SK Hynix 16GB DDR4 3200MHz RDIMM 1Rx4 ECC (PC4-25600) — высоконадёжный серверный модуль оперативной памяти нового поколения DDR4 с организацией Single Rank x4 (1Rx4), обеспечивающей максимальный уровень отказоустойчивости в корпоративных средах. Ёмкость 16 ГБ построена на базе 36 чипов SK Hynix DDR4 (32 чипа данных + 4 чипа ECC) по 4 Гбит каждый. Буферизация Registered (RDIMM) с коррекцией ошибок ECC, частота 3200 МТ/с (PC4-25600), тайминги CL22 и энергоэффективное напряжение 1.2 В. Модуль поддерживает расширенные схемы коррекции ошибок Chipkill / SDDC на уровне контроллера памяти процессора, что критично для высоконагруженных серверов с большими объёмами памяти. Предназначен для серверов на базе Intel Xeon Scalable 2-го (Cascade Lake) и 3-го (Ice Lake) поколений, а также AMD EPYC 7002 / 7003 (Rome / Milan). Обеспечивает пропускную способность 25,6 ГБ/с на модуль и идеально подходит для виртуализации, баз данных in-memory, аналитики больших данных и высокопроизводительных вычислений (HPC).
Высокая производительность и надёжность
Модуль построен на базе качественных чипов SK Hynix DDR4 с организацией 1Rx4, что обеспечивает не только ёмкость 16 ГБ, но и расширенные возможности коррекции ошибок. Частота 3200 МТ/с и пропускная способность 25,6 ГБ/с на модуль раскрывают потенциал современных процессоров Intel Xeon Scalable 2-го / 3-го поколений и AMD EPYC 7002 / 7003.
Ключевые преимущества
- Частота 3200 МТ/с (PC4-25600): максимальная скорость для платформ Cascade Lake и Ice Lake.
- Пропускная способность: до 25,6 ГБ/с на модуль.
- Организация 1Rx4 (Single Rank x4): 36 чипов (32 данных + 4 ECC) по 4 Гбит, оптимальная для серверных контроллеров памяти.
- ECC Registered (RDIMM): буферизация и коррекция ошибок обеспечивают стабильность 24 x 7 x 365.
- Напряжение 1.2 В: низкое энергопотребление и тепловыделение.
- Тайминги CL22: стандартные задержки для серверных модулей DDR4-3200.
- Чипы SK Hynix: проверенная архитектура с высокой надёжностью и стабильностью.
Надёжность корпоративного уровня
Модули SK Hynix проходят строгий контроль качества и предназначены для работы в режиме 24 x 7 x 365. Поддержка функций on-die ECC, SDRAM parity, регистра с PLL и организации x4 с поддержкой Chipkill / SDDC гарантирует максимальную защиту данных в самых нагруженных серверных средах — от виртуализации до баз данных in-memory и HPC-кластеров.
Технологии и функции памяти
Серверный модуль поддерживает расширенные функции, необходимые для надёжной работы виртуализации, баз данных и корпоративных приложений.
Коррекция ошибок ECC
- On-die ECC: встроенная коррекция ошибок на уровне чипов памяти.
- SDRAM Parity: контроль целостности данных при передаче.
- Серверный ECC (через регистр RDIMM): дополнительная защита данных на уровне всего модуля и шины.
- Двойной уровень защиты: on-die ECC + серверный ECC обеспечивают максимальную целостность данных.
Поддержка Chipkill / SDDC (благодаря организации x4)
Организация x4 (каждый чип имеет шину данных 4 бита) обеспечивает критически важное преимущество: при выходе из строя одного чипа теряется в 2 раза меньше данных, чем при организации x8. Это позволяет контроллеру памяти процессора использовать расширенные схемы коррекции ошибок Chipkill (IBM) или SDDC (Single Device Data Correction — Intel), которые способны восстановить данные даже при полном отказе одного чипа памяти. Это особенно важно для серверов с большими объёмами памяти и длительным временем работы без перезагрузки.
Буферизация Registered (RDIMM)
Регистр на модуле снижает нагрузку на контроллер памяти процессора, позволяя устанавливать больше модулей в систему. Это критично для серверов с объёмом памяти свыше 512 ГБ и виртуализацией с большим количеством ВМ.
Совместимость с технологиями Intel и AMD
- Intel Memory RAS: расширенные функции управления памятью (Reliability, Availability, Serviceability).
- Memory Mirroring / Lockstep / Spare: режимы повышения отказоустойчивости.
- Intel Optane Persistent Memory: совместимость в гибридных конфигурациях (для Ice Lake).
