SK Hynix HMAA8GR7MJR4N-WM — это высокопроизводительный серверный модуль оперативной памяти стандарта DDR4 с ECC-коррекцией ошибок и регистром (RDIMM), предназначенный для использования в корпоративных серверах, рабочих станциях и системах хранения данных с требованием высокой плотности памяти. Модуль имеет ёмкость 64 ГБ, работает на частоте 2933 МГц (PC4-23400) с напряжением 1.2 В и обеспечивает пропускную способность до 23.4 ГБ/с. Конфигурация 2Rx4 (Dual Rank x4) с микросхемами SK Hynix DDR4 DRAM поколения M-die гарантирует высокую надёжность, отличную плотность и стабильную производительность в средах с круглосуточной нагрузкой. Тайминги CL21-21-21 обеспечивают оптимальный баланс скорости и стабильности. Поддержка ECC (Error Correction Code) обеспечивает защиту от одиночных битовых ошибок и обнаружение множественных ошибок, что критически важно для баз данных, виртуализации, финансовых систем и других ответственных приложений. Модуль оптимизирован для работы с процессорами Intel Xeon Scalable 1-го (Skylake-SP) и 2-го (Cascade Lake-SP) поколений, а также AMD EPYC 7001 (Naples) и 7002 (Rome), и совместим с широким спектром серверных платформ Dell, HPE, Lenovo, Supermicro и Cisco. Поставка в формате Bulk CP (Cut Tape / Custom Packaging) — без розничной упаковки, что снижает стоимость при массовом оснащении ЦОД.
Серверная производительность DDR4-2933
Модуль SK Hynix HMAA8GR7MJR4N-WM использует преимущества стандарта DDR4 с частотой 2933 МГц, обеспечивая высокую пропускную способность и отличную плотность памяти для современных центров обработки данных.
Частота 2933 МГц (PC4-23400)
- Пропускная способность до 23.4 ГБ/с — высокая скорость обмена данными между процессором и памятью.
- Частота 2933 МГц — оптимальная частота для Intel Xeon Scalable 2nd Gen и AMD EPYC 7002.
- Тайминги CL21-21-21 — сбалансированные задержки для серверных модулей DDR4-2933.
- Напряжение 1.2 В — энергоэффективная работа с минимальным тепловыделением.
- Прирост 10% по пропускной способности — по сравнению с DDR4-2666 в многоканальных конфигурациях.
Регистр (RDIMM) и ECC
Модуль построен по технологии Registered DIMM (RDIMM) с буферизацией адресных и управляющих сигналов через регистр. Это снижает нагрузку на контроллер памяти процессора и позволяет устанавливать большие объёмы памяти в систему. Встроенная ECC-коррекция (Error Correction Code) обеспечивает защиту данных от одиночных битовых ошибок и обнаружение множественных ошибок, что критически важно для серверных сред с требованием высокой надёжности и целостности данных.
Конфигурация 2Rx4 (Dual Rank x4)
Модуль имеет конфигурацию Dual Rank x4 (2Rx4) — два ранга с микросхемами DRAM, имеющими шину данных 4 бита. Конфигурация 2Rx4 обеспечивает высокую плотность памяти (64 ГБ на модуль) при сохранении совместимости с стандартными RDIMM-слотами. Два ранга позволяют использовать преимущества чередования рангов (rank interleaving) для повышения производительности в многоканальных серверных платформах. Микросхемы x4 обеспечивают лучшую коррекцию ошибок по сравнению с x8 благодаря более гранулярной структуре ECC.
Микросхемы SK Hynix M-die
Модуль построен на базе оригинальных микросхем SK Hynix DDR4 DRAM поколения M-die. SK Hynix является одним из трёх крупнейших производителей DRAM в мире (наряду с SAMSUNG и MICRON), и их серверные микросхемы отличаются высочайшей надёжностью, стабильностью и предсказуемой производительностью. Поколение M-die оптимизировано для работы на частотах до 2933 МГц с отличными таймингами CL21 и высокой плотностью.
