Micron DDR4 128GB LRDIMM 3200MHz CL22 ECC Registered 8Rx4 MTA144ASQ16G72PSZ-3G2E3 — серверный модуль памяти объёмом 128 ГБ, выполненный в форм-факторе LRDIMM (Load Reduced DIMM) с пониженной нагрузкой на шину. Работает на частоте 3200 МГц с таймингами CL22 и поддерживает коррекцию ошибок ECC. Организация 8 ранков x4 обеспечивает высокую плотность и совместимость с современными серверными платформами Intel Xeon Scalable и AMD EPYC. Идеальное решение для виртуализации, баз данных, HPC и критичных корпоративных приложений.
Высокая производительность и надёжность
Модуль Micron MTA144ASQ16G72PSZ-3G2E3 построен на проверенных чипах DDR4 и обеспечивает пропускную способность до 25,6 ГБ/с на канал. Технология Load Reduced (LRDIMM) снижает электрическую нагрузку на память, что позволяет устанавливать до 3-х модулей на канал без потери скорости.
128 ГБ в одном модуле — больше памяти, меньше слотов
- Плотность 128 ГБ — максимальный объём для DDR4 LRDIMM, экономит слоты на материнской плате.
- 8 ранков x4 — эффективное использование чипов плотностью 16 Гбит.
- Сниженная нагрузка — буферизация данных позволяет системе работать стабильно при полном заполнении слотов.
Скорость 3200 МГц с CL22
Частота 3200 МГц с задержкой CAS 22 обеспечивает высокую пропускную способность для задач, требовательных к памяти. При напряжении 1,2 В достигается оптимальный баланс производительности и энергопотребления.
Надёжность и совместимость
Модуль Micron сертифицирован для серверов ведущих производителей и проходит строгий контроль качества.
Коррекция ошибок ECC
- Обнаружение и исправление однобитных ошибок — защита от сбоев памяти в критичных системах.
- Регистровая буферизация (Registered) — снижает нагрузку на контроллер памяти и увеличивает стабильность.
- Load Reduced (LRDIMM) — дополнительная буферизация данных и адресов, позволяющая устанавливать больше модулей на канал.
Рабочий диапазон температур
- Эксплуатация: от 0°C до +85°C (внутри корпуса сервера).
- Хранение: от -55°C до +100°C.
- Влажность: без конденсата при стандартных условиях серверной.
Дополнительные особенности
Энергоэффективность 1,2 В
Номинальное напряжение 1,2 В соответствует стандарту DDR4 и обеспечивает низкое тепловыделение. Тайминги CL22 гарантируют стабильную работу на заявленной частоте.
288-контактный корпус, высота 31,25 мм
Стандартная высота модуля LRDIMM совместима с большинством серверных шасси. Конструкция с теплоотводом обеспечивает эффективный отвод тепла.
16 банков внутри каждого ранка
Увеличенное количество банков улучшает параллелизм доступа, что полезно для многопоточных нагрузок.
Совместимые серверы и материнские платы
Модуль Micron MTA144ASQ16G72PSZ-3G2E3 совместим с серверами на базе Intel Xeon Scalable (1-го, 2-го, 3-го поколений) и AMD EPYC (7001/7002/7003). Ниже приведены проверенные платформы.
| Производитель сервера | Модели / Платформы | Примечание |
|---|---|---|
| Dell EMC | PowerEdge R740, R750, R840, T640, R940xa | Для поколений 14G и 15G; до 3 LRDIMM на канал |
| HPE (Hewlett Packard Enterprise) | ProLiant DL380 Gen10/Gen10 Plus, DL360 Gen10, ML350 Gen10 | Поддержка SmartMemory; может потребоваться обновление BIOS |
| Lenovo | ThinkSystem SR650, SR630, SR850, SR950 | Проверено на системах с Intel Xeon Scalable |
| Supermicro | X11 и X12 поколения (X11DPH, X12DPD и др.) | Поддержка 1DPC и 2DPC с LRDIMM |
| Cisco | UCS C220 M5/M6, UCS C240 M5/M6, UCS S3260 | Совместимость через Cisco Memory List |
Аналоги Micron MTA144ASQ16G72PSZ-3G2E3
Если модель отсутствует или нужна альтернатива, рассмотрите следующие модули 128 ГБ DDR4 LRDIMM 3200 МГц.
| Производитель | Модель | Ключевые отличия |
|---|---|---|
| Samsung | M393A4G43BB4-CWE | 128 ГБ, 8Rx4, 3200, CL22, ECC LRDIMM. Аналогичная спецификация, широко распространён. |
| SK hynix | HMA84GR7CJR4N-WM | 128 ГБ, 8Rx4, 3200, CL22, ECC LRDIMM. Часто встречается в серверах Dell и HPE. |
| Nanya | NT8GA72D4BC1GJ-AD | 128 ГБ, 8Rx4, 3200, CL22, ECC LRDIMM. Бюджетная альтернатива при совместимости. |
Рекомендация: При выборе аналога обязательно сверяйтесь с официальным списком совместимости вашего сервера (QVL). Micron, Samsung и SK hynix являются взаимозаменяемыми в большинстве систем.
Кому подойдёт Micron 128GB DDR4 LRDIMM 3200
Рекомендуется, если вам нужно:
- Максимальный объём ОЗУ в ограниченном количестве слотов (до 6 ТБ на систему).
- Стабильная работа под нагрузкой с ECC и регистровой буферизацией.
- Совместимость с Intel Xeon Scalable и AMD EPYC.
