Радиатор H50HP0A-0006 HEATSINK для SB101-UR — высокоэффективная медная система охлаждения для процессоров с разъёмом LGA3647 (Intel Xeon Scalable). Разработана для установки в серверные корпуса высотой 1U и выше. Пластинчатая конструкция из меди обеспечивает максимальную теплопередачу при компактных размерах 113×78×25.5 мм. Термопаста уже нанесена на основание, что упрощает монтаж. Поставляется в OEM-комплектации (только кулер).
Высокая эффективность охлаждения
Радиатор H50HP0A-0006 спроектирован для отвода тепла от высокопроизводительных серверных процессоров с TDP до 165 Вт (зависит от условий обдува). Медное основание толщиной 3 мм и плотно расположенные пластины создают большую площадь рассеивания, что позволяет использовать радиатор в условиях ограниченного пространства 1U.
Материал и конструкция
- Материал радиатора: медь — теплопроводность в 1.7 раза выше алюминиевых аналогов.
- Тип радиатора: пластинчатый — вертикальные пластины обеспечивают естественную конвекцию и совместимость с направленным воздушным потоком.
- Термопаста нанесена — основание уже покрыто качественным термоинтерфейсом; дополнительная паста не требуется.
Совместимость с корпусами
- Высота радиатора 25.5 мм позволяет устанавливать его в корпуса 1U и выше.
- Ширина 113 мм и глубина 78 мм подходят для стандартных монтажных зон системных плат для LGA3647.
Конструкция и условия эксплуатации
Радиатор представляет собой цельномедный пластинчатый блок без подвижных частей. Монтаж осуществляется через штатные крепления процессорного разъёма. Благодаря отсутствию вентилятора, радиатор полностью бесшумен (пассивное охлаждение) и не требует обслуживания.
Габаритные размеры
- Ширина: 113 мм
- Высота: 25.5 мм
- Глубина: 78 мм
- Вес нетто: 340 г
Условия эксплуатации
- Температура окружающей среды: от 0°C до +70°C
- Относительная влажность: 10–90% (без конденсата)
- Рекомендуемый воздушный поток (для активного охлаждения): от 5 CFM и выше
Совместимое оборудование и аксессуары
Радиатор H50HP0A-0006 совместим с широким спектром серверных платформ. Для достижения наилучших результатов используйте с вентиляторами подходящего размера и производительности.
| Тип оборудования | Рекомендуемые модели / спецификации | Примечание |
|---|---|---|
| Процессоры LGA3647 | Intel Xeon Platinum 81xx/82xx, Gold 61xx/62xx, Silver 41xx/42xx, Bronze 31xx | Все поколения Scalable (Skylake-SP, Cascade Lake-SP) |
| Системные платы для LGA3647 | Supermicro X11DPi-N, ASUS Z11PA-D8, Gigabyte MD71-HB0 и др. | Стандартные отверстия для крепления радиаторов |
| Вентиляторы охлаждения (для активного режима) | 40×40, 40×56, 60×60 мм, высота 10–15 мм, напряжение 12V | Крепление — прижимные планки или двухсторонний скотч |
| Термопаста | Не требуется — нанесена производителем | При замене рекомендуется Arctic MX-4 или Thermal Grizzly Kryonaut |
| Крепёжные винты | М3×4 или М3×6 (в зависимости от платы) | Входят в комплект поставки системной платы |
Аналоги радиатора H50HP0A-0006
Если данная модель недоступна или требуется альтернатива, рассмотрите следующие изделия со схожими характеристиками.
| Производитель | Модель | Ключевые отличия / сходство |
|---|---|---|
| Dynatron | A14 | Медный пластинчатый, LGA3647, высота 25 мм, TDP до 160 Вт. Аналогичные размеры. |
| Supermicro | SNK-P0067AP4 | Медь+алюминий, высота 27 мм, для 1U, TDP до 145 Вт. Немного выше. |
| Cooler Master | CK9-20 | Алюминий с медным сердечником, LGA3647, высота 25 мм. Более бюджетный вариант. |
| Foxconn | PEC100100A | Медный пластинчатый, LGA3647, 1U, TDP до 150 Вт. Почти полный аналог. |
Рекомендация: При выборе аналога обращайте внимание на высоту радиатора (должен быть ≤25.5 мм для 1U) и материал основания. Медь обеспечивает лучшую теплопроводность, чем алюминий.