- AMD EPYC Memory Guard: шифрование памяти на уровне контроллера.
Дополнительные возможности
Организация Single Rank (1Rx4)
Модуль использует 36 чипов по 4 Гбит (32 чипа данных + 4 чипа ECC), расположенных на одной стороне печатной платы. Такая организация обеспечивает минимальную загрузку каналов памяти, низкое энергопотребление и максимальную отказоустойчивость за счёт поддержки Chipkill / SDDC.
Чипы SK Hynix DDR4
SK Hynix — один из трёх ведущих мировых производителей DRAM, чьи чипы DDR4 отличаются высокой плотностью, низким энергопотреблением и отличной стабильностью на номинальных частотах. Чипы 4 Гбит обеспечивают ёмкость 16 ГБ при организации x4 без применения stacked-технологий.
Термодатчик (TSOD)
На модуле установлен температурный сенсор для мониторинга нагрева памяти через BMC/IPMI сервера. Это позволяет своевременно реагировать на проблемы с охлаждением в стойке и предотвращать перегрев модулей.
SPD с расширенной телеметрией
Встроенный SPD-чип содержит информацию о модуле, таймингах, напряжениях и температурном датчике. Поддерживается мониторинг через BIOS и специализированное ПО (HPE iLO, Dell iDRAC, Lenovo XClarity).
Совместимое оборудование
Модули памяти DDR4 RDIMM 1Rx4 совместимы с серверными платформами на базе процессоров Intel Xeon Scalable 2-го / 3-го поколений и AMD EPYC 7002 / 7003. Ниже приведены основные совместимые системы.
| Тип оборудования | Рекомендуемые модели / спецификации | Примечание |
|---|---|---|
| Серверы HPE | ProLiant DL360 Gen10 (P19766-B21) / Gen10 Plus (P28948-B21), DL380 Gen10 (P19720-B21) / Gen10 Plus (P28949-B21), DL560 Gen10 (P02876-B21), DL580 Gen10 (P21334-B21) | Для Gen10 — Cascade Lake, для Gen10 Plus — Ice Lake, полная поддержка DDR4-3200 |
| Серверы Dell | PowerEdge R640, R740, R650, R750, R750xs, R7525, R6525, R940 (14G / 15G) | 14G — Cascade Lake, 15G — Ice Lake / AMD EPYC 7002 / 7003 |
| Серверы Lenovo | ThinkSystem SR650 V2 (7Z73), SR670 V2 (7Z74), SR860 V2 (7Z72), SR655 (7Y51), SR665 (7Y52) | Совместимость с Intel Xeon Scalable 2-го / 3-го Gen и AMD EPYC |
| Серверы Supermicro | X11-серия (Intel), H11 / H12-серия (AMD) | Широкая поддержка DDR4 RDIMM на материнских платах |
| Процессоры Intel | Xeon Scalable 2nd Gen (Cascade Lake, 62xx / 52xx / 42xx), 3rd Gen (Ice Lake, 63xx / 53xx / 43xx / 33xx) | Поддержка DDR4-3200, 6-канальный (Cascade Lake) или 8-канальный (Ice Lake) контроллер памяти |
| Процессоры AMD | EPYC 7002 (Rome), EPYC 7003 (Milan) | 8-канальный / 12-канальный контроллер памяти с поддержкой DDR4-3200 |
| Слоты памяти | 288-pin DDR4 RDIMM ECC | Не совместим с UDIMM, LRDIMM и DDR3 / DDR5 |
Аналоги SK Hynix 16GB DDR4 3200 RDIMM 1Rx4
На рынке представлены модули DDR4 RDIMM 16GB 3200MT/s от ведущих производителей DRAM. Ниже приведены основные модели-аналоги с идентичными характеристиками.
