Kingston HyperX Impact DDR3L HX316LS9IB/4 — 4-гигабайтный модуль памяти в форм-факторе SO-DIMM с частотой 1600 МГц и задержками CL9. Работает при пониженном напряжении 1.35 В, что снижает энергопотребление и нагрев. Идеально подходит для модернизации ноутбуков, компактных ПК, тонких клиентов и игровых систем, поддерживающих DDR3L. Серия HyperX Impact отличается высокой совместимостью и автоматическими профилями XMP для простой настройки.
Высокая производительность и энергоэффективность
Kingston HyperX Impact HX316LS9IB/4 разработан для обеспечения стабильной работы в требовательных приложениях. Частота 1600 МГц и низкие задержки CL9 обеспечивают быстрый отклик системы.
Пониженное напряжение 1.35 В
- Энергоэффективность — на 15–20% меньшее энергопотребление по сравнению с DDR3 (1.5 В).
- Продление времени автономной работы — идеально для ноутбуков.
- Меньше тепловыделения — стабильная работа в компактных корпусах.
Профили XMP (Extreme Memory Profile)
В модуль встроены готовые профили для автоматического разгона до 1600 МГц с таймингами CL9. Достаточно активировать XMP в BIOS материнской платы — система сама выставит оптимальные параметры.
Совместимость и установка
Форм-фактор SO-DIMM 204-pin предназначен для ноутбуков, ультрабуков, моноблоков, а также компактных материнских плат Mini-ITX. Модуль совместим с чипсетами Intel (начиная с Ivy Bridge) и AMD (AM3+, FM2, FM2+, некоторые модели Ryzen с поддержкой DDR3L).
Простота модернизации
- Установка в слот памяти на материнской плате — не требует инструментов.
- Автоматическое определение параметров (частота, напряжение, тайминги).
- Поддержка двухканального режима при установке парных модулей.
Надёжность и тестирование
100% тестирование совместимости
Каждый модуль проходит многоступенчатое тестирование Kingston на совместимость с популярными платформами. Это гарантирует стабильную работу «из коробки».
Пожизненная гарантия
На модули HyperX Impact предоставляется пожизненная гарантия производителя и бесплатная техническая поддержка.
Совместимые устройства и платформы
Модуль Kingston HyperX Impact HX316LS9IB/4 рекомендуется для использования в следующих типах устройств:
| Тип устройства | Примеры моделей / серий | Примечание |
|---|---|---|
| Ноутбуки (DDR3L) | Lenovo ThinkPad (T/X/L серии), Dell Latitude, HP EliteBook, Acer Aspire, ASUS | Перед покупкой проверьте поддержку DDR3L (1.35 В) |
| Моноблоки AIO | Dell OptiPlex, HP EliteOne, Lenovo IdeaCentre | Убедитесь в наличии слота SO-DIMM |
| Компактные ПК Mini-ITX | ASUS H81T, ASRock H81M-ITX, Gigabyte H81N | Для материнских плат с поддержкой DDR3L |
| Тонкие клиенты | HP t520, Dell Wyse 3050, Fujitsu Futro S740 | Часто используется для офисных терминалов |
Аналоги Kingston HyperX Impact HX316LS9IB/4
Если данная модель отсутствует в продаже или нужны альтернативы, обратите внимание на следующие модули DDR3L SO-DIMM с близкими характеристиками.
| Производитель | Модель | Ключевые отличия / сходство |
|---|---|---|
| Kingston | KVR16LS11/4 | DDR3L 1600 МГц CL11, 1.35 В, без профилей XMP. Бюджетная альтернатива. |
| Corsair | CMSA4GX3M1C1600C11 | DDR3L 1600 МГц CL11, 1.35 В, совместимость с ноутбуками. |
| Samsung | M471B5173QH0-YK0 | DDR3L 1600 МГц CL11, 1.35 В, OEM-модуль. Часто встречается в корпоративных ноутбуках. |
| Hynix | HMT451S6BFR8A-PB | DDR3L 1600 МГц CL11, 1.35 В, широко используется в ноутбуках HP и Dell. |
| Patriot | PSD34G1600L2S | DDR3L 1600 МГц CL9, 1.35 В, низкие тайминги. Ближайший по производительности аналог. |
Рекомендация: Для максимальной производительности выбирайте модули с CL9 и поддержкой XMP. Patriot PSD34G1600L2S — прямой конкурент с такими же таймингами.
Кому подойдёт Kingston HyperX Impact HX316LS9IB/4
Рекомендуется, если вам нужно:
- Увеличить объём оперативной памяти в ноутбуке или моноблоке.
- Заменить вышедший из строя модуль SO-DIMM.
- Собрать компактный ПК на базе Mini-ITX с DDR3L.
- Получить низкое энергопотребление (1.35 В) для продления жизни батареи.