Корпоративная надёжность и защита данных
Модуль SK Hynix HMAA8GR7MJR4N-WM разработан для круглосуточной работы в корпоративных средах и оснащён полным набором функций для обеспечения надёжности и целостности данных.
ECC-коррекция ошибок
- Коррекция одиночных битовых ошибок (SEC) — автоматическое исправление ошибок в одном бите данных.
- Обнаружение множественных ошибок (DED) — выявление ошибок в нескольких битах с уведомлением системы.
- On-die ECC — дополнительная коррекция ошибок на уровне микросхем DRAM.
- Поддержка Advanced ECC — расширенные функции коррекции ошибок в процессорах Intel Xeon и AMD EPYC.
- Memory sparing и mirroring — поддержка резервирования и зеркалирования памяти в серверных платформах.
Качество микросхем SK Hynix
- Собственное производство DRAM — SK Hynix является вторым по величине производителем DRAM в мире.
- 100% тестирование — каждый модуль проходит полное тестирование на всех этапах производства.
- Серверная квалификация — модули протестированы на совместимость с ведущими серверными платформами.
- Расширенный температурный диапазон — работа от 0°C до 85°C (коммерческий класс) или до 95°C (case temperature).
- Ограниченная пожизненная гарантия — SK Hynix предоставляет расширенную гарантию на серверные модули памяти.
Поставка Bulk CP (OEM)
Модуль поставляется в формате Bulk CP (Cut Tape / Custom Packaging) — без розничной упаковки, в антистатических пакетах, группированными партиями. Это оптимальный формат для массового оснащения центров обработки данных, системных интеграторов и корпоративных заказчиков, которым не нужна розничная упаковка. Формат Bulk CP значительно снижает стоимость модуля в расчёте на единицу, что критически важно при закупках десятков и сотен модулей для серверных стоек.
Совместимое оборудование и платформы
Модуль SK Hynix HMAA8GR7MJR4N-WM совместим с широким спектром серверных платформ и рабочих станций, поддерживающих DDR4 RDIMM ECC с частотой до 2933 МГц.
| Тип оборудования | Рекомендуемые модели / спецификации | Примечание |
|---|---|---|
| Серверы Dell PowerEdge | R640, R740, R740xd, R6415, R7415, R650, R750 (с процессорами Intel Xeon Scalable 1-го/2-го поколения или AMD EPYC 7001/7002) | Поддержка DDR4-2933 RDIMM. Проверьте список совместимости на сайте Dell. |
| Серверы HPE ProLiant | DL360 Gen10, DL380 Gen10, DL325 Gen10, DL385 Gen10, DL560 Gen10, DL360 Gen10 Plus, DL380 Gen10 Plus | Совместимость с процессорами Intel Xeon Scalable 1-го/2-го поколения и AMD EPYC 7001/7002. |
| Серверы Lenovo ThinkSystem | SR630, SR650, SR530, SR550, SR635, SR655 (V1 и V2), SR670 | Поддержка DDR4 RDIMM ECC. Проверьте QVL Lenovo. |
| Серверы Supermicro | SYS-6029P-TR, SYS-1029P-WTR, SYS-2029U-TN24R4T, AS-1124S-WNTRT и другие платформы с Xeon Scalable / EPYC 7001/7002 | Широкая совместимость с серверными материнскими платами Supermicro. |
| Серверы Cisco UCS | C220 M5, C240 M5, C480 M5, B200 M5, C220 M6, C240 M6 | Сертифицированная память для Cisco UCS платформ 5-го и 6-го поколения. |
| Рабочие станции | Dell Precision 5820/7820/7920, HP Z4/Z6/Z8 G4, Lenovo ThinkStation P520/P720/P920 | Поддержка RDIMM ECC для профессиональных рабочих станций. |
| Процессоры Intel | Xeon Scalable 1st Gen (Skylake-SP), 2nd Gen (Cascade Lake-SP), Xeon W-3200 | Максимальная частота 2933 МГц поддерживается Xeon 2nd Gen и некоторыми моделями 1st Gen. |
| Процессоры AMD | EPYC 7001 (Naples), EPYC 7002 (Rome), Threadripper PRO 3000WX | Поддержка 8-канальной памяти для максимальной пропускной способности. |
Аналоги SK Hynix HMAA8GR7MJR4N-WM
Если модель недоступна или требуется сравнение, рассмотрите следующие альтернативы с близкими характеристиками.
