Процессор Intel Xeon 3000 674X PK8072007045600

Intel Xeon 674X — это высокопроизводительный процессор для рабочих станций и однопроцессорных систем 6-го поколения семейства Intel Xeon (архитектура Granite Rapids), поставляемый в OEM-комплектации (артикул PK8072007045600). Процессор оснащен 28 высокопроизводительными ядрами (P-cores) с поддержкой технологии Hyper-Threading (56 потоков), базовой тактовой частотой 3,0 ГГц и возможностью автоматического разгона до 4,9 ГГц. Объем интеллектуальной кэш-памяти 3-го уровня составляет внушительные 144 МБ. Базовый тепловой пакет (TDP) равен 270 Вт (с максимальной турбо-мощностью до 324 Вт). Поддержка 8-канальной памяти DDR5-6400 (и скоростной MRDIMM-8000), 128 линий PCIe 5.0 и специализированных аппаратных акселераторов (AMX, DSA) делает эту модель идеальным решением для профессиональных рабочих станций, задач искусственного интеллекта, высокопроизводительных вычислений (HPC), 3D-рендеринга и сложного инженерного моделирования.

Высокая производительность на архитектуре Granite Rapids

Intel Xeon 674X построен на базе передового техпроцесса Intel 3, который обеспечивает значительный прирост производительности на такт (IPC), увеличенные объемы кэш-памяти и поддержку новейших стандартов ввода-вывода по сравнению с предыдущими поколениями.

Ядра, потоки и частоты

• 28 физических ядер и 56 потоков — технология Intel Hyper-Threading позволяет каждому ядру обрабатывать два потока одновременно (28 x 2 = 56 потоков), обеспечивая выдающуюся многопоточную производительность.
• Базовая частота 3,0 ГГц — гарантирует стабильную и предсказуемую производительность при длительных тяжелых нагрузках в рамках теплового пакета 270 Вт.
• Турбо-частота до 4,9 ГГц — технология Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 динамически определяет и разгоняет наиболее производительные ядра для критически важных однопоточных задач.
• Кэш L3 (Smart Cache): 144 МБ — массивный объем кэш-памяти третьего уровня минимизирует задержки при обращении к памяти и ускоряет обмен данными между ядрами.

Передовая подсистема памяти и ввода-вывода

Процессор поддерживает 8-канальную архитектуру памяти DDR5 с частотой 6400 МТ/с, а также инновационную память MRDIMM со скоростью до 8000 МТ/с. Максимальный объем оперативной памяти составляет 4 ТБ. Это обеспечивает колоссальную пропускную способность для задач, интенсивно использующих память. Интерфейс PCIe 5.0 предоставляет 128 линий на процессор, что критически важно для современных GPU-ускорителей, сетевых адаптеров 100/200GbE и сверхбыстрых NVMe-накопителей.

Однопроцессорная архитектура (1S)

Модель 674X оптимизирована для однопроцессорных конфигураций (1S) и не поддерживает межпроцессорные шины UPI. Это позволяет направить все ресурсы чипсета и линии PCIe на обеспечение максимальной производительности единой вычислительной системы без накладных расходов на синхронизацию нескольких сокетов.

Корпоративная надёжность и функции безопасности

Процессор оснащён набором корпоративных технологий Intel для обеспечения надёжности, безопасности и удобства управления в профессиональных средах.

Технологии безопасности

• Intel Total Memory Encryption (TME) и Multi-Key TME — прозрачное шифрование всей оперативной памяти на лету с поддержкой уникальных ключей для разных рабочих нагрузок.
• Intel AES-NI — аппаратное ускорение алгоритмов шифрования AES без потери производительности.
• Intel Control-Flow Enforcement Technology (CET) — защита от атак, использующих методы перенаправления потока управления (ROP/JOP).

Технологии виртуализации и управления ресурсами

• Intel Virtualization Technology (VT-x, VT-d, VT-rp) — полная аппаратная поддержка виртуализации для гипервизоров VMware, Hyper-V, KVM, Proxmox.
• Intel Advanced Matrix Extensions (AMX) — специализированные акселераторы для значительного ускорения операций умножения матриц в задачах глубокого обучения (AI training и inference).
• Intel Data Streaming Accelerator (DSA) — аппаратное ускорение задач перемещения и преобразования данных, разгружающее основные ядра CPU.
• Intel Deep Learning Boost (DL Boost) — поддержка инструкций AVX-512 VNNI для ускорения задач машинного обучения.

Совместимое оборудование и платформы

Процессор Intel Xeon 674X совместим с профессиональными платформами на базе сокета FCLGA4710 и чипсетов серии W790.

Аналоги Intel Xeon 674X

Если модель недоступна или требуется сравнение, рассмотрите следующие альтернативы с близкими характеристиками.

Рекомендация: При выборе аналога обращайте внимание на баланс между количеством ядер и тактовой частотой, а также на требования к подсистеме питания. Intel Xeon 674X предлагает уникальный баланс высокой частоты, огромного кэша и 28 ядер для частотно-зависимых многопоточных профессиональных задач.

Кому подойдёт Intel Xeon 674X

Конструкция и условия эксплуатации

Формат поставки OEM Tray (FC-LGA18N)

Процессор поставляется в OEM-комплектации (tray-версия, тип носителя FC-LGA18N), что означает отсутствие розничной упаковки и штатного кулера. Такие процессоры предназначены для интеграции в системы OEM-производителями и системными интеграторами. Процессор выполнен в корпусе FCLGA4710 с 4710 контактами, что требует использования совместимых материнских плат на базе чипсета Intel W790.

Тепловой пакет и охлаждение

Базовый TDP процессора составляет 270 Вт, а максимальная турбо-мощность достигает 324 Вт. Это требует использования высокопроизводительных систем охлаждения. В корпусах рабочих станций настоятельно рекомендуются топовые двухсекционные башенные суперкулеры или системы жидкостного охлаждения (AIO или кастомные контуры), рассчитанные на отвод не менее 300-350 Вт тепла. Игнорирование требований к охлаждению приведёт к тепловому троттлингу и снижению производительности.

Диапазон рабочих температур

• Максимальная температура ядра (DTS Max): 99°C
• Максимальная температура корпуса (TCASE): 77°C
• Рекомендуемая температура окружающей среды: 0°C – 35°C
• Температура хранения: от -40°C до +125°C
• Влажность: 5% – 95% (без конденсата)

Технические характеристики

Часто задаваемые вопросы