HyperX Impact HX316LS9IB/8 — это высокопроизводительный модуль памяти DDR3L объёмом 8 ГБ в форм-факторе SO-DIMM. Модуль работает на эффективной частоте 1600 МГц с таймингами CL9-9-9-24 и напряжением 1,35 В, что обеспечивает низкое энергопотребление и отличную совместимость с ноутбуками и компактными системами. Серия HyperX Impact известна своей надёжностью и высокой скоростью, а профиль низкого напряжения (DDR3L) позволяет использовать модуль в устройствах, поддерживающих как DDR3L (1,35 В), так и DDR3 (1,5 В).
Высокая производительность и энергоэффективность
Модуль HyperX Impact HX316LS9IB/8 построен на чипах, прошедших строгий отбор, и гарантирует стабильную работу на частоте 1600 МГц. Пропускная способность 12800 МБ/с (PC3-12800) позволяет быстро обрабатывать многозадачные рабочие нагрузки, редактирование видео, игры и профессиональные приложения.
Тайминги CL9-9-9-24
- CAS Latency (CL) 9 — низкая задержка для отзывчивого отклика.
- RAS to CAS Delay (tRCD) 9 — оптимизированное время доступа к столбцам.
- Row Precharge Delay (tRP) 9 — быстрое переключение между строками.
- Activate to Precharge Delay (tRAS) 24 — сбалансированный цикл активации.
Низкое напряжение 1,35 В (DDR3L)
Работа при напряжении 1,35 В снижает тепловыделение и энергопотребление по сравнению с обычной DDR3 (1,5 В). Модуль полностью совместим с разъёмами DDR3 и DDR3L, при этом автоматически переключается на 1,5 В при установке в слот стандартной DDR3.
Особенности и конструкция
HyperX Impact HX316LS9IB/8 создан для требовательных пользователей, которым нужна скорость без компромиссов.
Форм-фактор SO-DIMM 204-pin
- Идеально подходит для ноутбуков, мини-ПК, NUC, тонких клиентов.
- Размеры: 67,6 x 30 мм — помещается в любой стандартный слот SO-DIMM.
- Обратная совместимость с разъёмами DDR3 (1,5 В).
Надёжность и тестирование
- Каждый модуль проходит индивидуальное тестирование на совместимость и производительность.
- Поддержка XMP (Intel Extreme Memory Profile) для автоматического разгона в совместимых системах.
- Расширенная рабочая температура до 95 °C — стабильность в компактных корпусах.
Unbuffered (небуферизованный) тип памяти
Модуль не использует буферизацию, что обеспечивает минимальные задержки и оптимальную производительность для настольных и мобильных платформ.
Совместимость с платформами и ноутбуками
Модуль HyperX Impact HX316LS9IB/8 совместим с большинством современных (на момент выпуска) и устаревших платформ, поддерживающих DDR3L и DDR3 SO-DIMM.
| Тип устройства | Примеры моделей / платформ | Примечание |
|---|---|---|
| Ноутбуки (Intel 3-4 поколения) | Dell Latitude E5xxx, HP ProBook 6xx, Lenovo ThinkPad T4xx, Asus X5xx | Стандартные слоты DDR3L |
| Ноутбуки (Intel 5-6 поколения) | Dell XPS 13 (9343), HP Spectre x360, Lenovo Yoga 900 | Поддержка 1,35 В; автоматический выбор напряжения |
| Мини-ПК / NUC | Intel NUC5i3/5i5/5i7, Gigabyte BRIX, ASUS VivoMini | Два слота SO-DIMM |
| Серверные материнские платы (mini-ITX) | Supermicro X9SCV, ASRock E3C224D2I | Поддержка ECC не требуется |
| Игровые консоли (модификации) | Steam Deck (замена памяти), ноутбуки для гейминга | Только если предусмотрена замена SO-DIMM |
Аналоги HyperX Impact HX316LS9IB/8
Если модель недоступна или требуется сравнение, рассмотрите следующие альтернативы от других производителей с близкими характеристиками (8GB, DDR3L, 1600MHz, CL9).
| Производитель | Модель | Ключевые отличия / сходство |
|---|---|---|
| Crucial | CT8G3S160BM (или CT102464BF160B) | Аналогичные характеристики, часто ниже цена |
| Kingston | KVR16LS11/8 (ValueRAM) | Стандартные тайминги CL11, бюджетная линия |
| Samsung | M471B1G73DB0 (OEM) | Часто встречается в ноутбуках, тайминги CL11 |
| Hynix | HMT41GS6AFR8A-PB | OEM-модуль, CL11, надежный, но низкая производительность |
| G.Skill | F3-1600C9S-8GSL | Также CL9, напряжение 1,35, отличный аналог |
| Corsair | CMSA8GX3M2A1600C9 (два модуля) | Набор из двух модулей, CL9, 1,35 В |
Рекомендация: При выборе аналога обращайте внимание на тайминги (CL9 даёт лучшую производительность, чем CL11) и поддержку напряжения 1,35 В. G.Skill F3-1600C9S-8GSL и Crucial CT8G3S160BM являются прямыми конкурентами.
Кому подойдёт HyperX Impact HX316LS9IB/8
Рекомендуется, если вам нужно:
- Увеличить объём ОЗУ в ноутбуке до 8 ГБ или апгрейдить существующую планку.
- Получить низкие тайминги CL9 для игр и профессиональных задач.
- Работать с энергоэффективной памятью 1,35 В для снижения нагрева.
- Совместимость с широким спектром ноутбуков и мини-ПК.
- Надёжность от известного бренда HyperX (Kingston).