| Производитель | Модель | Ключевые отличия / сходство |
|---|---|---|
| SAMSUNG | M393A8K40B22-CWE | Прямой конкурент с идентичными характеристиками. SAMSUNG — крупнейший производитель DRAM в мире. |
| MICRON | MTA36ASF4G72PDZ-2G9E2 | Аналогичный серверный модуль с ECC. MICRON — один из трёх ведущих производителей DRAM. |
| SK Hynix | HMAA8GR7CJR4N-WM | Предыдущая ревизия с микросхемами C-die. Идентичные характеристики, возможна разница в доступности. |
| SK Hynix | HMAA8GR7MJR4N-XN | Более быстрая модель с частотой 3200 МГц. Совместима с Xeon 3rd Gen и EPYC 7003. |
| KINGSTON | KSM29RS21/64HAI | Серверный модуль KINGSTON на микросхемах сторонних производителей. Хорошая совместимость. |
| Crucial (MICRON) | CT64G4RFA22933 | Потребительский бренд MICRON с идентичными характеристиками. Часто более доступен. |
| Smart Modular | SFM64GX72U2933CV | Альтернативный серверный модуль с ECC. Часто используется в OEM-решениях. |
Рекомендация: При выборе аналога обращайте внимание на тип модуля (RDIMM VS LRDIMM VS UDIMM), частоту, тайминги, конфигурацию рангов (2Rx4 VS 2Rx8) и совместимость с конкретной серверной платформой. SK Hynix HMAA8GR7MJR4N-WM предлагает оптимальный баланс производительности, надёжности и высокой плотности памяти (64 ГБ на модуль) для серверов с процессорами Intel Xeon Scalable 1-го/2-го поколения и AMD EPYC 7001/7002.
Кому подойдёт SK Hynix HMAA8GR7MJR4N-WM
Рекомендуется, если вам нужно:
- Расширить память сервера Dell PowerEdge, HPE ProLiant, Lenovo ThinkSystem или Supermicro с поддержкой DDR4-2933.
- Построить виртуализационную среду на базе VMware vSphere, Microsoft Hyper-V или Proxmox с высокой плотностью ВМ.
- Развернуть базы данных (Microsoft SQL Server, Oracle, PostgreSQL, MySQL) с требованием ECC-защиты и большого объёма памяти.
- Обновить память в рабочей станции Dell Precision, HP Z или Lenovo ThinkStation.
- Обеспечить высокую надёжность и целостность данных в финансовых и медицинских системах.
- Использовать серверы с процессорами Intel Xeon Scalable 2-го поколения (Cascade Lake-SP).
- Работать с серверами на базе AMD EPYC 7001 (Naples) или 7002 (Rome).
- Получить модуль памяти от одного из трёх ведущих мировых производителей DRAM.
- Обеспечить круглосуточную работу серверов в средах с высокой нагрузкой.
- Оснастить ЦОД в формате Bulk CP для снижения стоимости массовых закупок.
- Получить высокую плотность памяти 64 ГБ на модуль для серверов с ограниченным количеством слотов.
- Использовать конфигурацию 2Rx4 для улучшенной коррекции ошибок.
Вероятно, не подойдёт, если:
- Ваш сервер или рабочая станция поддерживает только UDIMM (Unbuffered DIMM) — RDIMM несовместимы.
- Вам нужна память для обычного потребительского ПК — RDIMM ECC не работают в десктопных платформах.
