Thermal Grizzly Minus Pad 8 (TG-MP8-100-100-05-1R) — термопрокладка высокой теплопроводности (8 Вт/м·K) на основе силикона с керамическим наполнителем. Идеально подходит для охлаждения компонентов с неровной поверхностью: VRM, чипов памяти, M.2 SSD и других элементов, где традиционная термопаста неэффективна. Поставляется в коробке по 15 штук размером 100x100x0.5 мм каждая. Обеспечивает надёжный тепловой контакт без риска короткого замыкания, не требует высыхания и замены.
Высокая теплопроводность и надёжность
Благодаря теплопроводности 8 Вт/м·K Minus Pad 8 эффективно отводит тепло от горячих компонентов к радиатору. Прокладка эластична, заполняет зазоры до 1 мм, компенсируя неровности и обеспечивая плотное прилегание.
15 пластин в упаковке
- Размер каждой пластины: 100×100×0.5 мм — можно разрезать на несколько частей под любые нужды.
- Количество в коробке: 15 штук — достаточно для нескольких проектов или замены в нескольких устройствах.
- Цвет: светло-серый, не пачкает контакты.
Электрическая безопасность
Материал не проводит ток, исключая риск короткого замыкания даже при случайном контакте с контактами платы. Подходит для использования вблизи открытых токоведущих частей.
Состав и рабочие характеристики
Керамический наполнитель в силиконовой основе обеспечивает стабильность свойств в широком диапазоне температур.
Физические параметры
- Плотность: 2.8 г/см³.
- Твёрдость по Шору: 00-50 (очень мягкая, легко деформируется).
- Диапазон рабочих температур: от -100°C до +200°C.
- Электрическая прочность: 6 кВ/мм (не проводит ток).
- Рабочее сжатие: 20–40% для оптимального контакта.
Преимущества перед термопастой
- Не требует аккуратного нанесения — достаточно вырезать нужную форму.
- Не высыхает, не растекается, не теряет свойств со временем.
- Многоразовое использование при аккуратном снятии (если не повреждена).
Совместимые компоненты и применение
Термопрокладка TG-MP8 подходит для большинства современных устройств, где требуется отвод тепла от элементов с неровной поверхностью.
| Тип компонента | Примеры устройств | Примечание |
|---|---|---|
| VRM (система питания) видеокарт и материнских плат | NVIDIA GeForce RTX 30/40 series, AMD Radeon RX 6000/7000 | Прокладка толщиной 0.5 мм подходит для большинства современных карт (зазор 0.5–1 мм после сжатия) |
| Чипы памяти GDDR6/GDDR6X | Любые видеокарты с памятью Micron/Samsung/SK Hynix | Разрезается под размер каждого чипа (обычно 8–12 шт. на карту) |
| M.2 SSD (NVMe) | Любые твердотельные накопители в форм-факторе M.2 | Пластину 100×100 мм хватит на 2–3 накопителя |
| Чипсеты и южные мосты | Материнские платы Intel/AMD (B660, Z790, X570 и т.п.) | Обычно требуется прокладка 10×10 или 20×20 мм |
| M.2 Wi-Fi модули | Intel AX210, MediaTek MT7921 и аналоги | Часто используются термопрокладки для отвода тепла от контроллера |
Аналоги Thermal Grizzly Minus Pad 8
Если модель недоступна или нужно сравнение, рассмотрите следующие альтернативы с близкой теплопроводностью и толщиной 0.5 мм.
| Производитель | Модель / Серия | Ключевые отличия |
|---|---|---|
| Thermal Grizzly | Minus Pad 8 (TG-MP8) 1.0 мм / 1.5 мм / 2.0 мм | Отличаются толщиной; для больших зазоров выбирайте более толстые версии |
| Thermal Grizzly | Carbonaut | Графитовая прокладка, теплопроводность 1000+ Вт/м·K, но проводит ток (требует изоляции) |
| Fujipoly | Extreme Thermal Pad 15W/mK (1.0 мм) | Толщина 1.0 мм, теплопроводность 15 Вт/м·K, дороже, менее эластична |
| Arctic | Thermal Pad 0.5 мм (6 Вт/м·K) | Теплопроводность 6 Вт/м·K, бюджетнее, менее эффективна для горячих чипов |
| Gelid | GP-Extreme 0.5 мм (12 Вт/м·K) | Выше теплопроводность, но твёрже — требует большего сжатия |
| Thermalright | Odyssey 0.5mm (12.8 Вт·K) | Очень высокая проводимость, доступные цены, может быть избыточно для VRM |
Рекомендация: Для типовых задач (видеокарты, материнки) Minus Pad 8 — оптимальный баланс цены, качества и простоты работы. При очень высоких нагрузках (более 250 Вт) рассмотрите Gelid GP-Extreme или Fujipoly.