| Производитель | Модель | Ключевые особенности |
|---|---|---|
| SK Hynix | HMA82GR7CJR8N-WM | Оригинальный серверный RDIMM 16 ГБ DDR4-3200, 1Rx4, 1.2 В, CL22. Используется в OEM-поставках. |
| SAMSUNG | M393A2K43DB3-CWE | Серверный RDIMM 16 ГБ DDR4-3200, 1Rx4, на чипах SAMSUNG. Полная совместимость с Intel / AMD. |
| MICRON | MTA18ASF2G72PDZ-3G2R1 | Серверный RDIMM 16 ГБ DDR4-3200, 1Rx4, на чипах MICRON. Популярная модель для Dell и HPE. |
| KINGSTON | KSM32RS4LR1I-16HD | Server Premier 16 ГБ DDR4-3200, 1Rx4, проверенная совместимость с серверами Dell / HPE / Lenovo. |
| HPE (OEM) | P26222-B21 / P19126-B21 | Брендовые модули HPE с расширенной диагностикой и поддержкой HPE Smart Memory для Gen10 / Gen10 Plus. |
| Dell (OEM) | 370-BDZL / 370-BDZM / TNHML | Брендовые модули Dell для серверов PowerEdge 14G / 15G с сертификацией Dell и поддержкой iDRAC. |
| Crucial (MICRON retail) | CT16G4DFD832C | Розничный бренд MICRON, полная совместимость с серверами. Удобная упаковка и расширенная гарантия. |
Рекомендация: Все перечисленные модули полностью совместимы между собой и могут использоваться в смешанных конфигурациях. При апгрейде памяти рекомендуется устанавливать модули одинакового объёма, частоты и ранговости в рамках одного процессорного сокета для оптимальной производительности. Обратите внимание на организацию x4 VS x8 — для максимальной совместимости с функциями Chipkill / SDDC используйте модули 1Rx4.
Кому подойдёт SK Hynix 16GB DDR4 3200 RDIMM 1Rx4
Рекомендуется, если вам нужно:
- Оснастить серверы HPE Gen10 / Gen10 Plus или Dell 14G / 15G на базе Intel Xeon Scalable 2-го / 3-го Gen.
- Развернуть серверы на базе AMD EPYC 7002 / 7003 (Rome / Milan).
- Получить максимальную отказоустойчивость памяти через поддержку Chipkill / SDDC (организация x4).
- Обеспечить работу баз данных in-memory (SAP HANA, Oracle, Redis, Memcached).
- Развернуть виртуализацию VMware vSphere / Microsoft Hyper-V с большим количеством ВМ.
- Построить конфигурацию с большим объёмом памяти (до 512 ГБ на сокет, 1 ТБ в двухпроцессорной системе).
- Обеспечить надёжную работу 24 x 7 с двойным уровнем ECC-защиты.
- Использовать проверенные чипы SK Hynix с отличной репутацией надёжности в серверных средах.
Вероятно, не подойдёт, если:
- У вас сервер предыдущего поколения (HPE Gen9, Dell 13G) — они поддерживают только DDR4-2400, частота 3200 будет понижена.
- Ваш процессор Intel Xeon Scalable 1-го Gen (Skylake) — он поддерживает только DDR4-2666.
- У вас сервер нового поколения HPE Gen11 / Dell 16G — они требуют DDR5 RDIMM.
- У вас обычный настольный ПК или рабочая станция — они не поддерживают RDIMM ECC.
- Ваш сервер поддерживает только LRDIMM — RDIMM и LRDIMM нельзя смешивать в одной системе.
- Вам нужен объём более 16 ГБ на модуль — рассмотрите модели 32 / 64 / 128 ГБ DDR4 RDIMM.
- Бюджет строго ограничен — рассмотрите модули 2Rx8, они обычно дешевле, но без поддержки Chipkill.
Конструкция и условия эксплуатации
Стандартный форм-фактор DIMM
Модуль выполнен в стандартном форм-факторе 288-pin DIMM с размерами 133.35 x 31.25 мм и высотой 31.25 мм. Установка производится в слоты DDR4 серверной материнской платы с фиксацией защёлками. Ключ-вырез предотвращает установку в несовместимые слоты (DDR3, DDR5). На модуле установлен регистр RDIMM и 36 чипов памяти SK Hynix (32 данных + 4 ECC).
Диапазон рабочих температур
- Эксплуатация (температура корпуса модуля): от 0°C до +95°C
- Хранение: от -55°C до +100°C
- Влажность: от 5% до 95% (без конденсата)
Модули рассчитаны на непрерывную работу в серверных стойках с активным охлаждением. Рекомендуется контролировать температуру через BMC/IPMI и обеспечивать достаточный поток воздуха в корпусе сервера.