- Ваш сервер использует только LRDIMM — смешивание RDIMM и LRDIMM в одной системе запрещено.
- Вам нужна розничная упаковка с гарантией от ритейлера — данный модуль поставляется в формате Bulk CP.
- Ваш процессор Intel Xeon Scalable 3-го поколения (Ice Lake-SP) — он поддерживает DDR4-3200, рассмотрите более быстрые модули.
- Ваша платформа требует DDR5 (Intel Xeon Scalable 4th/5th Gen, AMD EPYC 9004) — рассмотрите DDR5 RDIMM.
- Вам требуется максимальная частота памяти — рассмотрите модули DDR4-3200.
- Бюджет строго ограничен и достаточно DDR4-2666 — рассмотрите более доступные модели с меньшей частотой и ёмкостью.
Конструкция и условия эксплуатации
Форм-фактор 288-pin DIMM
Модуль выполнен в стандартном форм-факторе 288-pin DDR4 DIMM с размерами 133.35 x 31.25 мм и высотой 31.25 мм. Ключевой паз (key notch) расположен в позиции, специфичной для DDR4, что предотвращает установку модуля в несовместимые слоты DDR3 или DDR2. Золотистые контакты обеспечивают надёжное соединение с слотом памяти серверной материнской платы.
Конструкция модуля 2Rx4
Модуль построен по технологии 2Rx4 (Dual Rank x4) с микросхемами DRAM, имеющими шину данных 4 бита. Два ранга по 18 микросхем (всего 36 микросхем) обеспечивают ёмкость 64 ГБ. Регистр (register) расположен в центральной части модуля и буферизует адресные и управляющие сигналы, снижая нагрузку на контроллер памяти процессора. На модуле также расположен SPD (Serial Presence Detect) чип с информацией о параметрах и конфигурации модуля, а также TSOD (Temperature Sensor On DIMM) для мониторинга температуры.
Поставка Bulk CP (OEM)
Модуль поставляется в формате Bulk CP (Cut Tape / Custom Packaging) — в антистатических пакетах, сгруппированных в коробки по несколько штук. Отсутствует розничная упаковка, инструкции и дополнительные аксессуары. Это стандартный формат для корпоративных закупок, системных интеграторов и оснащения ЦОД. Гарантия предоставляется поставщиком или производителем в соответствии с условиями OEM-поставки.
Диапазон рабочих температур
- Эксплуатация: от 0°C до 85°C (коммерческий класс, case temperature до 95°C)
- Хранение: от -55°C до +100°C
- Влажность: 5% – 95% (без конденсата)
- Высота над уровнем моря: до 3048 м (рабочая), до 12192 м (хранение)
- Вибрация: 3.1 G RMS (5–500 Гц)
- Удары: до 1500 G / 0.5 мс
Технические характеристики
| Модель | SK Hynix HMAA8GR7MJR4N-WM |
| Тип памяти | DDR4 SDRAM |
| Ёмкость | 64 ГБ |
| Форм-фактор | 288-pin DIMM |
| Тип модуля | RDIMM (Registered DIMM) |
| ECC | Да (Error Correction Code) |
| Частота | 2933 МГц (PC4-23400) |
| Пропускная способность | 23.4 ГБ/с |
| Тайминги (CAS Latency) | CL21-21-21 |
| Напряжение | 1.2 В |
| Конфигурация | 2Rx4 (Dual Rank x4) |
| Количество микросхем | 36 (18 на ранг x 2 ранга) |
| Организация | 8G x 72 |
| Микросхемы DRAM | SK Hynix M-die |
| SPD | Да (Serial Presence Detect) |
| Температурный датчик | Да (TSOD — Temperature Sensor On DIMM) |
| Размеры (Д x В) | 133.35 x 31.25 мм |
| Рабочая температура | от 0°C до 85°C (case до 95°C) |
| Температура хранения | от -55°C до +100°C |
| Относительная влажность | 5% – 95% (без конденсата) |
| Совместимость с процессорами Intel | Xeon Scalable 1st Gen (Skylake-SP), 2nd Gen (Cascade Lake-SP), Xeon W-3200 |
| Совместимость с процессорами AMD | EPYC 7001 (Naples), 7002 (Rome), Threadripper PRO 3000WX |
| Серверные платформы | Dell PowerEdge, HPE ProLiant, Lenovo ThinkSystem, Supermicro, Cisco UCS |
| Рабочие станции | Dell Precision, HP Z, Lenovo ThinkStation |
| Формат поставки | Bulk CP (OEM, Cut Tape / Custom Packaging) |
| Сертификация | RoHS, UL, CE, FCC, VCCI, BSMI, KC, EAC |
| Назначение | Серверы, рабочие станции, системы хранения данных, ЦОД |
| Гарантия | Ограниченная пожизненная гарантия SK Hynix / гарантия поставщика |
Часто задаваемые вопросы
Что означает маркировка HMAA8GR7MJR4N-WM?
