Телеграм Чат
Артикул:
Xeon® Gold 6252
Производитель:
Intel
Нет в наличии
Цену для юридических лиц запрашивайте по почте zakaz@comparema.ru
Intel Xeon Gold 6252 – описание

Intel Xeon Gold 6252 — мощный 24‑ядерный серверный процессор архитектуры Cascade Lake с поддержкой Hyper‑Threading (48 потоков). Базовая частота 2,1 ГГц, динамический разгон до 3,7 ГГц (Turbo Boost), кеш L3 35,75 МБ. Сокет LGA3647, TDP 150 Вт, работа с памятью DDR4 до 2933 МГц (6 каналов, до 1024 ГБ). Предназначен для многоядерных вычислений, виртуализации, баз данных и высоконагруженных корпоративных приложений. Поставляется в OEM-исполнении (Tray).

Высокая производительность для серверных задач

Процессор построен на микроархитектуре Cascade Lake (14 нм) и обеспечивает до 48 одновременных потоков. Частота 2,1 ГГц может автоматически повышаться до 3,7 ГГц на отдельных ядрах благодаря Intel Turbo Boost 2.0 — это даёт прирост скорости в однопоточных сценариях.

24 ядра и 48 потоков

  • Hyper‑Threading активен — каждое ядро обрабатывает два потока, удваивая число параллельных задач.
  • Кеш-память L3 объёмом 35,75 МБ снижает задержки при обращении к данным.
  • Поддержка AVX‑512 ускоряет вычисления с плавающей точкой, криптографию и научные расчёты.

Энергоэффективность

TDP 150 Вт при 24 ядрах — хороший баланс производительности и тепловыделения. Напряжение питания от 0,65 до 1,35 В, что позволяет оптимизировать энергопотребление в зависимости от нагрузки.

Архитектура и технологические возможности

Процессор относится к серии Intel Xeon Scalable (Cascade Lake-SP) и поддерживает все современные инструкции для серверных нагрузок.

Наборы инструкций

  • AVX 2.0, AVX‑512 — продвинутые векторные расширения.
  • AES‑NI — аппаратное ускорение шифрования.
  • VT‑x, VT‑d — аппаратная виртуализация для гипервизоров.
  • SSE4.1/4.2, MMX, NX bit — полная поддержка обратной совместимости.

Системные интерфейсы

  • PCI Express 3.0 — 48 линий, что позволяет подключать NVMe‑накопители, графические ускорители и сетевые карты высокой пропускной способности.
  • UPI (Ultra Path Interconnect) — до 10,4 ГТ/с для соединения нескольких процессоров в многопроцессорной конфигурации.
  • DMI 3.0 (4 линии) — связь с чипсетом.

Совместимые чипсеты и компоненты

Для стабильной работы Intel Xeon Gold 6252 требуется материнская плата с сокетом LGA3647 и один из чипсетов серии Intel C620. Ниже приведены рекомендованные компоненты.

Тип оборудования Рекомендуемые модели / спецификации Примечание
Чипсеты Intel C621, C622, C624, C625, C626, C627, C628 Все поддерживают LGA3647, ECC, до 2/4 процессоров
Оперативная память DDR4 DDR4-2133/2400/2666/2933 (6 каналов), ECC, RDIMM/LRDIMM Максимум 1024 ГБ на процессор
Материнские платы (актуальные производители) Supermicro X11DPi‑N(T), ASUS Z11PA‑U12, Gigabyte MD71‑HB0 Двухпроцессорные платы для задач виртуализации
Системы охлаждения Кулеры для сокета LGA3647 с TDP ≥ 150 Вт (например, Noctua NH‑U14S TR4‑SP3, Dynatron A25) Для TDP 150 Вт рекомендуется башенный или радиаторный тип
Термоинтерфейс Качественная термопаста (Arctic MX‑4, Thermal Grizzly Kryonaut) Обеспечивает отвод тепла при длительной нагрузке

Аналоги Intel Xeon Gold 6252

Если модель отсутствует или требуется сравнение по цене/производительности, рассмотрите следующие процессоры.

