung и SK hynix Китайский производитель памяти CXMT заявил...

16.10.2026 119

Xiaomi представила MiMo-V2.6-Pro — мультимодальную модель с открытыми весами и мультиагентной координацией

Xiaomi представила MiMo-V2.6-Pro — мультимодальную модель с открытыми весами Xiaomi представила новую модель MiMo-V2.6-Pro, позиционируя её как одну из наиболее производительных моделей с открытыми...

15.10.2026 94

Kioxia расширяет линейку ёмких QLC SSD для гипермасштабируемых дата-центров

Kioxia расширяет линейку QLC SSD для гипермасштабируемых дата-центров Kioxia объявила о новых SSD на базе QLC NAND для крупных облачных и гипермасштабируемых дата-центров. Компания представила две...

14.10.2026 72

NVIDIA и Cisco представили масштабные обновления сетевой инфраструктуры и платформ для ИИ

NVIDIA и Cisco на OCP Summit 2026: USFP, MGX 1.2, Silicon One G302, OpenShell На конференции Open Compute Project (OCP) Global Summit компании NVIDIA и Cisco представили масштабные обновления сетевой...

13.10.2026 58

Intel раскрыла название и технические характеристики своего нового ускорителя для инференса — Intel GPU D-Series

Intel GPU D-Series: ускоритель Crescent Island для инференса — до 480 ГБ LPDDR5X Intel раскрыла название и технические характеристики своего нового ускорителя для инференса — Intel GPU D-Series,...

07.10.2026 98

Toshiba удваивает производство HDD из-за бума AI-дата-центров

Toshiba удваивает производство HDD из-за бума AI-дата-центров — обзор 2026 Toshiba объявила о расширении производства nearline HDD на Филиппинах. Компания начала выпуск высокоёмких nearline HDD на...

06.10.2026 102

AMD резко увеличит выпуск CPU и GPU в 2027 году

AMD резко увеличит выпуск CPU и GPU в 2027 году — Лиза Су, Тайвань AMD готовится значительно увеличить производство процессоров и графических ускорителей в 2027 году. Об этом заявила глава компании...

28.09.2026 113

Western Digital: объёмы данных для ИИ продолжают расти

ИИ ускоряет рост данных: 74% организаций ждут +25% за три года — исследование IDC По мере перехода искусственного интеллекта от экспериментальных проектов к промышленному применению организации...

22.09.2026 190

AMD всё активнее конкурирует с Intel на рынке серверных CPU и переходит к AI-платформам

AMD усиливает конкуренцию с Intel на рынке серверных CPU и переходит к AI-платформам AMD всё активнее конкурирует с Intel на рынке серверных CPU. Reuters отмечает, что спрос на процессоры AMD,...

17.09.2026 113

Micron представила DDR5 RDIMM объёмом 512 ГБ — сервер на двух процессорах сможет получить до 12 ТБ RAM

Micron DDR5 RDIMM 512 ГБ: до 12 ТБ памяти в сервере Micron представила серверный модуль DDR5 RDIMM ёмкостью 512 ГБ со скоростью до 9 200 MT/s. Анонс состоялся 15 сентября 2026 года. Главное...

16.09.2026 108

SK hynix может начать выпуск памяти в США совместно с Intel

SK hynix и Intel: переговоры о производстве памяти в США — обзор 2026 Компания SK hynix рассматривает возможность использовать производственную инфраструктуру Intel для выпуска памяти непосредственно...

15.09.2026 139

Спрос со стороны ИИ продолжает влиять на производителей DRAM и HBM — Micron, SK hynix, Samsung

Спрос со стороны ИИ влияет на производителей DRAM и HBM — Micron, SK hynix, Samsung Рынок памяти оказался в центре внимания инвесторов на фоне дискуссий о дальнейшем развитии инфраструктуры...

14.09.2026 103

Dell и HPE демонстрируют высокий спрос на серверы для ИИ

Dell и HPE демонстрируют высокий спрос на серверы для ИИ — обзор 2026 Продажи ИИ-серверов становятся важнейшим фактором роста производителей оборудования. В пятницу акции Dell Technologies и Hewlett...