Плата разработки MYD-C3354-256N256D-80-I-GW — это промышленная одноплатная система на базе процессора TI AM335x, предназначенная для разработки и прототипирования встраиваемых решений. Плата сочетает в себе компактный форм-фактор, широкий набор интерфейсов связи и расширения, а также промышленный температурный диапазон работы. Идеальная основа для создания шлюзов IoT, промышленных контроллеров, HMI-устройств и другого оборудования.
Готовый к работе промышленный вычислительный модуль
MYD-C3354-GW представляет собой законченную платформу с предустановленными процессором, памятью и флеш-накопителем, что позволяет сразу приступить к разработке программного обеспечения. Наличие двух гигабитных Ethernet-портов (включая SFP), беспроводных интерфейсов Wi-Fi и Bluetooth, а также множества последовательных интерфейсов делает эту плату универсальным сетевым шлюзом или контроллером.
Высокая интеграция и надежность
Плата построена на проверенной промышленной SoC Texas Instruments:
- Процессорное ядро: Мощный ARM Cortex-A8 с частотой 800 МГц и кэшем L2 256 КБ обеспечивает достаточную производительность для широкого круга встраиваемых задач.
- Промышленное исполнение: Рабочий температурный диапазон от -40°C до +85°C гарантирует стабильную работу в жестких условиях.
- Готовая к работе система: Предустановленные DDR3L и NAND Flash память экономят время на начальной настройке и отладке аппаратной части.
Богатый набор интерфейсов и расширяемость
Плата оснащена всем необходимым для подключения периферии и сетевого взаимодействия: два гигабитных LAN (один — комбинированный с SFP), изолированные последовательные порты RS-232/RS-485, слоты для беспроводных модулей (mini-PCIe для 4G, слот для карты SIM), а также разъемы для подключения дисплеев (LVDS, RGB) и расширительная колодка для пользовательских проектов.
Гибкость программной платформы
Поддержка популярных операционных систем, таких как Linux и Android, предоставляет разработчику свободу выбора программной среды. Наличие отладочных интерфейсов (JTAG, UART) и слота для карт microSD упрощает процесс разработки и обновления ПО.
Технические характеристики
| Установка CPU | Предустановленный |
| CPU | TI AM3354 ARM Cortex-A8 800MHz 32-bit 256KB L2 |
| Чипсет | SoC |
| Установка RAM | Предустановленная |
| RAM | 256MB DDR3L |
| Установка HDD/SSD | Предустановлен |
| HDD/SSD | 256MB NAND Flash |
| Установка OS | Устанавливается пользователем |
| OS | Поддержка Linux, Android |
| Установленный графический адаптер | Интегрированный, 3D Graphics |
| Звуковая карта | n/a |
| LAN | 2 x 10/100/1000 Mbps (один порт совмещен с портом SFP), 1 x 1GbE SFP |
| WiFi | IEEE 802.11 b/g/n |
| BT | Bluetooth V4.1+HS |
| Управление | Кнопка Reset |
| Порты / Разъемы | 1 x USB2.0 Host, 1 x mini-PCIe (для 4G LTE модуля), 1 x Debug Serial port, 1 x RS485 (с изоляцией), 1 x 3-wire RS232 serial port (с изоляцией), 1 x JTAG Interface, 1 x microSD slot, 1 x SIM Card slot, 2 x RJ45 (один порт совмещен с портом SFP), 1 x SFP, 2 x Antenna connector (WiFi + 4G LTE), 1 x LVDS LCD Interface 40-pin connector, 1 x RGB LCD Interface, 1 x 20-pin Expansion connector, 2 x DC-in |
| Система охлаждения | Пассивная |
| Дополнительно | Industrial grade (-40~+85C) |
| Питание | Основная плата — 5VDC/2A, CPU модуль — 5VDC |
| Габариты | Основная плата — 132 x 113мм, CPU модуль — 50 x 40мм |
| Описание на сайте производителя | http://www.myirtech.com/download/AM335x/MYD-C335X-GW.pdf |
Часто задаваемые вопросы
Какие операционные системы поддерживает плата?
Плата поддерживает установку Linux и Android. Производитель предоставляет BSP (Board Support Package) и документацию для разработки под эти ОС. Конкретные дистрибутивы и версии ядра следует уточнять в документации на сайте MYIR.
Можно ли использовать плату в качестве сетевого шлюза?
Да, это одно из основных назначений данной модели. Наличие двух гигабитных Ethernet-портов (включая опциональный SFP), Wi-Fi, Bluetooth и слота для 4G LTE модуля делает ее идеальной платформой для создания IoT-шлюзов, маршрутизаторов или межсетевых преобразователей.
Что означает промышленный температурный диапазон?
Плата сертифицирована для стабильной работы в расширенном температурном диапазоне от -40°C до +85°C. Это позволяет использовать ее в неотапливаемых помещениях, уличных шкафах, промышленных цехах и других объектах с экстремальными условиями.
Как начать разработку на этой плате?
1. Изучите документацию и загрузите BSP с сайта MYIR.
2. Подключите блок питания 5В, отладочный последовательный порт к ПК и, при необходимости, Ethernet.
3. Используя терминальную программу, вы можете получить доступ к предустановленному загрузчику (U-Boot) или начать загрузку ОС с microSD карты.
4. Для разработки ПО потребуется установить кросс-компилятор и следовать инструкциям из BSP.
Можно ли подключить дисплей к этой плате?
Да, плата имеет два интерфейса для подключения дисплеев: 40-контактный разъем для LVDS-панелей и интерфейс для RGB TFT LCD. Это позволяет создавать на ее основе человеко-машинные интерфейсы (HMI) и информационные панели.
Достаточно ли 256 МБ оперативной и флеш-памяти?
Для многих встраиваемых задач, таких как сбор данных, сетевое взаимодействие, работа в качестве контроллера или шлюза — этого объема достаточно. Для более ресурсоемких ОС (например, Android с графическим интерфейсом) или приложений рекомендуется использовать внешнее хранилище (microSD) и оптимизировать использование RAM.
Для чего нужен разъем расширения (20-pin Expansion connector)?
Этот разъем выводит дополнительные сигналы процессора, такие как GPIO, шины I2C, SPI, UART, а также линии прерываний и питания. Он предназначен для подключения пользовательских периферийных модулей или сенсоров, создаваемых под конкретный проект.
Что такое CPU модуль и основная плата?
Плата построена по модульной архитектуре (SOM + Carrier Board). CPU модуль (SOM) содержит процессор, память, флеш-накопитель и основные кристаллы. Основная плата (Carrier Board) содержит все разъемы, интерфейсы и схемы питания. Это упрощает модернизацию и позволяет использовать один CPU модуль в разных конструкциях.
Как добавить поддержку сотовой связи (4G LTE)?
Для этого необходимо установить совместимый модуль 4G LTE
Основные характеристики
Нет вопросов об этом товаре.
