Артикул:

K5.01.FPA5ED9504

В наличии

Цену для юридических лиц запрашивайте по почте zakaz@comparema.ru

63 170 ₽

Here is the complete HTML document for the Kingbank DDR5 memory module product page, featuring full specifications, compatibility details, and an interactive FAQ accordion.

Kingbank KFXW DDR5 32GB (2×16GB) 6000MHz CL28 Hynix A-die, артикул K5.01.FPA5ED9504 — комплект из двух модулей DDR5 по 16 ГБ, работающих в двухканальном режиме. Частота 6000 МГц с таймингами 28-35-35-76 обеспечивает низкую задержку и высокую пропускную способность PC5-48000. В основе — отборные чипы Hynix A-die, известные хорошим разгонным потенциалом. В комплекте два профиля разгона: Intel XMP 3.0 и AMD EXPO. Белый алюминиевый радиатор высотой 45 мм подходит для большинства современных сборок.

Скорость и низкая задержка

DDR5-6000 относится к оптимальному диапазону для платформ AMD AM5 и Intel LGA1700: выше — контроллер памяти требует более деликатной настройки, ниже — падает пропускная способность. Комплект сразу работает на 6000 МГц, не требуя подбора частоты вручную.

Тайминги 28-35-35-76 (CL28)

CL28 — низкая первая задержка для DDR5, что заметно в играх и задачах с частыми обращениями к памяти.
PC5-48000 — пиковая пропускная способность 48 000 МБ/с на модуль.
Двухканальный режим — два модуля по 16 ГБ дают суммарные 32 ГБ и удвоенную ширину шины.

Чипы Hynix A-die

A-die — один из самых востребованных типов DDR5-чипов у энтузиастов: он стабильно держит высокие частоты и позволяет зажимать вторичные тайминги. Это значит, что у владельца остаётся запас для ручной оптимизации после включения заводского профиля.

Разгонные профили: XMP 3.0 и EXPO

Один и тот же комплект несёт оба профиля, поэтому его можно переносить между платформами Intel и AMD без ручной перенастройки.

Intel XMP 3.0

Один переключатель в BIOS — и модули выходят на 6000 МГц с напряжением 1,35 В. Подходит для плат Z690, Z790, B760 и других с поддержкой XMP.

AMD EXPO

Профиль, оптимизированный под контроллер памяти Ryzen 7000 и 8000 серий. Позволяет получить заявленную частоту на платах AM5 с поддержкой EXPO.

Конструкция и охлаждение

Алюминиевый радиатор белого цвета

Радиатор из алюминия отводит тепло от чипов, сохраняя стабильность при длительной нагрузке под XMP/EXPO. Белое покрытие хорошо смотрится в светлых сборках.

Высота модуля 45 мм

Умеренная высота — меньше, чем у высоких радиаторов с подсветкой. Перед покупкой всё же стоит измерить зазор до крупного башенного кулера.

6-слойная печатная плата

Шесть слоёв улучшают разводку линий питания и данных, что положительно сказывается на устойчивости на высоких частотах и снижает уровень помех.

Совместимость платформ

Комплект рассчитан на десктопные платформы с памятью DDR5 (слоты DIMM) и поддержкой разгонных профилей.

Платформа	Профиль	Примечание
Intel Core 12-го поколения (LGA1700)	XMP 3.0	Частота зависит от контроллера памяти и материнской платы
Intel Core 13-го поколения (LGA1700)	XMP 3.0	Проверяйте список QVL производителя платы
Intel Core 14-го поколения (LGA1700)	XMP 3.0	Проверяйте список QVL производителя платы
AMD Ryzen 7000 (AM5)	EXPO	6000 МГц — рекомендованный режим 1:1 для Infinity Fabric
AMD Ryzen 8000 (AM5)	EXPO	Полная поддержка профиля EXPO

Сертификация и соответствие

CE — соответствие европейским требованиям по безопасности и ЭМС.
FCC — соответствие требованиям США к электромагнитному излучению.
RoHS — отсутствие ограниченных опасных веществ в составе.

Кому подойдёт Kingbank KFXW DDR5 32GB 6000MHz CL28

Вероятно, не подойдёт, если:

Материнская плата поддерживает только DDR4 или SO-DIMM.
Сборка минималистичная и наглухо ограничена по высоте: 45 мм могут не влезть под очень компактный кулер.
Нужна память ECC для серверных задач.
Разгон не планируется, а бюджет ограничен: более простые комплекты с CL36 обойдутся дешевле.

Технические характеристики

Модель	K5.01.FPA5ED9504
Тип памяти	DDR5
Форм-фактор	DIMM
Объем комплекта	32 ГБ
Количество модулей в комплекте	2
Объем одного модуля	16 ГБ
Тактовая частота	6000 МГц
Скорость передачи данных	PC5-48000
Тайминги	28-35-35-76
Латентность	CL28
Напряжение питания	1.35 В
Профиль разгона	Intel XMP 3.0
Профиль разгона	AMD EXPO
Чипы памяти	Hynix A-die
Радиатор	Алюминиевый, белого цвета
Серия	KFXW
Высота модуля	45 мм
Конструкция печатной платы	6-слойная
Совместимость	AMD Ryzen 7000/8000 series
Совместимость	Intel Core 12th/13th/14th Gen
Сертификация	CE
Сертификация	FCC
Сертификация	RoHS

Часто задаваемые вопросы

Нужно ли включать XMP или EXPO вручную?

Да. После установки модулей зайдите в BIOS/UEFI и активируйте профиль: Intel XMP 3.0 или AMD EXPO. Без этого память запустится на базовой частоте DDR5, а не на 6000 МГц.

Можно ли ставить только один модуль из комплекта?

Технически да, система заработает. Но вы потеряете двухканальный режим и половину пропускной способности — для игр и рабочих задач это заметная потеря производительности.

Помешает ли радиатор высотой 45 мм башенному кулеру?

В большинстве корпусов и сборок проблем нет, но если кулер нависает над слотами DIMM, зазор может оказаться минимальным. Измерьте расстояние от слота до рёбер радиатора охлаждения процессора перед покупкой.

Заработает ли комплект на Ryzen 7000 на всех 6000 МГц?

6000 МГц — штатный режим для AM5, и профиль EXPO рассчитан именно на него. Итог зависит от конкретной материнской платы и экземпляра процессора, поэтому сверьтесь с QVL платы.

Почему именно Hynix A-die считается удачным вариантом?

Эти чипы хорошо отзываются на повышение частоты и позволяют поджимать вторичные тайминги. Для пользователя это означает запас для ручной оптимизации сверх заводского профиля.

Какое напряжение считается безопасным?

Заводской профиль использует 1,35 В — это штатное значение для DDR5-6000. Повышение напряжения сверх этого — уже ручной разгон на свой риск, с обязательным контролем температур.

Даёт ли что-то 6-слойная печатная плата?

Дополнительные слои позволяют аккуратнее развести дорожки питания и сигнальные линии, что снижает помехи и помогает удерживать стабильность на высоких частотах.