Технические характеристики
| Тип памяти | DDR4 SDRAM |
| Форм-фактор | 288-pin DIMM |
| Ёмкость модуля | 16 ГБ |
| Организация | Single Rank (1Rx4) |
| Буферизация | Registered (RDIMM) |
| Коррекция ошибок | ECC (серверный) + on-die ECC |
| Частота | 3200 МТ/с (PC4-25600) |
| Пропускная способность | 25,6 ГБ/с на модуль |
| Тайминги (CAS Latency) | CL22 (22-22-22) |
| Напряжение | 1.2 В |
| Тип чипов | SK Hynix DDR4 (4 Гбит) |
| Количество чипов | 36 (32 данных + 4 ECC, Single Rank) |
| Организация чипов | x4 (4 бита на чип) |
| Поддержка Chipkill / SDDC | Да (благодаря организации x4) |
| Температурный датчик (TSOD) | Да |
| Поддержка Intel Xeon | 2nd Gen (Cascade Lake), 3rd Gen (Ice Lake) |
| Поддержка AMD EPYC | 7002 (Rome), 7003 (Milan) |
| Совместимые платформы | HPE Gen10 / Gen10 Plus, Dell 14G / 15G, Lenovo V2 / V3, Supermicro X11 / H12 |
| Артикул SK Hynix | HMA82GR7CJR8N-WM (или эквивалентный OEM P/N) |
| Габариты модуля (Д x В) | 133.35 x 31.25 мм |
| Рабочая температура | от 0°C до +95°C |
| Гарантия | Пожизненная ограниченная (Lifetime Limited Warranty) |
Часто задаваемые вопросы
Подойдёт ли эта память для сервера HPE Gen9 или Dell 13G?
Физически модуль установится, но серверы Gen9 / 13G работают на процессорах Intel Xeon E5 v3 / v4, которые поддерживают только DDR4-2400. Частота 3200 МТ/с будет автоматически понижена до 2400 МТ/с, что экономически нецелесообразно. Для этих серверов лучше приобрести модули DDR4-2400.
Что означает маркировка 1Rx4 и чем она отличается от 1Rx8 или 2Rx4?
1R — Single Rank (один ранг, то есть одна группа чипов, к которой контроллер обращается одновременно). x4 — организация чипов (каждый чип имеет шину данных 4 бита). В модуле 1Rx4 установлено 36 чипов по 4 Гбит (32 данных + 4 ECC), что даёт 16 ГБ. В модуле 1Rx8 установлено 18 чипов по 8 Гбит (16 данных + 2 ECC). В модуле 2Rx4 установлено 72 чипа по 2 Гбит (64 данных + 8 ECC). Организация x4 обеспечивает более высокую надёжность и поддержку Chipkill / SDDC по сравнению с x8.
Что такое Chipkill и SDDC?
Chipkill (IBM) и SDDC (Single Device Data Correction — Intel) — это расширенные схемы коррекции ошибок памяти, которые способны восстановить данные даже при полном выходе из строя одного чипа памяти. Они возможны только при организации x4 (или x8 с определёнными ограничениями). Для серверов с большими объёмами памяти и длительным временем работы без перезагрузки это критично важно.
Можно ли смешивать модули 1Rx4 и 2Rx4 в одной системе?
Технически — да, сервер запустится. Однако не рекомендуется смешивать модули с разной организацией в рамках одного процессорного сокета, так как это может привести к неравномерной загрузке каналов памяти и снижению производительности. Для максимальной стабильности используйте модули одинаковой организации (1Rx4 или 2Rx4) в рамках одного сокета.
Можно ли смешивать модули DDR4 разных производителей?
Да, модули SK Hynix, SAMSUNG и MICRON с одинаковыми характеристиками (16 ГБ, DDR4-3200, 1Rx4 RDIMM) полностью совместимы между собой. Однако для максимальной стабильности рекомендуется использовать модули одной партии в рамках одного процессорного сокета.
Что такое on-die ECC и чем он отличается от серверного ECC?
On-die ECC — это встроенная коррекция ошибок на уровне каждого DDR4-чипа, исправляющая ошибки внутри ячеек памяти. Серверный ECC (через регистр RDIMM) контролирует целостность данных на уровне всего модуля и шины. В DDR4 RDIMM работают оба уровня защиты одновременно.
Можно ли использовать RDIMM и LRDIMM вместе?
Нет. Смешивание Registered (RDIMM) и Load-Reduced (LRDIMM) модулей в одной системе запрещено — сервер не запустится. Выбирайте один тип памяти для всей конфигурации.
Подойдёт ли эта память для домашнего ПК с DDR4?
Нет. Большинство потребительских материнских плат с DDR4 рассчитаны на UDIMM (Unbuffered DIMM) без ECC. Данный модуль — RDIMM с ECC, предназначенный для серверных платформ. Перед покупкой проверьте поддержку RDIMM в спецификации вашей материнской платы.
Какой максимальный объём памяти можно установить в сервер?
