Intel Xeon E-2276ME — 6-ядерный процессор для встраиваемых и промышленных решений на архитектуре Coffee Lake. Базовая частота 2,8 ГГц, в режиме Turbo Boost до 4,5 ГГц. Поддерживает DDR4-2666 с ECC, имеет 12 МБ кэша L3 и встроенную графику Intel HD Graphics P630. TDP всего 45 Вт, что позволяет использовать его в компактных системах с пассивным охлаждением. Идеален для задач, требующих высокой производительности на ядро и надёжности. Артикул: CL8068404164700.
Архитектура и производительность
Процессор Intel Xeon E-2276ME построен на 14-нм техпроцессе Coffee Lake и содержит 6 физических ядер с поддержкой Hyper-Threading (12 потоков). Базовая частота — 2,8 ГГц, максимальная в режиме Turbo Boost 2.0 — 4,5 ГГц. Объём кэша L3 — 12 МБ, L2 — 3 МБ. Пропускная способность памяти 39,74 ГТ/с.
Поддержка памяти и расширений
- Тип памяти: DDR4-2133/2666, ECC, до 128 ГБ.
- Шина DMI 3.0 со скоростью 8 ГТ/с.
- PCI Express 3.0 — 16 линий для подключения периферии.
- Набор инструкций: AES, AVX 2.0, SSE 4.2, MMX и др.
Энергоэффективность и тепловыделение
TDP 45 Вт при напряжении от 0,65 до 1,3 В. Максимальная температура корпуса (Tcase) — 73°C, температура переходов (Tjunc) — 100°C. Процессор можно охлаждать низкопрофильными кулерами.
Особенности встроенной графики
В процессор интегрировано графическое ядро Intel HD Graphics P630 с базовой частотой 350 МГц и максимальной динамической частотой 1,2 ГГц. Поддерживает до 3 дисплеев, интерфейсы DisplayPort, HDMI и eDP. Графика подходит для отображения интерфейсов управления, базовых GUI и промышленных панелей.
Технологии безопасности и виртуализации
- Virtualization Technology (VT-x) — аппаратная виртуализация для запуска гостевых ОС.
- Hyper-Threading — увеличение производительности при многозадачности.
- NX bit — защита от исполнения вредоносного кода.
- AES-NI — аппаратное ускорение шифрования.
Совместимость с чипсетами и памятью
Процессор устанавливается в сокет FCBGA1440 (впаивается на плату) и совместим с чипсетами Intel C242 и C246. Рекомендуется использовать DDR4 ECC для критичных систем.
| Тип оборудования | Рекомендуемые модели / спецификации | Примечание |
|---|---|---|
| Чипсет | Intel C242, Intel C246 | Обеспечивают полную поддержку функций управления и ввода-вывода |
| Оперативная память | DDR4-2133/2666 ECC, до 128 ГБ (2 канала) | Рекомендуется использовать серверные модули с поддержкой ECC |
| Накопители | NVMe (через PCH), SATA III, M.2 | Зависит от реализации платы |
| Система охлаждения | Пассивный радиатор или низкопрофильный кулер (TDP 45 Вт) | При пассивном охлаждении необходим хороший продув корпуса |
| Термоинтерфейс | Высококачественная термопаста или термопрокладка | Для обеспечения теплопередачи |
Аналоги Intel Xeon E-2276ME
Если данная модель недоступна, рассмотрите следующие альтернативы с близкими характеристиками для встраиваемых систем.
| Производитель | Модель | Ключевые отличия / сходство |
|---|---|---|
| Intel | Xeon E-2276G | Сокет LGA1151v2, TDP 80 Вт, более высокая частота, без впаивания |
| Intel | Core i7-9700TE | 8 ядер, TDP 35 Вт, без поддержки ECC, встроенная графика UHD 630 |
| Intel | Xeon E-2226G | 6 ядер, TDP 80 Вт, частота до 4,7 ГГц, требует LGA1151v2 |
| AMD | Ryzen Embedded V3C16 | 6 ядер Zen 3, TDP 45 Вт, поддержка ECC, встроенная графика Radeon |
Кому подойдёт Intel Xeon E-2276ME
Рекомендуется, если вам нужно:
- Компактное и энергоэффективное решение для промышленных ПК.
- Высокая производительность на одно ядро (до 4,5 ГГц).
- Поддержка ECC-памяти для защиты данных.
- Низкое тепловыделение для пассивного охлаждения.
- Использование во встраиваемых системах, thin-клиентах, терминалах.
Вероятно, не подойдёт, если:
- Нужен съёмный процессор (сокет LGA) — модель BGA, впаивается на плату.
- Требуется большое количество ядер (8+) — лучше рассмотреть Xeon E-2288G или AMD.
- Не нужна встроенная графика — есть варианты без графического ядра (серия E-22xx).
- Планируется разгон — процессор заблокирован по множителю.