Кому подойдёт Thermal Grizzly Minus Pad 8
Рекомендуется, если вам нужно:
- Заменить старые термопрокладки на видеокарте или материнской плате.
- Охлаждать чипы памяти и VRM с зазором 0.5–1.0 мм.
- Получить простую и чистую замену без пасты и высыхания.
- Работать с компонентами, где требуется электробезопасность (не проводит ток).
- Обеспечить долговременную стабильность (не требует периодической замены).
Вероятно, не подойдёт, если:
- У вас большой зазор (более 1 мм) — нужна более толстая прокладка.
- Вы используете процессор/видеочип напрямую — нужна термопаста или жидкий металл.
- Требуется теплопроводность выше 10 Вт/м·K (тогда смотрите Pad 8/1.0 мм или аналоги 12+).
- Ищете одноразовое решение для установки — можно использовать, но паста часто дешевле.
Конструкция и условия эксплуатации
Мягкая силиконовая основа
Пластина легко режется ножницами или скальпелем. Хранить рекомендуется в сухом прохладном месте в закрытой упаковке (входит в комплект).
Рабочие температуры
- Рабочий диапазон: от -100°C до +200°C (кратковременно до +250°C).
- Температура хранения: от -40°C до +80°C в заводской упаковке.
- Не допускать прямого солнечного света и маслянистых растворителей.
Прокладка не меняет свойств даже после длительного нагрева (до 200°C) и при замораживании.
Технические характеристики
| Модель | Thermal Grizzly Minus Pad 8 |
| Артикул | TG-MP8-100-100-05-1R |
| Количество в упаковке | 15 штук |
| Размер одной пластины | 100 × 100 мм |
| Толщина | 0.5 мм |
| Теплопроводность | 8 Вт/м·K |
| Материал основы | Силикон с керамическим наполнителем |
| Цвет | Светло-серый |
| Плотность | 2.8 г/см³ |
| Твёрдость по Шору 00 | 50 (очень мягкая) |
| Электрическая прочность | 6 кВ/мм (не проводит ток) |
| Рабочее сжатие | 20–40% |
| Диапазон рабочих температур | от -100°C до +200°C |
| Температура хранения | от -40°C до +80°C |
| Срок службы | Не ограничен (при соблюдении условий) |
| Производитель | Thermal Grizzly (Германия) |
Часто задаваемые вопросы
Для каких устройств подходит эта термопрокладка?
Видеокарты (VRM, память), материнские платы (чипсет, VRM), M.2 SSD (NVMe), Wi-Fi модули, силовые ключи в блоках питания — везде, где нужен отвод тепла с зазором 0.5–1 мм.
Чем отличается от термопасты?
Термопаста заполняет микронеровности, но не подходит для больших зазоров и неровных поверхностей. Прокладка работает как эластичный «мостик» между чипом и радиатором, не высыхает и не требует точного нанесения.
Проводит ли она электричество?
Нет, материал полностью диэлектрик (6 кВ/мм). Безопасна даже при прямом контакте с контактами платы.
Как правильно разрезать прокладку?
Используйте острые ножницы или скальпель. Размечайте форму по месту, вырезайте с небольшим запасом (1–2 мм). Не тяните материал — он может порваться.
Какой зазор может заполнить прокладка толщиной 0.5 мм?
После сжатия на 20–40% эффективно работает при зазоре 0.5–0.8 мм. Для зазоров 0.8–1.5 мм используйте версии 1.0 мм или 1.5 мм.
Можно ли использовать повторно?
Да, если при снятии не повредить края и поверхность. Осторожно отделите прокладку от радиатора и чипа — она не теряет формы. При сильном загрязнении лучше заменить.
Сколько хватает одной упаковки (15 шт)?
Для типовой видеокарты (VRM + память) нужно 8–12 пластинок 0.5 мм. Одной упаковки хватит на 1–2 видеокарты или на несколько SSD и чипсетов.
Есть ли у TG-MP8 ограничения по температуре?
Рабочий диапазон -100…+200°C. Этого достаточно для любых электронных компонентов (обычно не превышают 100–120°C). При +200°C не плавится и не выделяет запаха.
Подходит ли для жидкого азота или экстремального охлаждения?
Да, свойство сохраняются до -100°C. Однако эластичность снижается при сильном морозе — брать с запасом по размеру.
Как хранить остатки?
В закрытом полиэтиленовом пакете или оригинальной упаковке в сухом месте при комнатной температуре. Беречь от прямого солнца и растворителей.
Нет вопросов об этом товаре.
