Ablecom AHS-S12130 — пассивный процессорный радиатор мощностью 300 Вт, разработанный специально для сокета AMD SP5. Обеспечивает эффективное отведение тепла от серверных процессоров EPYC 9004-й серии и старших моделей без использования вентилятора, что идеально подходит для бесшумных или пылезащищённых систем. Компактный медный база с алюминиевым оребрением и надёжное крепление делают эту модель востребованной при сборке серверов и рабочих станций в форм-факторе 1U/2U.
Надёжное пассивное охлаждение до 300 Вт TDP
Радиатор Ablecom AHS-S12130 рассчитан на рассеивание до 300 Вт тепловой мощности. Пассивная конструкция исключает шум и вибрации, повышая общую надёжность серверной системы. Благодаря медному основанию и плотному алюминиевому оребрению, тепло равномерно распределяется по всей поверхности.
Медное основание с прямым контактом
- Материал основания — медь с высокой теплопроводностью, обработанная методом фрезеровки для минимальной шероховатости.
- Совместимость с AMD SP5 — точное соответствие крепёжным отверстиям и термопластине процессоров EPYC 9004/9005.
- Пайка основания и рёбер — цельная конструкция без использования тепловых трубок, что увеличивает срок службы.
Оптимизированная геометрия для серверных стоек
Габариты 118 x 92,4 x 24,7 мм позволяют устанавливать радиатор в корпуса высотой 1U и выше. Низкий профиль не мешает установке планок памяти и другим компонентам на материнской плате.
Совместимость и область применения
Радиатор предназначен для серверных и рабочих станций на базе процессоров AMD EPYC с сокетом SP5 (LGA 6096). Ниже приведены поддерживаемые платформы и типовые сценарии.
Поддерживаемые процессоры
- AMD EPYC 9004 (Genoa, Genoa-X, Bergamo, Siena) — TDP до 300 Вт
- AMD EPYC 9005 (Turin) — с оговоркой по совместимости с конкретными моделями (рекомендуется сверяться с QVL материнской платы)
- Подходит для одно- и двухпроцессорных конфигураций, если позволяет место на плате
Рекомендуемые материнские платы
- Supermicro H13 поколения (H13SSL-N, H13SSW, H13STG)
- ASUS Pro WS WRX90, KRPA-U16, KMPA-D16
- GIGABYTE MZ33-AR0, MC62-G40
- ASRock Rack GENOAD12, GENOAD12M
Совместимые аксессуары и дополнительные компоненты
Для корректной установки радиатора может потребоваться следующее.
| Тип аксессуара | Рекомендуемые модели / спецификации | Примечание |
|---|---|---|
| Термоинтерфейс | Arctic MX-4, Noctua NT-H2, Thermal Grizzly Kryonaut | Наносится тонким слоем на крышку процессора |
| Комплект крепления (backplate) | Используется штатный backplate материнской платы для SP5 | Не требуется дополнительный крепёж |
| Инструмент для затяжки | Отвёртка Phillips #2, динамометрическая отвёртка (0,6-1,0 Нм) | Для равномерного прижатия радиатора |
| Планки памяти низкопрофильные | DDR5 RDIMM высотой до 31 мм | Радиатор не перекрывает слоты памяти при правильной ориентации |
| Корпуса 1U/2U | Supermicro 1U/2U, Chenbro, AIC, SilverStone RM400 | Проверьте внутреннюю высоту (min 25 мм) |
Аналоги Ablecom AHS-S12130
Если данная модель недоступна, можно рассмотреть альтернативы с пассивным охлаждением для сокета SP5.
| Производитель | Модель | Ключевые отличия / сходство |
|---|---|---|
| Dynatron | R33 | Пассивный радиатор, 300 Вт, алюминий+медь, высота 30 мм. Требует дополнительный обдув в 1U. |
| Cooler Master | SK621 | Активный низкопрофильный кулер, 150 Вт, высота 21 мм. Меньшая мощность, есть вентилятор. |
| Thermaltake | Engine 27 | Активный 1U кулер, 100 Вт, совместим с SP5 через адаптер. Не подходит для 300 Вт TDP. |
| Supermicro | SNK-P0067P (пассивный) | Пассивный радиатор для SP5, медное основание, 300 Вт, габариты 120x96x25 мм. |
| SilverStone | Hydrogon S100 | Низкопрофильный активный, 100 Вт, для SP5. Требуется вентилятор, меньше мощность. |
Рекомендация: При выборе аналога в первую очередь учитывайте TDP вашего процессора, высоту корпуса и необходимость пассивного охлаждения. Для безвентиляторных систем (fanless) подходят Dynatron R33 и Supermicro SNK-P0067P.