Расшифровка маркировки SK Hynix: «HMAA» — серверный модуль DDR4 RDIMM; «8G» — ёмкость 64 ГБ (8G x 72); «R7» — организация 72-битная шина с ECC; «M» — поколение микросхем M-die; «JR4N» — конфигурация 2Rx4 с 4-битными микросхемами; «WM» — частота 2933 МГц с таймингами CL21. Эта маркировка позволяет точно идентифицировать характеристики модуля без обращения к документации.
Что означает конфигурация 2Rx4 и чем она отличается от 2Rx8?
2Rx4 означает: «2R» — два ранга памяти на модуле, «x4» — каждая микросхема DRAM имеет шину данных 4 бита. В данном модуле 36 микросхем (18 на ранг). 2Rx8 имеет микросхемы с шиной 8 бит (обычно 18 микросхем на модуль). Преимущества 2Rx4: более гранулярная структура ECC для лучшей коррекции ошибок, высокая плотность памяти (64 ГБ на модуль). 2Rx8 может обеспечивать лучшую производительность в некоторых сценариях благодаря более широкой шине данных. Конфигурация 2Rx4 часто используется в модулях высокой ёмкости (64 ГБ и более).
Что означает формат поставки Bulk CP?
Bulk CP (Cut Tape / Custom Packaging) — это формат поставки без розничной упаковки. Модули поставляются в антистатических пакетах, сгруппированных в коробки по несколько штук. «CP» указывает на специальную упаковку для массовых закупок (Cut Tape — нарезка с ленты, Custom Packaging — индивидуальная упаковка для OEM). Отсутствует красочная коробка, инструкции, адаптеры и другие аксессуары. Это стандартный формат для корпоративных закупок, системных интеграторов и оснащения ЦОД. Преимущества Bulk CP: значительно более низкая стоимость в расчёте на модуль, удобство массовых закупок.
Подойдёт ли этот модуль для процессоров Intel Xeon 3-го поколения (Ice Lake-SP)?
Технически да, модуль совместим с процессорами Intel Xeon Scalable 3-го поколения (Ice Lake-SP), так как они поддерживают DDR4-2933 и выше. Однако Xeon 3rd Gen поддерживает частоты до DDR4-3200, и установка модуля DDR4-2933 не позволит использовать максимальную производительность подсистемы памяти. Для максимальной производительности с Xeon 3rd Gen рекомендуется использовать модули DDR4-3200. Для Xeon 1st/2nd Gen (Skylake-SP, Cascade Lake-SP) данный модуль DDR4-2933 является оптимальным выбором.
Можно ли смешивать этот модуль с модулями 16 ГБ или 32 ГБ в одном сервере?
