Thermal Grizzly Minus Pad Extreme TG-MPE-100-100-05-R — высокоэффективная термопрокладка толщиной 0,5 мм на полимерной основе с наполнителем из керамических частиц. Обеспечивает превосходную теплопередачу между компонентами и радиаторами благодаря высокой плотности 3,38 г/см³ и эластичной структуре. Поставляется в коробке из 15 листов размером 100×100 мм каждый. Идеально подходит для охлаждения M.2 SSD, чипсетов, VRM, а также для замены термопрокладок на видеокартах и ноутбуках.
Высокая теплопроводность и надёжность
Minus Pad Extreme разработана для максимальной эффективности при минимальной толщине. Плотность 3,38 г/см³ и специальный керамический наполнитель обеспечивают теплопроводность, превосходящую стандартные силиконовые прокладки.
Преимущества материала
- Эластичность и компрессия — прокладка легко сжимается под давлением крепления, заполняя микрозазоры между чипом и радиатором.
- Высокая плотность (3,38 г/см³) — обеспечивает эффективный отвод тепла даже при сильном нагреве.
- Долговечность — рабочая температура от -40°C до +150°C без деградации свойств.
Размер и упаковка
- Формат листа: 100×100 мм, толщина 0,5 мм.
- Количество в коробке: 15 штук — достаточно для нескольких сборок или обслуживания парка устройств.
- Цвет: коричневый (классический оттенок керамического наполнителя).
Особенности материала и применения
Thermal Grizzly Minus Pad Extreme не требует высыхания, не проводит электричество, не содержит масла и не пылит. Подходит для критичных сборок.
Гибкость и удобство монтажа
- Легко режется ножницами или резаком до нужного размера.
- Не прилипает намертво — при необходимости прокладку можно снять и заменить без следов.
- Работает при любом монтажном давлении (от 0,5 до 5 кг/см²).
Совместимость с компонентами
- Чипсеты материнских плат (B550, Z790, X670 и др.).
- Подсистема питания VRM (MOSFET, дроссели).
- M.2 SSD (NVMe и SATA) — отвод тепла от контроллера и чипов памяти.
- Графические чипы и память видеокарт (при замене термопрокладок).
Дополнительные возможности и протоколы
Агрегация каналов (LACP)
Объединение нескольких портов в один логический канал для увеличения пропускной способности и отказоустойчивости.
IGMP Snooping
Оптимизация доставки группового трафика (IPTV, видеоконференции) — снижение нагрузки на сеть.
Spanning Tree Protocol (STP, RSTP, MSTP)
Защита от петель в сети и обеспечение резервных путей.
Питание PoE
Интеллектуальное управление питанием с возможностью приоритизации портов.
Рекомендуемые сценарии применения
Термопрокладка TG-MPE-100-100-05-R подходит для замены заводских прокладок или улучшения охлаждения в следующих устройствах:
| Тип устройства | Примеры моделей | Рекомендации по замене |
|---|---|---|
| Видеокарты (GPU) | NVIDIA GeForce RTX 3080/3090/4080, AMD Radeon RX 6800/7900 XTX | Толщина 0,5 мм подходит для памяти GDDR6X и VRM |
| Ноутбуки | ASUS ROG, Lenovo Legion, Dell XPS, MacBook Pro (замена термопрокладок) | Отлично заполняет зазоры между платой и системой охлаждения |
| Материнские платы | ASUS ROG Strix Z790, MSI MPG B550 Gaming Plus, Gigabyte X670E AORUS | Используется для охлаждения чипсета и VRM |
| M.2 SSD | Samsung 990 Pro, WD Black SN850X | Подходит для термопрокладок толщиной 0,5 мм под радиатор |
| Серверные компоненты | Контроллеры RAID, сетевые карты, NVMe-адаптеры | Надёжная теплопередача для высоких нагрузок |
Аналоги Thermal Grizzly Minus Pad Extreme TG-MPE-100-100-05-R
Если модель недоступна или вы ищете другие варианты, рассмотрите следующие термопрокладки с близкими характеристиками:
| Производитель | Модель | Ключевые отличия / сходство |
|---|---|---|
| Thermal Grizzly | Minus Pad 8 (TG-MP-8-100-100-05) | Аналогичный размер 100×100×0,5 мм, но плотность 2,8 г/см³, мягче, теплопроводность ниже. |
| Thermalright | Thermalright Pad 0,5 мм | Эластичная прокладка с теплопроводностью ~12 Вт/м·К, низкая цена. |
| GELID Solutions | GP-Ultimate 0,5мм (GG-ATP-01) | Высокая плотность, подходит для VRM и памяти, бюджетный аналог. |
| Fujipoly | Extreme Thermal Pad 0,5мм | Керамический наполнитель, плотность ~3,2 г/см³, хорошая замена. |
| Thermal Grizzly | Carbonaut (TG-CARB-100-100-05) | Углеродная плёнка, не требует зазора, но менее эластичная. |
| Cooler Master | Thermal Pad 0,5мм (MAP-TP01-30N5-R1) | Доступная цена, подходит для простых сборок, средняя теплопроводность. |
Рекомендация: Для максимальной эффективности выбирайте прокладки с плотностью не менее 3,0 г/см³. Если требуется неэлектропроводность — Minus Pad Extreme полностью безопасен для всех компонентов.