Модель Ядра / потоки Базовая частота / Turbo L3 кеш TDP
Xeon Gold 6254 18 / 36 3,1 / 4,0 ГГц 24,75 МБ 200 Вт
Xeon Gold 6248 20 / 40 2,5 / 3,9 ГГц 27,5 МБ 150 Вт
Xeon Gold 6152 22 / 44 2,1 / 3,7 ГГц 30,25 МБ 140 Вт
AMD EPYC 7351P 16 / 32 2,4 / 2,9 ГГц 64 МБ 155 Вт

Рекомендация: Для задач, требующих максимальной однопоточной производительности, можно рассмотреть Xeon Gold 6254. Если нужна высокая плотность ядер в тепловом пакете — AMD EPYC 7351P является альтернативой.

Кому подойдёт Intel Xeon Gold 6252

Рекомендуется, если вам нужно:

  • Собрать сервер для виртуализации (VMware, Hyper‑V) с большим количеством виртуальных машин.
  • Обрабатывать сложные вычислительные задачи (CAD/CAE, рендеринг, симуляции).
  • Использовать в роли основного процессора для систем баз данных (SQL, Oracle) с высокой нагрузкой.
  • Построить двух‑/четырёхпроцессорную систему для масштабирования производительности.
  • Наличие поддержки ECC‑памяти для критически важных вычислений.

Вероятно, не подойдёт, если:

  • Собираете домашний или игровой компьютер — процессор не имеет встроенного GPU и ориентирован на серверные платы.
  • Требуется максимальная частота одного ядра (лучше Intel Core i9 или Xeon W).
  • Бюджет ограничен: процессор дорогой, а для его установки нужна дорогая материнская плата и корпус.
  • Не нужна многопроцессорная конфигурация и более 64 ГБ оперативной памяти — можно выбрать Xeon Bronze или Silver.

Конструкция и условия эксплуатации

Сокет LGA3647, форм-фактор

Процессор устанавливается в серверные материнские платы с разъёмом LGA3647. Масса процессора невелика, но для TDP 150 Вт требуется эффективное охлаждение. Габариты стандартные для серверных CPU — 58,5×75 мм.

Температурный режим

  • Максимальная рабочая температура корпуса (Tcase): 86°C.
  • Номинальное напряжение: 0,65–1,35 В.
  • Рекомендуемая температура окружающей среды при эксплуатации: от 10°C до 50°C.

Процессор может работать 24/7 при условии установки в серверное помещение с кондиционированием.

Технические характеристики

МодельIntel Xeon Gold 6252
АртикулCD8069504194401 / Xeon® Gold 6252
Серия продукцииIntel Xeon
МикроархитектураCascade Lake
ЯдроCascade Lake‑SP
СокетLGA3647
Количество ядер24
Потоков48 (Hyper‑Threading)
Базовая частота2100 МГц
Частота Turbo Boost3700 МГц
Техпроцесс, нм14
Коэффициент умножения21 (базовая 100 МГц)
Блокировка множителяДа
L1 кеш1536 КБ
L2 кеш24 МБ
L3 кеш35,75 МБ
PCI Express3.0, 48 линий
DMI3.0 (4 линии)
UPIДа, до 10,4 ГТ/с
Поддержка памятиDDR4, 6 каналов
Максимальный объём памяти1024 ГБ
Поддерживаемые частоты памяти2133, 2400, 2666, 2933 МГц
ECCДа
Наборы инструкцийAVX, AVX2, AVX‑512, AES, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1/4.2, NX bit
Виртуализация (VT‑x, VT‑d)Да
Встроенное графическое ядроНет
Максимальное число процессоров в системе4
Поддерживаемые чипсетыC621, C622, C624, C625, C626, C627, C628
Напряжение0,65 – 1,35 В
TDP150 Вт
Максимальная температура Tcase86°C
Вид поставкиTray (OEM)
Ссылка на описание Intel ARKIntel® Xeon® Gold 6252

Часто задаваемые вопросы

Какой сокет использует Xeon Gold 6252?

Сокет LGA3647. Для установки необходима материнская плата с этим разъёмом и чипсетом серии Intel C620 (C621–C628).

Сколько процессоров можно объединить в системе?

До 4 процессоров в одной системе (при условии поддержки материнской платой). Для этого используются интерфейсы UPI.

Поддерживает ли этот процессор ECC-память?

Да, ECC обязателен для серверных решений. Поддерживаются модули DDR4 RDIMM и LRDIMM с ECC.

Можно ли использовать в обычном настольном ПК?

Формально можно, если есть материнская плата с LGA3647 (например, Supermicro C9X299‑PF). Но это нецелесообразно: нет встроенной графики, а производительность в играх ниже, чем у Core i9. Плюс дороговизна платформы.

Какой кулер нужен для TDP 150 Вт?