Кому подойдёт Ablecom AHS-S12130
Рекомендуется, если вам нужно:
- Собрать бесшумный сервер или рабочую станцию на AMD EPYC SP5.
- Установить процессор с TDP до 300 Вт в корпус 1U/2U.
- Исключить механические движущиеся части (вентиляторы) для повышения надёжности.
- Использовать радиатор в пыльной среде или в местах с ограниченным доступом.
- Получить простое и проверенное решение от Ablecom — OEM-производителя серверных систем охлаждения.
Вероятно, не подойдёт, если:
- Ваш процессор имеет TDP более 300 Вт (например, EPYC 9654 360 Вт) — требуется более массивный радиатор или активное охлаждение.
- У вас корпус высотой менее 24 мм (1U slim) — радиатор может не поместиться.
- Вы планируете разгон — пассивное охлаждение не рассчитано на длительную работу при TDP > 300 Вт.
- Вам нужна поддержка сокета LGA 4677 (Intel Xeon) — радиатор совместим только с SP5.
Конструкция и условия эксплуатации
Материалы и исполнение
Основание — медь C1100, рёбра — алюминиевый сплав 6063, соединение пайкой. Поверхность рёбер анодирована для коррозионной стойкости. Крепление — 4 винта под крестовую отвёртку, пружины обеспечивают равномерное усилие прижатия.
Условия эксплуатации
- Температура окружающей среды: от 0°C до +60°C (при адекватном обдуве корпуса)
- Относительная влажность: 5–85% без конденсации
- Охлаждение: пассивное, требуется минимальный поток воздуха внутри корпуса (не менее 0,5 м/с) для отвода тепла
- MTBF: >300 000 часов при температуре 40°C
Технические характеристики
| Производитель | Ablecom |
| Модель | AHS-S12130 |
| Артикул | AHS-S12130 |
| Назначение | Для ПК (серверов и рабочих станций) |
| Охлаждение | Пассивное (без вентилятора) |
| Совместимость с сокетом | AMD SP5 (LGA 6096) |
| Максимальный TDP (Вт) | 300 Вт |
| Габариты (мм) | 118 x 92,4 x 24,7 |
| Материал основания | Медь (C1100) |
| Материал рёбер | Алюминий 6063 |
| Тип крепления | Винтовое (4 точки), пружины |
| Термопаста в комплекте | Нет (требуется приобрести отдельно) |
| Вес нетто (кг) | 0,9 кг (приблизительно) |
| Размеры упаковки (мм) | 230 x 185 x 130 |
| Вес брутто (кг) | 0,9 кг |
| Гарантия | 1 год (зависит от продавца) |
| Страна производства | Китай (бренд Ablecom) |
Часто задаваемые вопросы
Какой максимальный TDP процессора поддерживается?
Радиатор рассчитан на TDP до 300 Вт при условии, что внутри корпуса обеспечивается минимальный поток воздуха (например, от корпусных вентиляторов).
Подходит ли для двухпроцессорных материнских плат?
Да, если на материнской плате расстояние между сокетами достаточно (не менее 118 мм). Рекомендуем сверяться с чертежом платы.
Можно ли использовать этот радиатор с процессором AMD EPYC 9654 (360 Вт)?
Нет. Для процессоров с TDP выше 300 Вт требуется более мощное охлаждение — либо активный кулер, либо радиатор большей высоты с принудительным обдувом.
Нужно ли наносить термопасту?
Да, термопаста в комплект не входит. Рекомендуется использовать высококачественную пасту с теплопроводностью не менее 8 Вт/(м·К).
Радиатор совместим с сокетом Intel LGA 4677?
Нет, крепёжное отверстие и шаг резьбы разработаны только для SP5. Для Intel Xeon необходимы другие модели.
Каковы точные размеры радиатора?
118 мм в длину, 92,4 мм в ширину и 24,7 мм в высоту. Это стандартный низкопрофильный формат для 1U/2U.
Нужно ли снимать защитную плёнку с основания?
Да, перед установкой убедитесь, что медное основание очищено от транспортировочной плёнки и загрязнений.
Вес радиатора 0,9 кг — не повредит ли он материнскую плату?
Нет, вес распределён на 4 винта и backplate материнской платы. При вертикальной установке рекомендуется дополнительная поддержка (например, задняя пластина).
Есть ли у радиатора тепловые трубки?
Нет, конструкция цельнометаллическая (медь+алюминий) без тепловых трубок. Это увеличивает надёжность в пассивном режиме.
Как очищать радиатор от пыли?
Используйте сжатый воздух или пылесос с мягкой щёткой. Не рекомендуется мытьё водой.
Основные характеристики
Нет вопросов об этом товаре.