Кому подойдёт Thermal Grizzly Minus Pad Extreme TG-MPE-100-100-05-R
Рекомендуется, если вам нужно:
- Заменить заводские термопрокладки на видеокарте или ноутбуке.
- Улучшить охлаждение M.2 SSD, чипсета или VRM на материнской плате.
- Получить долговечный и непроводящий термоинтерфейс.
- Точная толщина 0,5 мм для зазоров средней компрессии.
- Комплект из 15 листов — для нескольких устройств или запас.
Вероятно, не подойдёт, если:
- Требуется термопаста или жидкий металл — прокладка не даёт такого же низкого термического сопротивления.
- Зазор между компонентом и радиатором менее 0,3 мм — лучше выбрать толщину 0,25 мм.
- Нужна самоклеящаяся основа — Minus Pad Extreme не липкая, фиксируется только давлением.
- Вы собираетесь использовать одну и ту же прокладку повторно — после сжатия она теряет часть свойств.
- Требуется очень высокая теплопроводность (более 15 Вт/м·К) — рассмотрите углеродные модели.
Материал и условия эксплуатации
Полимерная основа с керамическим наполнителем
Коричневый цвет обусловлен наполнителем. Прокладка не токсична, не содержит токсичных веществ, не проводит электричество.
Диапазон рабочих температур
- Эксплуатация: от -40°C до +150°C
- Хранение: от -20°C до +70°C (в сухом месте, без деформации)
- Влажность: 10–90% (без конденсата) при работе, до 95% при хранении
Устойчив к перепадам температур, может использоваться в серверных, игровых ПК, ноутбуках и встраиваемых системах.
Технические характеристики
| Тип термоинтерфейса | Термопрокладка |
| Плотность | 3,38 г/см³ |
| Количество | 1 коробка (15 штук/коробка) |
| Размер одного листа | 100×100×0,5 мм |
| Цвет | Коричневый |
| Артикул | TG-MPE-100-100-05-R |
| Материал основы | Полимер с керамическим наполнителем |
| Электропроводность | Нет (диэлектрик) |
| Термическая стойкость | До +150°C |
| Мин. рабочая температура | -40°C |
| Твердость | Эластичная (средняя компрессия) |
| Самоклеящийся слой | Нет (фиксируется давлением) |
| Срок службы | 10+ лет при нормальных условиях |
| Упаковка | Коробка из картона, листы вложены разделителями |
| Вес нетто (коробка) | ~ 55 г |
| Размер упаковки (Ш×Г×В) | 150×110×15 мм |
| Монтаж | Вырезать нужную форму, разместить между чипом и радиатором |
| Диапазон температур при хранении | от -20°C до +70°C |
| Относительная влажность при эксплуатации | 10–90% |
| Относительная влажность при хранении | 5–95% |
| Производитель | Thermal Grizzly |
Часто задаваемые вопросы
Для каких компонентов подходит эта термопрокладка?
Для M.2 SSD, чипсетов материнских плат, VRM, видеокарт (память, MOSFET), ноутбуков и серверных компонентов. Главное — правильная толщина (0,5 мм) и достаточное давление.
Как резать термопрокладку?
Обычными ножницами или канцелярским ножом. При резке старайтесь не деформировать края. Желательно резать по линейке, чтобы получить ровный край.
Нужно ли дополнительно мазать термопасту поверх прокладки?
Нет. Термопрокладка — самостоятельный термоинтерфейс. Термопаста необходима только для прямого контакта кристалла с радиатором (например, CPU или GPU).
Как понять, что толщина 0,5 мм подходит?
Оцените зазор между компонентом и плоскостью радиатора с помощью калибра или пластиковых шаблонов. Если зазор 0,4–0,6 мм — прокладка 0,5 мм идеальна. Для меньших зазоров выбирайте 0,25 мм.
Можно ли использовать повторно?
Не рекомендуется. После компрессии прокладка деформируется и теряет часть эластичности. Для лучшего теплопереноса используйте новый лист.
Не повредит ли прокладка компоненты?
Нет, она полностью неэлектропроводна и не вызывает коррозии. При монтаже избегайте сильного сдвига, чтобы не повредить чипы.
Какой срок хранения термопрокладки?
В запечатанной упаковке при комнатной температуре — не менее 5 лет. После вскрытия рекомендуется использовать в течение 1 года.
Какая теплопроводность у Minus Pad Extreme?
Производитель заявляет теплопроводность ~12 Вт/м·К (зависит от давления и температуры). Точные значения указаны в технической документации.
Подходит ли для охлаждения процессоров?
Прокладка 0,5 мм не предназначена для процессоров (CPU). Для прямого контакта с крышкой процессора используйте термопасту или жидкий металл.
Сколько листов в коробке?
15 листов размером 100×100×0,5 мм. Этого достаточно для обслуживания 5–10 устройств в зависимости от размера требуемых кусочков.
Основные характеристики
Нет вопросов об этом товаре.
