SAMSUNG M425R4GA3BB0-CQK — модуль памяти DDR5 формата SODIMM объёмом 32 ГБ с рабочей частотой 4800 МГц (PC5-38400) и таймингами CL40. Организация 2Rx8 (Dual Rank) на чипах плотностью 16 Гбит обеспечивает высокую пропускную способность, а напряжение 1,1 В и встроенный PMIC делают модуль энергоэффективным решением для ноутбуков, мини-ПК и мобильных рабочих станций. Поддерживает профили Intel XMP 3.0 и оснащён коррекцией ошибок On-die ECC.
Высокая производительность DDR5
Пропускная способность одного модуля достигает 38,4 ГБ/с — это заметно больше, чем у памяти DDR4-3200. Два независимых 32-битных подканала DDR5 позволяют контроллеру памяти обрабатывать запросы параллельно, что ускоряет работу с большими массивами данных, виртуализацией и многозадачными сценариями.
32 ГБ в одном слоте
- Один слот — 32 ГБ — апгрейд без замены второго модуля и без потери уже установленной памяти.
- Dual Rank 2Rx8 — восемь чипов по 16 Гбит (2Gx8), конфигурация модуля 512M x64.
- 32 банка и 8 групп банков — больше открытых страниц памяти одновременно, меньше задержек при обращении.
- Предвыборка 16n — повышенная эффективность передачи данных на каждый запрос.
4800 МГц и тайминги CL40
Частота 4800 МГц соответствует стандарту PC5-38400 и является базовым режимом JEDEC для DDR5. Тайминг CAS Latency 40 тактов сбалансирован так, чтобы обеспечить максимальную совместимость с мобильными платформами без ручной настройки.
Энергоэффективность и надёжность
Напряжение 1,1 В и PMIC на модуле
В отличие от DDR4, регулятор питания (PMIC, Power Management Integrated Circuit) расположен непосредственно на плате модуля. Это обеспечивает более точное распределение напряжения и снижает нагрузку на цепь питания материнской платы. Номинальное напряжение — всего 1,1 В, что уменьшает нагрев и энергопотребление ноутбука.
On-die ECC и On-Die Termination
Коррекция ошибок On-die ECC (ODECC) работает внутри каждого чипа и устраняет единичные битовые сбои, возникающие на высоких частотах. Схемы On-Die Termination (ODT) на командной и адресной шине гасят отражения сигнала, повышая стабильность работы модуля при максимальной загрузке.
Форм-фактор и совместимость
Компактный SODIMM толщиной 1,0 мм
Односторонний монтаж компонентов и толщина платы 1,0 мм позволяют модулю помещаться в тонкие корпуса ноутбуков и мини-ПК, где пространство над слотами ограничено.
Intel XMP 3.0 Ready
Модуль содержит профили XMP 3.0: в совместимых системах достаточно включить профиль в BIOS/UEFI, чтобы получить заявленные 4800 МГц и тайминги CL40. На платформах без поддержки XMP память работает в стандартном режиме JEDEC.
Рабочая температура 0…85 °C
Диапазон рабочих температур рассчитан на эксплуатацию в составе мобильных устройств, включая длительную нагрузку и нагрев внутри корпуса ноутбука.
Совместимое оборудование и аксессуары
Модуль подходит для устройств с разъёмом DDR5 SODIMM (262 контакта, 1,1 В). Ниже приведены основные платформы и сопутствующие позиции.
| Тип оборудования | Рекомендуемые модели / спецификации | Примечание |
|---|---|---|
| Ноутбуки на Intel | Alder Lake (12-е поколение), Raptor Lake (13–14-е), Meteor Lake (Core Ultra) | Слот DDR5 SODIMM, поддержка 4800 МГц и выше |
| Ноутбуки на AMD | Ryzen 6000/7000/8000 (Rembrandt, Phoenix, Hawk Point) | В базовом режиме — 4800 МГц; XMP может не активироваться |
| Мини-ПК и barebone | Intel NUC 12 PRO (NUC12WSHi7), ASUS PN64 (PN64-B), Gigabyte Brix (GB-BRI5H-1255U) | Один или два слота SODIMM DDR5 |
| Мобильные рабочие станции | Dell Precision 5570 (0G4T2), Dell Precision 7670 (0P6X0), HP ZBook Fury 16 G9 (6Z9V9EA), Lenovo ThinkPad P16 Gen 2 (21FA) | Расширение или замена штатного модуля |
| Инструмент и защита | ESD-браслет, отвёртка PH0, антистатический пакет | Монтаж выполняется при полностью отключённом питании |
Аналоги SAMSUNG M425R4GA3BB0-CQK
Если данная модель недоступна, рассмотрите следующие модули DDR5 SODIMM объёмом 32 ГБ с близкими характеристиками.
| Производитель | Модель | Ключевые отличия / сходство |
|---|---|---|
| Crucial | CT32G48C40S5 | 32 ГБ, DDR5-4800, SODIMM, CL40, без XMP. Полностью аналогичные базовые характеристики. |
| KINGSTON | KVR48S40BD8-32 | 32 ГБ, DDR5-4800, SODIMM, CL40, серия ValueRAM. Работает по JEDEC без профилей. |
| Corsair | CMSX32GX5M1A4800C40 | 32 ГБ, DDR5-4800, CL40, поддержка XMP 3.0 и радиатор в комплекте. |
| ADATA | AD5S480032G-S | 32 ГБ, DDR5-4800, SODIMM, CL40. Бюджетный вариант с аналогичной частотой. |
| Patriot | PSD532G48002S | 32 ГБ, DDR5-4800, SODIMM, CL40, серия Signature Line. Доступная альтернатива. |
Рекомендация: при подборе аналога обращайте внимание на форм-фактор DDR5 SODIMM, объём, ранг (2Rx8/1Rx8) и поддержку XMP вашей платформой. Для максимальной совместимости лучше устанавливать одинаковые модули в оба слота.
