Радиатор для процессора ExeGate EX293448RUS ESNK-P0068P.2U.3647.Cu (Al+Cu, 2U, 4 тепл. трубки, LGA3647, TDP 205W, 390г, на винтах, с термопастой, Retail box)

Радиатор для процессора ExeGate EX293448RUS ESNK-P0068P.2U.3647.Cu

Радиатор для процессора ExeGate EX293448RUS ESNK-P0068P.2U.3647.Cu — это высокоэффективное решение для охлаждения процессоров с разъемом LGA3647, предназначенное для серверов и рабочих станций. Модель сочетает в себе надежность, производительность и удобство установки, что делает ее идеальным выбором для систем с высокими требованиями к теплоотводу.

Основные характеристики:

• Материал: Алюминий и медь (Al+Cu) — обеспечивает оптимальный баланс между теплопроводностью и весом.
• Высота: 2U — компактный размер, подходящий для установки в серверные стойки.
• Тепловые трубки: 4 штуки — эффективно отводят тепло от процессора, обеспечивая стабильную работу даже при высоких нагрузках.
• Сокет: LGA3647 — совместимость с процессорами Intel Xeon Scalable и другими моделями, использующими данный разъем.
• TDP: 205 Вт — поддерживает процессоры с высоким тепловыделением.
• Вес: 390 г — легкая конструкция, не создающая излишней нагрузки на материнскую плату.
• Крепление: На винтах — надежная фиксация радиатора на процессоре.
• Комплектация: Включает термопасту для улучшения теплопередачи между процессором и радиатором.
• Упаковка: Retail box — удобная и защищенная упаковка для транспортировки и хранения.

Преимущества:

• Эффективное охлаждение: Благодаря комбинации алюминия и меди, а также четырем тепловым трубкам, радиатор обеспечивает высокую теплоотдачу.
• Компактность: Высота 2U позволяет использовать радиатор в серверных стойках с ограниченным пространством.
• Простота установки: Крепление на винтах обеспечивает быструю и надежную установку.
• Готовность к использованию: В комплекте поставляется термопаста, что упрощает процесс монтажа.

Применение:

Радиатор ExeGate EX293448RUS ESNK-P0068P.2U.3647.Cu идеально подходит для использования в серверных системах, рабочих станциях и других устройствах, где требуется эффективное охлаждение процессоров с высоким тепловыделением. Его компактные размеры и высокая производительность делают его отличным выбором для современных ЦОД и вычислительных систем.