Для серверов на базе Intel Xeon Scalable 2-го Gen (6 слотов на сокет, например HPE DL380 Gen10) с данными модулями 16 ГБ — до 96 ГБ на сокет (192 ГБ в двухпроцессорной системе). Для Intel Xeon Scalable 3-го Gen (8 слотов на сокет, например Dell R750) — до 128 ГБ на сокет (256 ГБ в двухпроцессорной системе). Для AMD EPYC 7002 / 7003 (8 или 12 слотов на сокет) — до 128 ГБ или 192 ГБ на сокет соответственно.
Нужно ли настраивать память в BIOS?
Обычно нет. Серверная память работает в стандартных JEDEC-режимах и автоматически определяется BIOS / UEFI. При необходимости можно вручную задать частоту и тайминги, но для стабильности рекомендуется оставить автоматические настройки. В серверах HPE / Dell / Lenovo память также управляется через BMC и диагностируется при загрузке.
Какая гарантия на модули памяти?
SK Hynix предоставляет пожизненную ограниченную гарантию (Lifetime Limited Warranty) на свои серверные модули. При поставке через OEM-каналы (HPE, Dell, Lenovo) гарантия может быть привязана к гарантии сервера или составлять 3-5 лет в зависимости от контракта.
Совместим ли модуль с процессорами Intel Xeon Scalable 1-го Gen (Skylake)?
Физически — да, модуль установится и будет работать. Однако Intel Xeon Scalable 1-го Gen (81xx / 61xx / 51xx / 41xx / 31xx) официально поддерживает только DDR4-2666, поэтому частота 3200 МТ/с будет автоматически понижена до 2666 МТ/с. Для полного раскрытия потенциала DDR4-3200 используйте Intel Xeon Scalable 2-го (Cascade Lake) или 3-го (Ice Lake) поколений.
Чем SK Hynix отличается от SAMSUNG или MICRON?
Все три компании — ведущие мировые производители DRAM. SK Hynix известен своей высокой плотностью чипов и отличной энергоэффективностью. Чипы SK Hynix часто используются в OEM-поставках для HPE, Dell и Lenovo. По производительности и надёжности все три производителя сопоставимы, выбор часто зависит от доступности и цены в конкретный момент.
Стоит ли переплачивать за 1Rx4 по сравнению с 1Rx8?
Это зависит от задачи. Для серверов с большими объёмами памяти, длительным временем работы без перезагрузки и критичными данными (базы данных in-memory, виртуализация, HPC) преимущества Chipkill / SDDC, обеспечиваемые организацией x4, могут оправдать более высокую цену. Для менее нагруженных задач (файловые серверы, веб-серверы) модули 1Rx8 могут быть более экономичным выбором.
Поддерживается ли эта память процессорами AMD EPYC 7002 / 7003?
Да, модуль полностью совместим с процессорами AMD EPYC 7002 (Rome) и EPYC 7003 (Milan). AMD EPYC поддерживает DDR4 RDIMM ECC с частотой до 3200 МТ/с и организацией x4 / x8. Организация x4 также даёт преимущества в виде поддержки Chipkill-подобных функций на уровне контроллера памяти AMD.
Что делать, если сервер не распознаёт модуль?
Проверьте следующее: 1) Правильность установки модуля в слот (защёлки должны полностью закрыться). 2) Совместимость модуля с вашей моделью сервера (см. таблицу совместимости). 3) Обновление BIOS сервера до последней версии через iDRAC / iLO / XClarity. 4) Очистку NVRAM через перемычку на материнской плате. Если проблема сохраняется — обратитесь в поддержку с указанием P/N модуля и Service Tag сервера.
Можно ли использовать этот модуль в ZFS (TrueNAS / Proxmox)?
Технически — да, если серверная платформа поддерживает RDIMM ECC. ECC-память особенно важна для ZFS, так как защищает от повреждения пула из-за ошибок памяти. Однако большинство домашних NAS-платформ (например, Synology, QNAP) используют UDIMM без ECC, поэтому для них этот модуль не подойдёт.
Почему в модуле 36 чипов, а не 16, как в 1Rx8?
Количество чипов зависит от их организации (x4 или x8) и ёмкости. В модуле 1Rx4 каждый чип имеет шину 4 бита и ёмкость 4 Гбит, поэтому для получения 16 ГБ нужно 32 чипа данных + 4 чипа ECC = 36 чипов. В модуле 1Rx8 каждый чип имеет шину 8 бит и ёмкость 8 Гбит, поэтому достаточно 16 чипов данных + 2 чипа ECC = 18 чипов. Модуль 1Rx4 физически больше и дороже, но обеспечивает более высокую надёжность.
Основные характеристики
Нет вопросов об этом товаре.