- Снижение энергопотребления и тепловыделения по сравнению с RDIMM той же ёмкости.
- Модернизация серверов Dell, HPE, Lenovo, Supermicro до 128 ГБ на слот.
Вероятно, не подойдёт, если:
- Материнская плата поддерживает только RDIMM (обычные Registered), не LRDIMM.
- Процессор/чипсет ограничивает частоту ниже 3200 МГц (например, 2666 МГц).
- Не требуется более 64 ГБ на модуль — можно использовать меньшие объёмы.
- Используется потребительская платформа (Intel Core, AMD Ryzen) — LRDIMM не поддерживается.
Конструкция и условия эксплуатации
288-контактный форм-фактор LRDIMM
Стандартная высота 31,25 мм подходит для большинства серверов. На модуле установлены чипы с обеих сторон, теплоотвод рассеивает тепло. Конструкция Load Reduced включает буферные чипы для снижения нагрузки.
Диапазон рабочих температур
- Эксплуатация: от 0°C до +85°C (температура окружающей среды внутри шасси).
- Хранение: от -55°C до +100°C.
- Влажность: 10–90% (без конденсата) при хранении, при работе — типичные условия серверной.
Модуль устойчив к перепадам температур, предназначен для круглосуточной работы в дата-центрах и серверных.
Технические характеристики
| Модель | Micron MTA144ASQ16G72PSZ-3G2E3 |
| Артикул | MTA144ASQ16G72PSZ-3G2E3 |
| Тип памяти | DDR4 |
| Объем одного модуля | 128 ГБ |
| Форм-фактор | LRDIMM (Load Reduced DIMM) |
| Организация | 8Rx4 (8 ранков, x4 чипы) |
| Тактовая частота | 3200 МГц |
| Пропускная способность | 25,6 ГБ/с на канал |
| Поддержка ECC | Да (однобитная коррекция, двухбитная детекция) |
| Буферизация | Registered (RDIMM) с пониженной нагрузкой (Load Reduced) |
| Номинальное напряжение | 1,2 В |
| Время цикла (tCK) | 0,625 нс (CL22) |
| Тайминги CAS Latency | CL22 |
| Число ранков | 8 |
| Число банков на ранк | 16 |
| Конфигурация чипов | x4 (16 Гбит на чип) |
| Температура эксплуатации | от 0°C до +85°C |
| Температура хранения | от -55°C до +100°C |
| Корпус | 288-контактный DIMM |
| Высота модуля | 31,25 мм (стандартная) |
| Совместимость | Intel Xeon Scalable 1/2/3 Gen, AMD EPYC 7001/7002/7003, серверы Dell, HPE, Lenovo, Supermicro, Cisco UCS |
Часто задаваемые вопросы
В чём разница между LRDIMM и обычным RDIMM?
LRDIMM (Load Reduced) использует дополнительный буфер для снижения электрической нагрузки на шину данных. Это позволяет устанавливать до 3 модулей на канал (вместо 2 для RDIMM) при высокой частоте. Микросхемы таких модулей обычно имеют организацию x4.
Поддержит ли мой сервер 128 ГБ LRDIMM 3200 МГц?
Необходимо проверить QVL вашего сервера. Обычно поддержка есть на платформах Intel Xeon Scalable 2-го и 3-го поколений, AMD EPYC 7002/7003. Для старых систем (Xeon v4) частота может быть ограничена 2666 МГц.
Обязательно ли устанавливать модули парами?
Нет, LRDIMM могут работать по одному, но для получения максимальной производительности и объёма рекомендуется заполнять все каналы симметрично. В двухпроцессорных системах модули должны быть одинаковыми для каждого процессора.
Какие тайминги у этого модуля?
CAS Latency (CL) — 22, tRCD — 22, tRP — 22. Напряжение 1,2 В. Это стандартные значения для DDR4-3200 LRDIMM.
Можно ли использовать этот модуль в материнской плате для Intel Core i9?
Нет, LRDIMM предназначены только для серверных платформ с поддержкой Registered ECC памяти. Consumer-платформы (LGA 1200/1700/AM5) не поддерживают LRDIMM ни физически, ни логически.
Сколько таких модулей можно установить в Dell PowerEdge R750?
R750 поддерживает до 32 слотов DDR4. При использовании LRDIMM 128 ГБ максимальный объём составит 4 ТБ (32 x 128 ГБ). Рекомендуется заполнять по 2 модуля на канал.
Что означает маркировка "8Rx4"?
8R — 8 ранков, то есть 8 независимых наборов чипов, обращающихся к контроллеру. x4 — ширина шины каждого чипа (4 бита). Такая конфигурация обеспечивает высокую плотность (16 Гбит на чип) и поддержку ECC.
Какую температуру выдерживает модуль?
Рабочий диапазон: от 0 до +85 °C (температура внутри корпуса сервера). Хранение: от -55 до +100 °C. При превышении +85°C возможны сбои, требуется усиление охлаждения.
Где производятся модули Micron?
Micron — американский производитель. Чипы производятся на заводах в США, Сингапуре и Тайване. Сборка модулей осуществляется на собственных мощностях Micron, что гарантирует качество.
Как проверить совместимость с моим сервером?
Используйте инструмент "Memory Selector" на сайте Micron или обратитесь к производителю сервера (Dell, HPE, Lenovo) — в официальных QVL указан номер детали MTA144ASQ16G72PSZ-3G2E3.
Основные характеристики
Нет вопросов об этом товаре.
