ASUS TUF GAMING H570-PRO — материнская плата формата ATX на чипсете Intel H570 с сокетом LGA1200. Поддерживает процессоры Intel Core 10-го и 11-го поколения, оперативную память DDR4 до 5000 МГц (OC), PCIe 4.0, три слота M.2, встроенный Wi-Fi 6 и 2,5-гигабитный Ethernet. Оснащена усиленной подсистемой питания, продуманным охлаждением и защитными компонентами серии TUF. Идеальная основа для производительного игрового ПК или рабочей станции среднего уровня.
Высокая производительность и стабильность
Плата построена на качественной элементной базе: 10+1 фаза питания Digi+ VRM, твёрдотельные конденсаторы и дроссели с низким сопротивлением. Это обеспечивает стабильное питание даже при длительных высоких нагрузках на процессор.
Поддержка памяти DDR4 до 5000 МГц
- 4 слота DIMM с двухканальным режимом — до 128 ГБ DDR4.
- Разгон памяти до 5000 МГц (OC) с поддержкой Intel XMP.
- OptiMem II — фирменная технология ASUS для улучшения целостности сигнала.
Три слота M.2 и шесть SATA 6 Гбит/с
Два слота M.2 работают через PCIe 4.0 x4 (совместно с CPU 11-го поколения), третий — через чипсет (PCIe 3.0 x4 / SATA). Все слоты поддерживают форм-факторы до 22110 и технологию Intel Optane Memory.
Надёжность и защита серии TUF
Компоненты военного класса и усиленная конструкция гарантируют долгий срок службы в самых жёстких условиях эксплуатации.
Защита TUF
- SafeSlot Core+ — усиленные слоты PCIe с дополнительными точками пайки.
- LANGuard — гальваническая развязка и защита сетевого порта от скачков напряжения.
- Overvoltage Protection — защита цепей питания от перенапряжения.
Система охлаждения
- Массивные радиаторы на VRM и чипсете с термопрокладками.
- 6 разъёмов для вентиляторов с поддержкой ШИМ и DC управления.
- Датчики температуры — мониторинг ключевых зон через AI Suite.
Программное обеспечение
Утилита AI Suite 3 для тонкой настройки производительности, мониторинга и обновления BIOS. Armoury Crate объединяет управление подсветкой Aura Sync и драйверами.
Дополнительные возможности и протоколы
Встроенный Wi-Fi 6 (802.11ax) и Bluetooth 5.2
Двухдиапазонный модуль Intel Wi-Fi 6 AX201 (или аналогичный) обеспечивает скорость до 2,4 Гбит/с и низкую задержку. Bluetooth 5.2 для подключения периферии.
Сетевой контроллер Realtek 2.5G
Realtek RTL8125B с пропускной способностью 2,5 Гбит/с — в 2,5 раза быстрее стандартного Gigabit Ethernet.
Аудио Realtek ALC S1200A
7.1-канальный HD аудиокодек с премиальными конденсаторами, экранированной звуковой дорожкой и выделенным ЦАП. Поддержка DTS Sound Unbound и Sonic Studio III.
USB 3.2 Gen2x2 Type-C
Скорость передачи до 20 Гбит/с на задней панели — идеально для современных SSD и внешних накопителей.
Совместимое оборудование и аксессуары
Для сборки на ASUS TUF GAMING H570-PRO рекомендуется использовать совместимые процессоры, память и накопители. Ниже приведены основные позиции.
| Тип оборудования | Рекомендуемые модели / спецификации | Примечание |
|---|---|---|
| Процессоры Intel LGA1200 | Core i5-11400, i5-11600K, i7-11700K, i9-11900K (11-поколение); Core i5-10400, i7-10700K (10-поколение) | TDP до 125 Вт, поддержка PCIe 4.0 только с 11-поколением |
| Оперативная память DDR4 | HyperX Fury RGB, G.Skill Trident Z, Corsair Vengeance LPX — от 2133 до 5000 МГц (OC) | Двухканальный режим, XMP 2.0 |
| SSD M.2 PCIe 4.0/3.0 | Samsung 980 Pro, WD Black SN850, Seagate FireCuda 530, Crucial P5 Plus | Форм-факторы 2280/22110; первый слот (CPU) — PCIe 4.0 x4 |
| SSD SATA 2.5" / 3.5" | Samsung 870 EVO, WD Blue SA510, Seagate Barracuda | 6 портов SATA 6 Гбит/с |
| Кулеры и системы жидкостного охлаждения | Noctua NH-U12S, be quiet! Dark Rock Pro 4, NZXT Kraken X73 (LGA1200) | Совместимость с сокетом LGA1200 обязательна |
| Блоки питания | Seasonic Focus GX-650, Corsair RM750x, be quiet! Straight Power 11 (550–750 Вт) | Основной разъём 24+8 pin |
Аналоги ASUS TUF GAMING H570-PRO
Если данная модель недоступна или требуется сравнение, рассмотрите следующие альтернативы от ASUS и других производителей с близкими характеристиками.