Кому подойдёт H50HP0A-0006
Рекомендуется, если:
- Строите сервер на базе Intel Xeon Scalable (LGA3647).
- Используете корпус высотой 1U (или 2U с ограничением по высоте).
- Требуется пассивное охлаждение или компактный радиатор для активного обдува.
- Нужна медь для максимальной эффективности теплопередачи.
- Хотите сэкономить на термопасте — она уже нанесена.
Вероятно, не подойдёт, если:
- У вас процессор с разъёмом LGA2011, LGA4189 или AM4/5.
- Высота корпуса менее 1U (например, 0.5U) — радиатор не поместится.
- Планируете разгон процессора с TDP >180 Вт (потребуется более массивный кулер).
- Нужно активное охлаждение «из коробки» — вентилятор в комплект не входит.
- Ищете радиатор для домашнего ПК — избыточен и не подходит по креплению.
Технические характеристики
| Модель | H50HP0A-0006 HEATSINK для SB101-UR |
| Артикул | H50HP0A-0006 |
| Назначение | Для центрального процессора |
| Совместимость | Корпуса 1U и выше |
| LGA3647 | Да |
| Тип радиатора | Пластинчатый |
| Материал радиатора | Медь |
| Термопаста | Нанесена |
| Ширина, мм | 113 |
| Высота, мм | 25.5 |
| Глубина, мм | 78 |
| Вид поставки | OEM |
| Комплект поставки | Кулер (радиатор) |
| Вес нетто | 340 г |
| Размеры упаковки (Ш×Г×В) | 140×90×40 мм |
| Производитель | H50 (OEM) |
Часто задаваемые вопросы
С какими процессорами совместим этот радиатор?
Радиатор подходит для всех процессоров Intel Xeon Scalable (Skylake-SP и Cascade Lake-SP) с разъёмом LGA3647. Поддерживает модели Platinum, Gold, Silver, Bronze вплоть до TDP 165 Вт.
Как устанавливать радиатор? Нужно ли наносить термопасту?
Термопаста уже нанесена на основание. Снимите защитную плёнку, установите радиатор на процессор и закрепите винтами через отверстия системной платы. Момент затяжки — 0.6–0.8 Н·м.
Какой воздушный поток необходим для эффективного охлаждения?
Для пассивного режима требуется естественная конвекция (до 50 Вт TDP). Для процессоров свыше 80 Вт рекомендуется обдув не менее 5 CFM. Подойдут вентиляторы 40×40×10 мм, установленные в корпусе.
Можно ли использовать радиатор в корпусе 2U?
Да, высота 25.5 мм позволяет установку в любые корпуса от 1U и выше. В 2U останется дополнительное пространство для воздушного зазора.
Каков уровень шума радиатора?
Радиатор пассивный — не содержит вентилятора, поэтому собственный шум отсутствует. Шум системы будет определяться корпусными вентиляторами.
Есть ли в комплекте дополнительные крепления?
В OEM-комплекте только радиатор. Крепёжные винты обычно входят в состав системной платы или приобретаются отдельно (M3×4/6).
Какой максимальный TDP процессора для этого радиатора?
При обдуве не менее 7 CFM — до 165 Вт. В пассивном режиме (без вентилятора) — не более 50 Вт. Для ответственных применений рекомендуется активное охлаждение.
Из какого материала изготовлен радиатор?
Цельномедный — основание и пластины выполнены из меди марки C1100. Теплопроводность ~400 Вт/(м·К).
Подойдёт ли радиатор для процессора Intel Xeon W (LGA2066)?
Нет, данный радиатор предназначен исключительно для разъёма LGA3647. Для LGA2066 используйте соответствующие кулеры.
Как узнать, есть ли у меня совместимая системная плата?
Системная плата должна иметь разъём LGA3647 и стандартные отверстия для крепления радиатора с межосевым расстоянием 113×78 мм. Уточните в документации к плате.
Основные характеристики
Нет вопросов об этом товаре.