- Использовать профили XMP для автонастройки без ручного ввода таймингов.
Вероятно, не подойдёт, если:
- Ваша платформа поддерживает только обычную DDR3 (1.5 В) — проверьте совместимость.
- Требуется объём 8 ГБ или 16 ГБ — рассматривайте модули большей плотности или комплекты.
- Необходим ECC-регистр — это небуферизованный модуль без ECC.
- Планируется установка в сервер с поддержкой ECC — данная модель не поддерживает коррекцию ошибок.
Конструкция и условия эксплуатации
Компактный SO-DIMM, 204 контакта
Размеры 67.6×30 мм, высота 30 мм — стандартный форм-фактор для ноутбуков. Чипы расположены с двух сторон (dual rank), 8 чипов по 512 МБ каждый.
Температурный режим
- Нормальная рабочая температура: до 85 °C.
- Расширенный диапазон: до 95 °C (для условий с ограниченным охлаждением).
- Напряжение питания: 1.35 В (допускается работа при 1.5 В в режиме совместимости).
Технические характеристики
| Серия продукции | HyperX Impact |
| Тип памяти | Unbuffered (небуферизованная) |
| Форм-фактор | SODIMM (204-pin) |
| Стандарт памяти | DDR3L |
| Объем одного модуля, ГБ | 4 |
| Количество модулей в комплекте, шт | 1 |
| Суммарный объем, ГБ | 4 |
| Эффективная частота, МГц | 1600 |
| Пропускная способность, Мб/с | 12800 (PC3-12800) |
| Поддержка ECC | Нет |
| Низкопрофильная | Нет |
| Количество чипов на модуле, шт | 8 |
| Количество контактов | 204 |
| CAS Latency (CL) | 9 |
| RAS to CAS Delay (tRCD) | 9 |
| Row Precharge Delay (tRP) | 9 |
| Activate to Precharge Delay (tRAS) | 24 |
| Напряжение питания, В | 1.35 |
| Нормальная операционная температура, °C | 85 |
| Расширенная операционная температура, °C | 95 |
| Ширина, мм | 67.6 |
| Высота, мм | 30 |
| Вид поставки | RTL (розничная упаковка) |
| Артикул | HX316LS9IB/4 |
| Производитель | Kingston Technology |
| Ссылка на описание | Datasheet (PDF) |
Часто задаваемые вопросы
Подходит ли этот модуль для обычного ПК (Desktop)?
Нет, это SO-DIMM (для ноутбуков и компактных систем). Для настольных ПК нужен DIMM-форм-фактор. Однако на некоторых материнских платах Mini-ITX используются SO-DIMM слоты — проверьте спецификацию.
Можно ли установить его вместе с модулем DDR3 (1.5 В)?
Смешивать DDR3L (1.35 В) и DDR3 (1.5 В) не рекомендуется. Система может работать, но будет вынуждена использовать более высокое напряжение для всех модулей, что снижает энергоэффективность. Лучше использовать одинаковые модули.
Как активировать профиль XMP?
Войдите в BIOS/UEFI вашего ноутбука или материнской платы, найдите раздел "DRAM Configuration" или "XMP" и выберите профиль XMP-1600CL9. Сохраните изменения и перезагрузитесь.
Что означает CL9 и насколько это важно?
CL (CAS Latency) — задержка при доступе к памяти. Чем меньше число, тем быстрее отклик. CL9 — хороший показатель для DDR3L 1600 МГц, обеспечивающий низкую латентность.
Модуль двухранговый? Какая у него организация?
Да, модуль содержит 8 чипов по 512 МБ, расположенных с двух сторон (dual rank). Это стандартная организация для 4-гигабайтных SO-DIMM.
Где найти официальную информацию о совместимости?
На сайте Kingston есть инструмент "Memory Search" по модели ноутбука. Также можно проверить совместимость по чипсету: Intel 7/8/9 серии, AMD A/AX серии.
Какой срок гарантии?
Kingston предоставляет пожизненную гарантию на модули HyperX Impact. Условия могут различаться в зависимости от региона, подробности — на официальном сайте.
Можно ли использовать в MacBook?
Модели MacBook до 2015 года часто использовали DDR3L SO-DIMM. Проверьте спецификацию вашего MacBook: если поддерживается DDR3L 1600 МГц, модуль совместим.
Влияет ли низкое напряжение на производительность?
Нет, частота и тайминги идентичны обычной DDR3 при 1.5 В. Разница только в энергопотреблении и тепловыделении.
Поддерживает ли модуль Intel Extreme Memory Profile (XMP) 2.0?
Да, модуль Kingston HyperX Impact поддерживает XMP 1.3 (достаточно для профиля 1600 МГц CL9). XMP 2.0 относится к DDR4 и выше.
Основные характеристики
Нет вопросов об этом товаре.