Кому подойдёт SAMSUNG M425R4GA3BB0-CQK
Рекомендуется, если вам нужно:
- Расширить память ноутбука или мини-ПК с DDR5 SODIMM до 32 ГБ в одном слоте.
- Собрать конфигурацию 64 ГБ из двух таких модулей.
- Работать с виртуальными машинами, монтажом видео, CAD и большими таблицами.
- Получить стабильную работу без ручной настройки таймингов.
- Снизить энергопотребление и нагрев благодаря напряжению 1,1 В.
Вероятно, не подойдёт, если:
- Ваше устройство использует DDR4 или DDR3 SODIMM — разъёмы несовместимы.
- В ноутбуке распаянная память без слота расширения.
- Требуется серверная память с полноценным ECC (RDIMM/ECC UDIMM).
- Нужны модули 5600 МГц и выше для платформ с поддержкой более быстрой DDR5.
Конструкция и условия эксплуатации
Плата толщиной 1,0 мм, односторонний монтаж
Компоненты размещены с одной стороны модуля, что упрощает установку в стеснённых условиях тонких корпусов и снижает риск механических повреждений при монтаже.
Диапазон рабочих температур
- Эксплуатация: от 0 °C до +85 °C
- Напряжение питания: 1,1 В
- Совместимость с профилями: Intel XMP 3.0 Ready
Модуль устойчив к нагреву внутри корпуса ноутбука и сохраняет стабильность при длительной нагрузке.
Технические характеристики
| Модель | SAMSUNG M425R4GA3BB0-CQK |
| Серия | M425R |
| Тип памяти | DDR5 |
| Форм-фактор | SODIMM |
| Объем одного модуля | 32 ГБ |
| Тактовая частота | 4800 МГц |
| Скорость передачи данных | PC5-38400 |
| Напряжение питания | 1.1 В |
| Ранжирование | 2Rx8 (Dual Rank) |
| Латентность (тайминги) | CL40 |
| Структура чипа | 16Gb (2Gx8) |
| Конфигурация модуля | 512M x64 |
| Коррекция ошибок | On-die ECC (ODECC) |
| Рабочая температура | 0°C ~ 85°C |
| Поколение процессора | Intel XMP 3.0 Ready |
| Количество банков | 32 |
| Количество групп банков | 8 |
| Предварительная выборка | 16n |
| Команда/адресная шина | On-Die Termination (ODT) |
| Версия регистра | PMIC (Power Management Integrated Circuit) |
| Толщина модуля | 1.0 мм (односторонний монтаж компонентов) |
| Производитель | SAMSUNG |
Часто задаваемые вопросы
Подойдёт ли модуль, если в ноутбуке уже стоит 8 или 16 ГБ DDR5?
Да, при условии, что в устройстве есть свободный слот DDR5 SODIMM. Память будет работать в паре со штатным модулем, однако итоговая частота и тайминги определятся самым медленным модулем.
Нужно ли включать XMP, чтобы получить 4800 МГц?
Нет. 4800 МГц и CL40 — это базовый режим JEDEC, который система выставляет автоматически. Профили XMP 3.0 пригодятся на платформах, где требуется ручная активация расширенных настроек.
On-die ECC заменяет серверную ECC-память?
Нет. ODECC исправляет ошибки внутри самого чипа памяти и повышает надёжность, но не обеспечивает сквозной коррекции на уровне контроллера, как RDIMM или ECC UDIMM в серверах.
Можно ли смешивать этот модуль с памятью другого производителя или объёма?
Технически можно, если оба модуля DDR5 SODIMM. Система будет работать на общих для них частоте и таймингах, поэтому возможны снижение скорости или нестабильность. Для предсказуемого результата лучше ставить два одинаковых модуля.
Что даёт Dual Rank (2Rx8) по сравнению с 1Rx8?
Модуль Dual Rank обращается к двум банкам чипов поочерёдно, что повышает эффективность использования шины и производительность в многозадачных сценариях. При этом нагрузка на контроллер памяти немного выше.
Какой максимальный объём памяти можно получить с двумя такими модулями?
Два модуля по 32 ГБ дают 64 ГБ. Это стандартный максимум для большинства ноутбуков и мини-ПК с двумя слотами DDR5 SODIMM.
Сильно ли нагревается модуль под нагрузкой?
Напряжение 1,1 В и наличие PMIC на плате делают нагрев умеренным. Рабочий диапазон до +85 °C позволяет эксплуатировать модуль в герметичных корпусах ноутбуков без дополнительного охлаждения.
Зачем на модуле установлен PMIC?
PMIC — встроенный регулятор питания DDR5. Он преобразует напряжение материнской платы в нужные значения непосредственно на модуле, что повышает точность питания и снижает требования к цепям платы.
Можно ли установить этот SODIMM в настольный компьютер?
Только через переходник SODIMM-to-DIMM, и такой вариант не рекомендуется для постоянной работы: возможны нестабильность и потеря гарантии. Для настольных ПК выбирайте модули форм-фактора DIMM (UDIMM).
Как правильно установить модуль?
Отключите питание и извлеките аккумулятор (если он съёмный), снимите статический заряд. Вставьте модуль в слот под углом примерно 30 градусов до упора, затем нажмите на него до щелчка фиксаторов. После сборки проверьте объём памяти в BIOS/UEFI.
Основные характеристики
Нет вопросов об этом товаре.
