Платформа Shuttle DH670 (XPC Slim) — это ультракомпактная и мощная рабочая станция формата SFF (Small Form Factor), построенная на современном чипсете Intel H670. Идеальное решение для цифровых вывесок, тонких клиентов, офисных задач и промышленных применений, где критичны надежность, минималистичный дизайн и богатый набор интерфейсов. Платформа поддерживает процессоры Intel 12-го поколения и сочетает в себе производительность настольной системы с габаритами мини-ПК.
Компактная мощность для бизнеса
Shuttle DH670 переопределяет понятие рабочей станции. Её проприетарная материнская плата оптимизирована для корпуса Slim, предлагая при этом функциональность полноразмерного решения. С двумя сетевыми гигабитными портами, множеством видеовыходов и COM-портами эта платформа готова к интеграции в любую корпоративную или промышленную экосистему. Поддержка VESA-крепления позволяет незаметно разместить систему за монитором или панелью.
Современная платформа Intel LGA1700
В основе системы лежит чипсет Intel H670 и разъем для процессора LGA1700:
- Гибкость выбора CPU: Поддержка процессоров Intel Core i3/i5/i7 12-го поколения, Pentium и Celeron с TDP до 65 Вт для баланса производительности и тепловыделения.
- Современные интерфейсы: Наличие PCI Express 4.0 обеспечивает высокоскоростное подключение накопителей M.2 NVMe.
- Двухканальная память: Два слота для оперативной памяти DDR4 SODIMM с частотой до 3200 МГц обеспечивают отзывчивую работу системы.
Богатейшая панель подключений
Несмотря на компактные размеры (165 x 43 x 190 мм), DH670 предлагает невероятно широкий набор портов. На задней панели расположены: 2 порта HDMI, 2 порта DisplayPort для подключения до 4 мониторов, 4 порта USB 3.2 (включая Type-C), 2 гигабитных сетевых порта Intel и 2 последовательных COM-порта для специализированного оборудования.
Универсальность хранения данных
Система предоставляет гибкие варианты для установки накопителей: один быстрый слот M.2 2280 (PCIe 4.0) для SSD и один отсек для 2.5" накопителя (HDD или SSD) с интерфейсом SATA3. Это позволяет создать конфигурацию с быстрым системным диском и вместительным хранилищем данных.
Технические характеристики
| Модельный ряд / Тип | XPC Slim / Рабочая станция |
| Форм-фактор | SFF (Small Form Factor) |
| Чипсет / Сокет | Intel H670 / Intel LGA1700 |
| Оперативная память | 2 x DDR4 SODIMM, до 3200 МГц |
| Накопители | 1 x M.2 2280 (PCIe 4.0) + 1 x 2.5" SATA3 |
| Сетевой контроллер | 2 x Intel Gigabit LAN (i210 + i211) |
| Видеовыходы (задняя панель) | 2 x HDMI, 2 x DisplayPort |
| Порты USB (общее кол-во) | 1x USB 3.2 Gen2 Type-C, 5x USB 3.2 Gen1/2 (Type-A) |
| Дополнительные интерфейсы | 2 x COM (RS-232), слот для карт памяти SD, аудиоразъемы |
| Блок питания | Внешний, 120 Вт |
| Крепление | VESA (кронштейн в комплекте) |
| Габариты (Ш x В x Г) | 165 x 43 x 190 мм |
| Операционная система | Поддержка Windows 10/11 64-bit, Linux |
Часто задаваемые вопросы
Какие процессоры поддерживает Shuttle DH670?
Платформа поддерживает процессоры Intel 12-го поколения (Alder Lake) для сокета LGA1700: Core i3, i5, i7, а также Pentium и Celeron. Важное ограничение — TDP процессора не должен превышать 65 Вт.
Можно ли установить видеокарту?
Нет, в данной Slim-платформе нет слотов расширения PCIe для дискретной видеокарты. Графическая производительность зависит от встроенного в процессор графического ядра Intel UHD Graphics. Система ориентирована на задачи, не требующие мощной 3D-графики.
Входит ли в комплект процессор, память и накопитель?
Нет. Shuttle DH670 — это готовая аппаратная платформа (barebone). Пользователю необходимо отдельно приобрести и установить совместимый процессор, модули оперативной памяти DDR4 SODIMM и накопители (M.2 и/или 2.5").
Основные характеристики
Нет вопросов об этом товаре.
