Термопрокладка Thermal Grizzly Minus Pad Extreme TG-MPE-120-20-30-R

Термопрокладка Thermal Grizzly Minus Pad Extreme TG-MPE-120-20-30-R

Термопрокладка Thermal Grizzly Minus Pad Extreme TG-MPE-120-20-30-R — это высокоэффективное решение для теплоотвода, разработанное для обеспечения максимальной теплопроводности между компонентами электроники и радиаторами. Эта термопрокладка идеально подходит для использования в высокопроизводительных системах, таких как игровые ПК, рабочие станции и серверы, где требуется эффективное охлаждение.

Основные характеристики:

• Материал: Высококачественный силикон с добавлением керамических частиц для улучшения теплопроводности.
• Теплопроводность: 12 Вт/м·К, что обеспечивает эффективный отвод тепла от компонентов.
• Размеры: 120 мм x 20 мм x 3.0 мм — оптимальные габариты для большинства современных систем охлаждения.
• Гибкость: Легко адаптируется к неровным поверхностям, обеспечивая плотный контакт между компонентами и радиатором.
• Температурный диапазон: Рабочий диапазон от -50°C до +200°C, что делает её пригодной для экстремальных условий эксплуатации.
• Электрическая изоляция: Не проводит электричество, что исключает риск короткого замыкания.

Преимущества:

• Высокая эффективность: Обеспечивает стабильное охлаждение даже при интенсивных нагрузках.
• Долговечность: Устойчива к старению и сохраняет свои свойства в течение длительного времени.
• Простота использования: Легко нарезается и устанавливается на необходимые участки.
• Экологичность: Не содержит вредных веществ и безопасна для окружающей среды.

Применение:

Термопрокладка Thermal Grizzly Minus Pad Extreme TG-MPE-120-20-30-R используется для улучшения теплоотвода в различных электронных устройствах, включая:

• Центральные процессоры (CPU) и графические процессоры (GPU).
• Чипсеты материнских плат.
• Модули памяти и SSD-накопители.
• Другие компоненты, требующие эффективного охлаждения.

Заключение:

Термопрокладка Thermal Grizzly Minus Pad Extreme TG-MPE-120-20-30-R — это надежное и высокоэффективное решение для обеспечения оптимального теплового режима в современных электронных устройствах. Её использование позволяет значительно снизить температуру компонентов, что способствует повышению их производительности и долговечности.