| Производитель | Модель | Ключевые отличия / сходство |
|---|---|---|
| ASUS | TUF GAMING B560-PLUS WIFI | Аналогичный функционал на чипсете B560, но без поддержки PCIe 4.0 для M.2 от CPU (только 3.0). Дешевле. |
| ASUS | PRIME H570-PLUS | Без подсветки Aura Sync, более простой аудиокодек, без Wi-Fi. Для офисных сборок. |
| MSI | MAG H570 TORPEDO | Аналогичная мощность VRM, 2.5G LAN, Wi-Fi 6, три M.2. Чуть агрессивнее дизайн. |
| Gigabyte | H570 AORUS PRO AX | Три M.2, 2.5G LAN, Wi-Fi 6, аудио ALC1220-VB. Более высокая цена. |
| ASRock | H570 Steel Legend | Поддержка PCIe 4.0 M.2, 2.5G LAN, подсветка, три M.2. Более бюджетный вариант. |
| ASUS | ROG STRIX H570-E GAMING WIFI | Премиальная серия с улучшенным звуком, большим количеством USB, поддержкой Thunderbolt 4 (доп. карта). Дороже. |
Рекомендация: Для баланса цены и возможностей TUF GAMING H570-PRO является оптимальным выбором. Если вам не нужен Wi-Fi или вы хотите сэкономить, рассмотрите ASUS PRIME H570-PLUS или ASRock H570 Steel Legend.
Кому подойдёт ASUS TUF GAMING H570-PRO
Рекомендуется, если вам нужно:
- Собрать игровой ПК среднего/высокого уровня на Intel 11-го поколения.
- Получить стабильную работу с разгоном памяти до 5000 МГц.
- Использовать два быстрых NVMe SSD (PCIe 4.0) и ещё один SATA/M.2.
- Встроенный Wi-Fi 6 и Bluetooth для беспроводной периферии.
- Надёжная система питания для продолжительных игровых сессий.
Вероятно, не подойдёт, если:
- Вы используете процессор AMD — нужен сокет AM4/AM5.
- Требуется поддержка ECC-памяти — чипсет H570 её не поддерживает.
- Вам нужно более 128 ГБ оперативной памяти — ограничение чипсета.
- Вы планируете установить процессор с TDP выше 125 Вт (например, i9-11900K с разгоном) — лучше рассмотреть Z590.
- Не нужны M.2 и Wi-Fi — есть более дешёвые платы на H510/B560.
Конструкция и условия эксплуатации
Форм-фактор ATX, 305 x 244 мм
Полноразмерная плата с усиленными слотами PCIe и радиаторами. Подходит для большинства корпусов Mid-Tower и Full-Tower. В комплекте заглушка панели I/O.
Рабочие температуры и защита
- Эксплуатация: от 0°C до +40°C (стандартный офисный/домашний диапазон).
- Защита от статического электричества, перенапряжения, короткого замыкания.
- Конденсаторы с твёрдым электролитом, рассчитанные на 10000 часов работы.
Плата устойчива к перепадам температур в разумных пределах, но не предназначена для экстремально холодных или влажных помещений.
