Термопрокладка ExeGate EPG-6WMK EX293289RUS — это высокоэффективный материал для отвода тепла в электронных устройствах. Изготовленная из качественного силикона, она обеспечивает надежный тепловой контакт между нагревающимися компонентами (чипами, процессорами, памятью) и системами охлаждения (радиаторами, теплораспределительными пластинами). Идеальное решение для ремонта и обслуживания ноутбуков, видеокарт, игровых консолей и другой техники, где необходим эффективный теплообмен.
Надежный тепловой интерфейс
ExeGate EPG-6WMK создана для замены штатных термопрокладок и высохшей термопасты в труднодоступных местах. Ее ключевое преимущество — оптимальный баланс между высокой теплопроводностью, эластичностью и удобством монтажа. Прокладка легко режется до нужного размера, не теряя своих свойств, и обеспечивает равномерное прилегание поверхностей даже при неидеальной плоскости.
Высокие эксплуатационные характеристики
Прокладка разработана для стабильной работы в широком диапазоне условий:
- Широкий температурный диапазон: Стабильно работает при температурах от -60°C до +250°C, что покрывает все режимы работы современной электроники.
- Эффективный отвод тепла: Коэффициент теплопроводности 6 Вт/(м·К) обеспечивает быстрое рассеивание тепла от горячих компонентов.
- Электрическая изоляция: Обладает высоким удельным объемным электрическим сопротивлением, что предотвращает короткое замыкание между элементами платы.
Удобство применения
Прокладка поставляется в виде листа размером 290 х 290 мм и толщиной 1.5 мм, что позволяет вырезать необходимое количество элементов любой формы для множества ремонтов. Материал не высыхает, не растекается и сохраняет свои свойства в течение длительного времени, гарантируя долговременную защиту вашего оборудования от перегрева.
Технические характеристики
| Производитель | Exegate |
| Модель / Артикул | EPG-6WMK / EX293289RUS |
| Тип оборудования | Термопрокладка |
| Рабочая температура | -60°C ... +250°C |
| Теплопроводность | 6 Вт/(м·К) |
| Удельное объемное электрическое сопротивление | 1 x 10?? Ом·см |
| Размеры (Д x Ш x Т) | 290 х 290 х 1.5 мм |
| Комплект поставки | Термопрокладка |
| Тип упаковки | Пакет |
| Гарантия производителя | 6 месяцев |
Часто задаваемые вопросы
Для чего используется эта термопрокладка?
Она предназначена для передачи тепла от нагревающихся электронных компонентов (чипов памяти, процессоров, силовых цепей) к радиаторам или системам охлаждения в ноутбуках, видеокартах, блоках питания и другой технике. Часто используется при ремонте для замены высохших или утерянных штатных прокладок.
Как правильно использовать эту прокладку?
Необходимо очистить поверхности компонента и радиатора. Отрезать от листа фрагмент нужного размера и формы. Снять защитную пленку (если есть) и аккуратно наложить прокладку на чип. Затем установить сверху радиатор, равномерно закрепив его.
Чем термопрокладка лучше термопасты?
Термопрокладка незаменима для зазоров более 0.5 мм и для компонентов разной высоты. Она не растекается, проста в монтаже и выполняет роль механической прослойки. Термопаста же лучше заполняет микронеровности при минимальном зазоре. Выбор зависит от конкретной задачи и конструкции устройства.
Основные характеристики
Нет вопросов об этом товаре.