Подойдут кулеры, поддерживающие сокет LGA3647 и рассчитанные на TDP не менее 150 Вт. Примеры: Noctua NH‑U14S TR4‑SP3, Dynatron A25, серверные радиаторы 1U/2U.

Поддерживает ли процессор технологию Intel SGX?

Нет, Intel SGX (Software Guard Extensions) не входит в спецификации Xeon Gold 6252. SGX доступен на некоторых моделях Xeon E и Core.

Какая максимальная ёмкость памяти на один процессор?

Максимум 1024 ГБ (при использовании 6 каналов). Уточните ёмкость у производителя материнской платы.

Чем отличается Xeon Gold 6252 от Xeon Platinum?

Платиновые модели имеют больше ядер (до 28), более высокую частоту, поддержку Intel Optane Persistent Memory и больший кеш. Gold ориентирован на оптимальное соотношение цены и производительности.

Какие инструкции AVX поддерживаются?

Полный набор: AVX, AVX2, AVX‑512 (F, CD, BW, DQ, VL). Это ускоряет научные, финансовые и криптографические вычисления.

Что означает поставка Tray?

Tray — это OEM-упаковка без розничной коробки и кулера. Процессор поставляется в пластиковом лотке, подходит для системных интеграторов. Гарантию предоставляет продавец.

Основные характеристики

Тип памяти
DDR4
Ядро
Caskade Lake-SP
Ссылка на описание
https
Встроенное графическое ядро
Нет
Частота процессора, МГц
2100
Поддержка ECC
Да
TDP, Вт
150
Максимальная поддерживаемая частота, МГц
2933
Серия продукции
Intel Xeon
Поддерживается чипсетами
Intel C621, C622, C624, C625, C626, C627, C628
Поддержка Hyper-Threading
Да
Поддержка Turbo Boost
Да
Техпроцесс, нм
14
Базовая частота процессора, МГц
100
Коэффициент умножения
21
Блокировка множителя
Да
Редакция pci-express
3.0
Количество линий PCI Express
48
Объем кеша L1, кБ
1536
Объем кэша L2, МБ
24
Объем кэша L3, МБ
35.75
DMI (Direct Media Interface)
3.0 (4 lanes)
Максимальная пропускная способность процессорной ш, ГТ/с
10.4
AMD64/Intel64/EM64T
Да
AES
Да
AVX
Да
AVX 2.0
Да
MMX
Да
SSE
Да
SSE2
Да
SSE3
Да
SSE4
Да
SSE 4.1
Да
SSE 4.2
Да
NX bit
Да
Virtualization Technology (VT-x)
Да
Максимальный объем поддерживаемой памяти, ГБ
1024
Минимальная поддерживаемая частота, МГц
2133
Количество поддерживаемых каналов
6
Максимальная рабочая температура (Tcase), °C
86
Частота в режиме Turbo Boost, МГц
3700
Количество одновременно поддерживаемых процессоров
4
UPI (Ultra Path Interconnect)
Да
AVX-512
Да
От, (Вольт)
0.65
До, (Вольт)
1.35
Вид поставки
Tray
Сокет
LGA3647
Микроархитектура
Cascade Lake
Количество ядер
24
Вопросов: 0

Нет вопросов об этом товаре.

Похожие товары
Процессор Intel Xeon Bronze 3204 6-Core 1.9GHz LGA3647 14nm 85W CD8069503956700
Xeon® Bronze 3204
В наличии
5 130 ₽
Процессор HP ProLiant DL360 Gen10 5218 2.3GHz 22MB 16-Core P02592-B21
P02592-B21
В наличии
95 790 ₽
Процессор Intel Xeon Gold 6246R 16-ядерный 3.4 ГГц 35.75MB OEM CD8069504449801
CD8069504449801 S RGZL
В наличии
88 140 ₽
Процессор AMD EPYC 7302 3.0 ГГц 16 ядер 128 МБ SP3 DDR4 100-000000043
100-000000043
В наличии
28 740 ₽
Процессор AMD EPYC 7402 2.8ГГц 24 ядра 128МБ SP3 DDR4 100-000000046
100-000000046
В наличии
40 710 ₽
Процессор Intel Core i5-10400F 2.9GHz LGA1200 OEM 65W SRH3D
SRH3D
В наличии
11 740 ₽
Процессор AMD Ryzen 5 5600X 3.7-4.6GHz AM4 32MB OEM 100-000000065
100-000000065
В наличии
12 220 ₽
0
0