Вероятно, не подойдёт, если:
- Требуется память объёмом 16 ГБ или двухканальный набор (нужен комплект из двух модулей).
- Устройство поддерживает только DDR4 — модули несовместимы физически.
- Необходима поддержка ECC (серверная память).
- Ищете самый дешёвый вариант — OEM-модули (Samsung, Hynix) будут стоить меньше, но с таймингами CL11.
Технические характеристики
| Производитель | HyperX (Kingston) |
| Модель | HX316LS9IB/8 |
| Артикул | HX316LS9IB/8 |
| Серия продукции | HyperX Impact |
| Тип памяти | Unbuffered (небуферизованная) |
| Форм-фактор | SO-DIMM (204 контакта) |
| Стандарт памяти | DDR3L (также совместим с DDR3) |
| Объем одного модуля, ГБ | 8 |
| Количество модулей в комплекте, шт | 1 |
| Суммарный объем, ГБ | 8 |
| Эффективная частота, МГц | 1600 |
| Пропускная способность, Мб/с | 12800 (PC3-12800) |
| Поддержка ECC | Нет |
| Низкопрофильная (Low Profile) | Нет (стандартная высота 30 мм) |
| Количество чипов на модуле, шт | 16 |
| CAS Latency (CL) | 9 |
| RAS to CAS Delay (tRCD) | 9 |
| Row Precharge Delay (tRP) | 9 |
| Activate to Precharge Delay (tRAS) | 24 |
| Напряжение питания, В | 1,35 (также работает при 1,5 В в режиме DDR3) |
| Нормальная операционная температура, °C | 85 |
| Расширенная операционная температура, °C | 95 |
| Ширина, мм | 67,6 |
| Высота, мм | 30 |
| Вид поставки | RTL (розничная упаковка) |
| Ссылка на описание | https://www.kingston.com/datasheets/hx316ls9ib_8.pdf |
Часто задаваемые вопросы
Для каких устройств подходит HyperX Impact HX316LS9IB/8?
Этот модуль предназначен для ноутбуков, мини-ПК (Intel NUC, Gigabyte BRIX) и других систем с разъёмом SO-DIMM 204-pin, которые поддерживают DDR3L или DDR3. Чаще всего используется в ноутбуках Intel 3-6 поколений и компактных десктопах.
Работает ли память с напряжением 1,5 В?
Да, модуль полностью совместим с разъёмами DDR3 (1,5 В). При установке в такой слот он автоматически определяет напряжение и работает на 1,5 В, сохраняя все характеристики частоты и таймингов. Однако для снижения тепловыделения рекомендуется использовать DDR3L-режим (1,35 В).
Что такое тайминги CL9-9-9-24 и почему они важны?
CL (CAS Latency) — это задержка между запросом данных и их выдачей. Чем ниже число, тем быстрее доступ к памяти. CL9 — один из самых низких таймингов для DDR3 1600, что даёт прирост производительности в играх, видеомонтаже и других задачах, чувствительных к задержкам. tRCD, tRP, tRAS — дополнительные задержки, сбалансированные для стабильной работы.
Можно ли установить этот модуль в игровой ноутбук?
Да, если ноутбук имеет слот SO-DIMM и поддерживает DDR3L/DDR3. HyperX Impact часто используется для апгрейда игровых моделей, обеспечивая низкую задержку и достаточный объём. Убедитесь, что ваш ноутбук может работать с тактовой частотой 1600 МГц (обычно все системы с Core i3/i5/i7 2-6 поколения поддерживают).
Что такое форм-фактор SO-DIMM?
SO-DIMM (Small Outline Dual In-line Memory Module) — компактный форм-фактор памяти, используемый в ноутбуках, моноблоках, мини-ПК и некоторых серверах. Размеры 67,6 ? 30 мм, количество контактов 204 (для DDR3/DDR3L).
Поддерживает ли модуль Intel XMP?
HyperX Impact HX316LS9IB/8 поддерживает Intel Extreme Memory Profile (XMP) версии 1.3. Это позволяет автоматически установить частоту 1600 МГц и тайминги CL9 при загрузке, если материнская плата и BIOS поддерживают XMP.
Чем отличается DDR3L от DDR3?
DDR3L работает при напряжении 1,35 В, а обычная DDR3 — при 1,5 В. DDR3L модули могут также работать при 1,5 В, что делает их обратно совместимыми. Основное преимущество DDR3L — сниженное тепловыделение и энергопотребление, что особенно важно для ноутбуков.
Гарантирует ли HyperX совместимость с моим ноутбуком?
Компания HyperX не даёт универсальной гарантии совместимости со всеми устройствами, но модули проходят тестирование на большинстве популярных платформ. Рекомендуется проверить список совместимых систем на сайте Kingston или воспользоваться конфигуратором памяти.
Стоит ли покупать один модуль 8 ГБ или ставить два по 4 ГБ?
Один модуль 8 ГБ оставляет свободный слот для будущего апгрейда до 16 ГБ. Два модуля по 4 ГБ могут работать в двухканальном режиме, что немного увеличивает производительность (3-10%). Если у вас один слот свободен, лучше установить один 8 ГБ модуль.
Как установить HyperX Impact в ноутбук?
Выключите ноутбук, отключите питание и аккумулятор, найдите слот SO-DIMM под крышкой (или клавиатурой). Аккуратно разведите защёлки по краям, вставьте модуль до щелчка так, чтобы выемка совпала с ключом. Закрепите защёлками. После включения BIOS должен распознать новый объём.
Основные характеристики
Нет вопросов об этом товаре.