Конструкция и условия эксплуатации
Корпус FCBGA1440
Процессор монтируется непосредственно на материнскую плату, что обеспечивает компактность и устойчивость к вибрациям. Размеры упаковки: 42,5?42,5 мм (типовой для BGA).
Диапазон рабочих температур
- Максимальная температура корпуса (Tcase): 73°C
- Максимальная температура переходов (Tjunc): 100°C
- Напряжение питания: 0,65 — 1,3 В
Подходит для работы в промышленном диапазоне при наличии соответствующего охлаждения.
Технические характеристики
| Модель | Intel Xeon E-2276ME |
| Артикул | CL8068404164700 |
| Серия продукции | Intel Xeon |
| Микроархитектура | Coffee Lake |
| Ядро | Coffee Lake-S |
| Частота процессора, МГц | 2800 |
| Количество ядер | 6 |
| Сокет | FCBGA1440 |
| Поддерживается чипсетами | Intel C242, Intel C246 |
| Поддержка Hyper-Threading | Да |
| Поддержка Turbo Boost | Да |
| Частота в режиме Turbo Boost, МГц | 4500 |
| Техпроцесс, нм | 14 |
| Базовая частота процессора, МГц | 100 |
| Коэффициент умножения | 28 |
| Блокировка множителя | Да |
| Редакция PCI-Express | 3.0 |
| Количество линий PCI-Express | 16 |
| Количество одновременно поддерживаемых процессоров | 1 |
| Объем кеша L1, кБ | 768 |
| Объем кеша L2, МБ | 3 |
| Объем кеша L3, МБ | 12 |
| DMI (Direct Media Interface) | Да |
| Максимальная пропускная способность процессорной шины, ГТ/с | 8 |
| AMD64/Intel64/EM64T | Да |
| AES | Да |
| AVX | Да |
| AVX 2.0 | Да |
| MMX | Да |
| SSE | Да |
| SSE2 | Да |
| SSE3 | Да |
| SSE4 | Да |
| SSE 4.1 | Да |
| SSE 4.2 | Да |
| NX bit | Да |
| Virtualization Technology (VT-x) | Да |
| Максимальный объем поддерживаемой памяти, ГБ | 128 |
| Максимальная поддерживаемая частота, МГц | 2666 |
| Минимальная поддерживаемая частота, МГц | 2133 |
| Тип памяти | DDR4 |
| Количество поддерживаемых каналов | 2 |
| Максимальная пропускная способность шины памяти, ГТ/с | 39.74 |
| Поддержка ECC | Да |
| Встроенное графическое ядро | Да |
| Тип графического ядра | Intel HD Graphics P630 |
| Максимальная частота графического ядра, МГц | 1200 |
| Базовая частота графического ядра, МГц | 350 |
| Количество поддерживаемых дисплеев | 3 |
| DisplayPort | 1 |
| HDMI | 1 |
| eDP | 1 |
| Напряжение от, В | 0.65 |
| Напряжение до, В | 1.3 |
| TDP, Вт | 45 |
| Максимальная рабочая температура (Tcase), °C | 73 |
| Максимальная рабочая температура (Tjunc), °C | 100 |
| Вид поставки | Tray |
| Производитель | Intel |
Часто задаваемые вопросы
Для каких задач предназначен Intel Xeon E-2276ME?
Для встраиваемых систем, промышленных компьютеров, медицинского оборудования, сетевых хранилищ и других решений, требующих высокой производительности на ядро, поддержки ECC и низкого энергопотребления.
Какой сокет используется у процессора?
FCBGA1440 — это BGA-тип, процессор впаивается в материнскую плату. Не предназначен для замены пользователем.
Поддерживает ли процессор оперативную память с коррекцией ошибок (ECC)?
Да, поддерживается DDR4 ECC до 128 ГБ.
Есть ли встроенное графическое ядро?
Да, Intel HD Graphics P630 с частотой до 1,2 ГГц. Подходит для отображения интерфейса, но не для игр или видеомонтажа.
Какой TDP и можно ли использовать пассивное охлаждение?
TDP 45 Вт. При наличии хорошего продува корпуса и качественного радиатора возможно пассивное охлаждение.
Какие чипсеты совместимы с этим процессором?
Intel C242 и Intel C246. Эти чипсеты обеспечивают необходимый набор портов и функций управления.
Можно ли использовать процессор в обычном десктопе?
Технически да, но требуется материнская плата с сокетом FCBGA1440, что встречается редко. Обычно они используются в готовых встраиваемых системах.
Поддерживается ли технология Hyper-Threading?
Да, 6 ядер обеспечивают 12 потоков.
Какую максимальную частоту памяти поддерживает процессор?
DDR4-2666 — максимальная частота, минимальная — 2133 МГц.
Чем отличается от обычного Xeon E-2276G?
E-2276G использует сокет LGA1151v2, имеет TDP 80 Вт и более высокие частоты, но не предназначен для встраиваемых решений.
Основные характеристики
Нет вопросов об этом товаре.