Технически да, сервер запустится с модулями разной ёмкости, но это не рекомендуется для максимальной производительности. При смешивании модулей разной ёмкости некоторые функции (например, memory mirroring) могут быть недоступны, а производительность может снизиться из-за неравномерного заполнения каналов. Для максимальной производительности и стабильности рекомендуется использовать модули одинаковой ёмкости, частоты, таймингов и конфигурации во всех слотах. Если вы добавляете этот модуль к уже установленным, убедитесь, что все модули имеют одинаковые характеристики.
Что означает поколение микросхем M-die?
M-die — это поколение микросхем DRAM SK Hynix, оптимизированное для работы на частотах до 2933 МГц с отличными таймингами CL21 и высокой плотностью. По сравнению с предыдущими поколениями (C-die, A-die), M-die обеспечивает лучшую энергоэффективность, стабильность и предсказуемую производительность. Микросхемы M-die широко используются в серверных модулях DDR4-2933 высокой ёмкости (64 ГБ и более) и являются одним из лучших выборов для современных серверных платформ с процессорами Intel Xeon Scalable 2nd Gen и AMD EPYC 7002.
Сколько таких модулей можно установить в сервер?
Количество модулей зависит от конкретной серверной платформы. Типичные серверы Dell PowerEdge R740 или HPE ProLiant DL380 Gen10 имеют 16 или 24 слота DIMM. При 24 слотах и модулях по 64 ГБ можно получить до 1.5 ТБ оперативной памяти. Процессоры Intel Xeon Scalable поддерживают 6-канальную архитектуру памяти, AMD EPYC — 8-канальную. Для максимальной производительности рекомендуется заполнять все каналы памяти равномерно (например, 6 или 12 модулей для Intel, 8 или 16 для AMD).
Чем SK Hynix отличается от SAMSUNG и MICRON?
SK Hynix, SAMSUNG и MICRON — это три крупнейших производителя DRAM в мире, контролирующие более 95% рынка. Все три компании производят микросхемы DRAM высокого качества, и их серверные модули имеют сопоставимые характеристики и надёжность. Различия могут быть в конкретных моделях микросхем, таймингах, поддержке расширенных функций и цене. Модули SK Hynix часто используются в серверах HPE, Dell и Cisco, SAMSUNG — в Supermicro и некоторых OEM-решениях, MICRON — в Lenovo и рабочих станциях. Выбор между ними обычно определяется совместимостью с конкретной серверной платформой и ценой.
Можно ли использовать этот модуль в системах виртуализации?
Да, модуль отлично подходит для сред виртуализации (VMware vSphere, Microsoft Hyper-V, Proxmox VE, KVM, Citrix Hypervisor). ECC-коррекция обеспечивает целостность данных виртуальных машин, а высокая пропускная способность DDR4-2933 позволяет эффективно распределять память между множеством ВМ. Ёмкость 64 ГБ на модуль обеспечивает высокую плотность виртуальных машин на сервер. Для виртуализации рекомендуется устанавливать максимальный объём памяти с равномерным заполнением всех каналов процессора.
Что такое PC4-23400?
PC4-23400 — это обозначение пропускной способности модуля DDR4. «PC4» указывает на стандарт DDR4, «23400» — это пропускная способность в МБ/с (23.4 ГБ/с). Формула расчёта: частота (2933 МГц) x ширина шины (64 бит = 8 байт) = 23464 МБ/с ? 23400 МБ/с. Это теоретическая максимальная пропускная способность одного модуля. В многоканальных серверных платформах (6 или 8 каналов) суммарная пропускная способность памяти может достигать 140–187 ГБ/с.
Поддерживает ли модуль работу в многопроцессорных системах?
Да, модуль SK Hynix HMAA8GR7MJR4N-WM полностью совместим с многопроцессорными серверами (2P, 4P, 8P). В многопроцессорных системах каждый процессор имеет свой контроллер памяти и свои слоты DIMM. Модули памяти, установленные в слоты каждого процессора, работают независимо. Для оптимальной производительности рекомендуется устанавливать одинаковое количество модулей с одинаковыми характеристиками на каждый процессор. Многопроцессорные серверы Dell PowerEdge R740/R940, HPE ProLiant DL560/DL580 Gen10, Lenovo ThinkSystem SR650/SR860 поддерживают данную модель памяти.