Технические характеристики
| Модель | ASUS TUF GAMING H570-PRO |
| Артикул | TUF GAMING H570-PRO |
| Разъём для процессора | LGA1200 |
| Поддерживаемые поколения CPU | Intel Core 10-го (Comet Lake) и 11-го (Rocket Lake) |
| Максимальная TDP | 125 Вт |
| Чипсет | Intel H570 |
| Тип памяти | DDR4 DIMM, 4 слота, двухканальный |
| Максимальный объём памяти | 128 ГБ |
| Частота памяти (OC) | до 5000 МГц |
| Поддержка ECC | Нет |
| Поддержка Intel Optane Memory | Да (в слотах M.2) |
| Версия PCI Express | 4.0 (CPU 11-го поколения), 3.0 (чипсет) |
| Слоты расширения | 2 x PCIe 4.0 x16, 3 x PCIe 3.0 x1 |
| M.2 слоты | 3 (1 x PCIe 4.0 x4 от CPU, 2 x PCIe 3.0 x4/ SATA) |
| Тип ключа M.2 | M |
| Макс. форм-фактор M.2 | 22110 |
| SATA 6 Гбит/с | 6 портов |
| USB на задней панели | 3 x USB 3.2 Gen2 (Type-A), 1 x USB 3.2 Gen2x2 (Type-C), 1 x USB 3.2 Gen1 (Type-A), 4 x USB 2.0 |
| USB внутренние | 3 x USB 3.2 Gen1 (на колодках), 4 x USB 2.0 (на колодках) |
| COM-порт (внутренний) | 1 x RS232 |
| Сетевой контроллер | Realtek RTL8125B (2,5 Гбит/с) |
| Wi-Fi / Bluetooth | Intel Wi-Fi 6 AX201 (802.11ax), Bluetooth 5.2 |
| Аудиочипсет | Realtek ALC S1200A, 7.1 каналов |
| Видеовыходы | 1 x HDMI 2.0, 1 x DisplayPort 1.4 |
| Аудиоразъёмы | Линейный вход, микрофонный вход, 7.1 выход, оптический S/PDIF |
| Основной разъём питания | 24-pin |
| Разъём питания CPU | 8-pin |
| Разъёмы для вентиляторов | 6 x 4-pin PWM/DC |
| BIOS | 128 Мб SPI Flash AMI, двойной BIOS (дублирующий) |
| Форм-фактор | ATX (305 x 244 мм) |
| Подсветка | Aura Sync RGB (2 x RGB-гребёнки, 1 x адресуемый RGB) |
| Комплект поставки | Плата, диск с ПО, инструкция, комплект кабелей SATA, крепёжный комплект, заглушка I/O, антенна Wi-Fi |
| Гарантия | 36 месяцев (официальная гарантия ASUS) |
Часто задаваемые вопросы
Какие процессоры совместимы с H570-PRO?
Все процессоры Intel Core 10-го (Comet Lake) и 11-го (Rocket Lake) поколения в исполнении LGA1200. Поддерживаются Pentium Gold и Celeron G5xxx/6xxx.
Поддерживает ли плата разгон процессора?
Чипсет H570 не поддерживает разгон множителя CPU (только разгон памяти). Для разгона процессора необходима плата на Z590/Z490.
Какой максимальный объём памяти?
До 128 ГБ DDR4 в четырёх слотах DIMM. Рекомендуется использовать модули ёмкостью 32 ГБ (2x32 или 4x32).
Сколько слотов M.2 и какой скорости?
Три слота M.2: первый (M.2_1) работает через CPU — PCIe 4.0 x4 (с 11-поколением) или 3.0 x4 (с 10-поколением). Второй и третий — через чипсет, PCIe 3.0 x4 или SATA.
Есть ли Thunderbolt 4 на этой плате?
Нет, Thunderbolt 4 не поддерживается на уровне чипсета H570. При необходимости можно установить отдельную карту расширения.
Какая версия PCIe у слотов x16?
Первый слот PCIe x16 работает в режиме 4.0 при использовании CPU 11-го поколения. Второй слот — 3.0 (через чипсет). Оба слоя усилены SafeSlot Core+.
Поддерживается ли Crossfire / SLI?
Только AMD Crossfire (поддержка 2-way). NVIDIA SLI не поддерживается.
Как обновить BIOS без процессора?
Плата не имеет функции USB BIOS Flashback. Для обновления потребуется процессор LGA1200. Рекомендуется обновлять через EZ Flash 3 в BIOS.
Какие разъёмы для вентиляторов есть?
6 разъёмов 4-pin: один для CPU, один для насоса СЖО, четыре для корпусных вентиляторов. Все поддерживают PWM и DC управление.
Входит ли в комплект антенна Wi-Fi?
Да, в комплекте есть магнитная антенна Wi-Fi с двумя разъёмами RP-SMA и кабелем 1 метр.
Основные характеристики
Нет вопросов об этом товаре.
