Память DDR5 Hynix HMCT04MGBRC 128Gb DIMM — серверный модуль оперативной памяти объёмом 128 ГБ стандарта DDR5-5600 с ECC и регистровой буферизацией (Registered). Разработан для высоконагруженных серверных платформ, рабочих станций и систем виртуализации. Обеспечивает высокую пропускную способность (PC5-38400) и надёжность коррекции ошибок, что критически важно для безотказной работы в дата-центрах и корпоративной инфраструктуре.
Высокая производительность и ёмкость
Модуль построен на передовой архитектуре DDR5: частота 5600 МГц, латентность CL22, пропускная способность до 45,6 ГБ/с на канал. Объём 128 ГБ в одном модуле позволяет наращивать оперативную память сервера без занятия лишних слотов.
Ключевые преимущества DDR5
- Повышенная скорость — 5600 МГц против 3200 МГц у DDR4, прирост пропускной способности до 75%.
- Улучшенная энергоэффективность — рабочее напряжение 1,1 В снижает тепловыделение.
- Два независимых канала на модуль — эффективнее используется шина памяти.
Коррекция ошибок ECC и Registered
Аппаратная коррекция ошибок (ECC) исправляет однобитовые сбои и обнаруживает многобитовые. Буферизация (Registered) уменьшает электрическую нагрузку на контроллер памяти, что позволяет устанавливать большое количество модулей в серверные платформы.
Надёжность и стабильность работы
Модуль Hynix HMCT04MGBRC проходит строгие тесты на совместимость и стресс-тестирование. Сертифицирован для работы с процессорами Intel Xeon 4-го поколения и новее, а также AMD EPYC 7003/9004.
Особенности конструкции
- Теплоотвод — алюминиевый радиатор для эффективного охлаждения при высоких нагрузках.
- Двухранговая компоновка — 64 банка групп, оптимизация задержек.
- Совместимость с SPD Hub — точное управление таймингами через шину I3C.
Совместимые серверные платформы
Модуль оптимизирован для использования в серверах и рабочих станциях на базе процессоров Intel и AMD. Ниже приведены основные поддерживаемые семейства.
| Производитель | Поддерживаемые платформы | Примечание |
|---|---|---|
| Intel | Xeon 4th Gen (Sapphire Rapids), Xeon 5th Gen (Emerald Rapids), Xeon 6th Gen (Granite Rapids) | Требуется DDR5-5600, поддержка RDIMM |
| AMD | EPYC 7003 (Milan), EPYC 9004 (Genoa), EPYC 8004 (Siena) | Поддержка Registered, 288-pin |
| Intel (HEDT) | Xeon W-3400, Core X-series (Sapphire Rapids-WS) | Платформы с поддержкой RDIMM ECC |
Аналоги Hynix HMCT04MGBRC 128Gb
Если данная модель недоступна, рассмотрите альтернативы с аналогичными характеристиками от других производителей.
| Производитель | Модель | Ключевые отличия |
|---|---|---|
| Samsung | M321R8GA0BB0-CQKZ | Аналогичные характеристики: 128GB DDR5-5600 CL22 RDIMM, ECC |
| Micron | MTC18C2048M1SBQBC | 128GB DDR5-5600 CL22, Registered, 1Rx4 (3DS) — повышенная плотность |
| SK hynix | HMCT04MGBRC (оригинал) | Базовая модель, описание в статье |
| Kingston | KSM56R46BD8KM-128HA | 128GB DDR5-5600, CL46 (серверная), ECC Registered |
Рекомендация: При выборе аналога убедитесь в совместимости с вашей материнской платой (поддержка RDIMM, частота 5600 МГц). Для ответственных задач используйте только сертифицированные модули.
Кому подойдёт Hynix HMCT04MGBRC 128Gb
Рекомендуется, если вам нужно:
- Собрать сервер на Intel Xeon 4-5 поколения или AMD EPYC.
- Увеличить объём ОЗУ до 1 ТБ и выше без лишних слотов.
- Обеспечить коррекцию ошибок (ECC) для баз данных и виртуализации.
- Использовать надёжный модуль с пожизненной гарантией производителя.
Вероятно, не подойдёт, если:
- Материнская плата поддерживает только Unbuffered (UDIMM) или не ECC.
- Вы используете ноутбук или настольный ПК без поддержки Registered.
- Требуется частота выше 6000 МГц (нужны специальные профили XMP).
- Бюджет ограничен — подойдут более дешёвые модули DDR4.
Конструкция и условия эксплуатации
Форм-фактор и размеры
Стандартный DIMM 288-pin, высота 31,25 мм (Low Profile). Подходит для монтажа в 1U/2U серверы. Двухсторонняя компоновка микросхем, алюминиевый радиатор.
Диапазон рабочих температур
- Эксплуатация: от 0°C до +85°C (корпус)
- Хранение: от -20°C до +85°C
- Влажность: 10–90% (без конденсата)
Устойчив к перепадам температур, может устанавливаться в серверных с активным охлаждением.
Технические характеристики
| Вендор | HYNIX |
| Артикул | HMCT04MGBRC |
| Тип памяти | DDR5 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Буферизация | Registered (RDIMM) |
| Количество контактов | 288-pin |
| Показатель скорости | PC5-38400 (5600 МГц) |
| Error Checking and Correction (ECC) | Да |
| Количество модулей | 1 |
| Ёмкость одного модуля | 128 ГБ |
| Частотная спецификация | 5600 МГц |
| Латентность (CAS Latency) | CL22 |
| Напряжение питания | 1.1 В |
| Ранговая структура | 2R (2 ranks) |
| Тип микросхем | Hynix DDR5 3DS |
| Гарантия | 12 мес. |
| Производитель | SK hynix |
Часто задаваемые вопросы
Какая частота и латентность у модуля?
5600 МГц, CAS Latency CL22. Это стандартное значение для серверной памяти DDR5-5600.
Подходит ли для процессоров Intel Core 13-14 поколения?
Нет, модули Registered (RDIMM) предназначены для серверных платформ (Xeon, EPYC). Настольные процессоры поддерживают только UDIMM без регистрации.
Что означает Registered (RDIMM)?
Наличие регистра-буфера на модуле, который уменьшает электрическую нагрузку на контроллер памяти. Позволяет устанавливать много модулей в сервер.
Можно ли использовать этот модуль в ноутбуке?
Нет, форм-фактор DIMM предназначен для настольных серверов и рабочих станций. Для ноутбуков требуется SO-DIMM.
Поддерживает ли ECC коррекцию многобитовых ошибок?
ECC исправляет однобитовые ошибки и обнаруживает до 2-битных. Для многобитовых требуется дополнительная защита (например, Chipkill).
Какая гарантия на модуль?
12 месяцев от продавца. Производитель (SK hynix) предоставляет ограниченную пожизненную гарантию на дефекты материалов.
Совместим ли модуль с материнскими платами на чипсете Intel W790?
Да, W790 поддерживает RDIMM DDR5-5600 для процессоров Xeon W-3400.
Какой объём ОЗУ можно установить в сервер с такими модулями?
До 3 ТБ (8 слотов x 128 ГБ), если поддерживается платформой. Уточняйте в документации на материнскую плату.
Требуется ли дополнительное охлаждение?
Рекомендуется обеспечить продув корпуса вентиляторами. Радиатор модуля справляется с тепловыделением до 85°C.
Какой тип микросхем используется?
Hynix DDR5 3DS (3D Stack) — multi-die packaging для увеличения плотности до 128 ГБ на модуль.
Основные характеристики
Нет вопросов об этом товаре.