Как правильно устанавливать модули памяти в сервер?
Для максимальной производительности соблюдайте правила балансировки каналов: (1) устанавливайте модули в слоты, соответствующие каналам памяти процессора (обычно обозначены A, B, C, D, E, F для Intel и A, B, C, D, E, F, G, H для AMD), (2) заполняйте каналы равномерно — например, для 6-канального Intel используйте 6 или 12 модулей, (3) начинайте установку с слотов, обозначенных первыми в каждом канале (обычно A1, B1, C1 и т.д.), (4) используйте модули одинаковой ёмкости, частоты, таймингов и конфигурации, (5) перед установкой ознакомьтесь с документацией сервера — производители предоставляют схемы оптимального заполнения слотов (DIMM population guidelines).
Что делать, если сервер не распознаёт модуль?
Проверьте: (1) правильность установки модуля в слот (до щелчка фиксаторов), (2) совместимость модуля с серверной платформой (проверьте QVL — Qualified Vendor List), (3) не смешиваются ли RDIMM с UDIMM или LRDIMM, (4) правильность заполнения слотов согласно схеме от производителя сервера, (5) обновите BIOS/iLO/iDRAC до последней версии, (6) попробуйте установить модуль в другой слот, (7) проверьте модуль в другом совместимом сервере. Если проблема сохраняется — возможно, модуль неисправен, обратитесь в сервисный центр SK Hynix или к поставщику.
Какой ресурс у серверного модуля памяти?
В отличие от SSD, DRAM-память не имеет ограниченного ресурса записи (TBW). Микросхемы DRAM могут выдерживать практически неограниченное количество циклов чтения и записи. Срок службы модуля определяется не износом ячеек, а моральным устареванием или выходом из строя электронных компонентов (регистр, SPD, пассивные элементы). SK Hynix предоставляет ограниченную пожизненную гарантию на серверные модули, что подтверждает их высокую надёжность. При правильной эксплуатации (в пределах температурного диапазона и напряжения) модуль может работать 10+ лет.
Поддерживает ли модуль горячую замену (hot-plug)?
Нет, модули оперативной памяти DDR4 RDIMM не поддерживают горячую замену. Установка и извлечение модулей памяти должно выполняться только при выключенном сервере и отключённом питании. Горячая замена памяти технически невозможна из-за архитектуры контроллера памяти и требований к целостности данных. Для повышения доступности серверов без остановки используйте функции memory mirroring и memory sparing, а также резервирование питания и компонентов. При модернизации памяти запланируйте окно обслуживания для выключения сервера.
Совместим ли модуль с AMD EPYC 7002 (Rome)?
Да, модуль полностью совместим с процессорами AMD EPYC 7002 (Rome). Эти процессоры официально поддерживают DDR4-3200, но также работают с DDR4-2933. Модуль будет работать на заявленной частоте 2933 МГц. 8-канальная архитектура памяти EPYC обеспечивает суммарную пропускную способность до 187.2 ГБ/с при установке 16 модулей по 64 ГБ (1 ТБ общей ёмкости). Для максимальной производительности рекомендуется заполнять все 8 каналов равномерно (8 или 16 модулей).
Что означает «WM» в конце маркировки?
«WM» в конце маркировки SK Hynix указывает на скорость и тайминги модуля. В данном случае «WM» соответствует частоте 2933 МГц с таймингами CL21-21-21. Другие варианты: «VK» — 2933 МГц CL20 (более агрессивные тайминги), «WF» — 2933 МГц CL20, «XN» — 3200 МГц CL22. Код скорости позволяет точно идентифицировать характеристики модуля без обращения к документации и убедиться в совместимости с вашей серверной платформой.
Основные характеристики
Нет вопросов об этом товаре.
