Материнская плата SuperMicro MBD-X12SPW-TF-O

Материнская плата SuperMicro MBD-X12SPW-TF-O

Материнская плата SuperMicro MBD-X12SPW-TF-O — это высокопроизводительная платформа, разработанная для использования в серверных системах и рабочих станциях. Она поддерживает процессоры Intel Xeon Scalable третьего поколения (Ice Lake-SP), что обеспечивает высокую производительность и масштабируемость для задач, требующих значительных вычислительных ресурсов.

Основные характеристики

• Сокет: LGA4189 (Socket P+)
• Поддержка процессоров: Intel Xeon Scalable 3-го поколения (Ice Lake-SP)
• Чипсет: Intel C621A
• Форм-фактор: CEB (12" x 10.5")
• Оперативная память: 16 слотов DIMM, поддержка DDR4 RDIMM/LRDIMM, до 4 ТБ (256 ГБ на слот)
• Сетевые интерфейсы: 2 порта 10GbE LAN (Intel X550-AT2), 1 порт 1GbE LAN (Intel i210-AT)
• Слоты расширения: 3 слота PCI-E 4.0 x16, 1 слот PCI-E 4.0 x8
• Накопители: 8 портов SATA3 (6 Гбит/с), 2 слота M.2 (PCI-E 4.0 x4), поддержка NVMe
• Порты USB: 4 порта USB 3.2 Gen2 (10 Гбит/с), 2 порта USB 3.2 Gen1 (5 Гбит/с), 2 порта USB 2.0
• Управление: IPMI 2.0 с поддержкой KVM-over-IP
• Охлаждение: Пассивное охлаждение для чипсета и процессоров

Особенности

Материнская плата SuperMicro MBD-X12SPW-TF-O предназначена для использования в высоконагруженных системах, таких как серверы виртуализации, базы данных, системы хранения данных и рабочие станции для обработки больших объемов информации. Она поддерживает передовые технологии, включая PCI-E 4.0, DDR4 с коррекцией ошибок (ECC) и высокоскоростные сетевые интерфейсы.

Преимущества

• Высокая производительность благодаря поддержке процессоров Intel Xeon Scalable 3-го поколения.
• Гибкость конфигурации с множеством слотов расширения и поддержкой NVMe.
• Надежность и стабильность работы благодаря использованию компонентов премиум-класса.
• Удобное удаленное управление через IPMI 2.0 с поддержкой KVM-over-IP.

Применение

Материнская плата SuperMicro MBD-X12SPW-TF-O идеально подходит для:

• Серверов виртуализации и облачных вычислений.
• Систем хранения данных и обработки больших объемов информации.
• Рабочих станций для задач искусственного интеллекта и машинного обучения.
• Высокопроизводительных вычислительных кластеров.