Материнская плата ASUS TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4 — это надежная основа для мощного игрового ПК, построенная на современном чипсете Intel B760. Её ключевая особенность — революционная компоновка BTF (Back-to-Front), которая скрывает все основные кабели подключения на обратной стороне платы, создавая безупречно чистый вид в корпусе. Сочетает в себе поддержку процессоров Intel 12-14 поколений, скоростную память DDR4 и обширные возможности для подключения накопителей, включая три слота M.2.
Чистота и порядок: философия BTF
ASUS TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4 создана для геймеров и сборщиков, ценящих эстетику. Инновационная конструкция с обратным расположением разъемов питания, SATA и для корпусных вентиляторов позволяет полностью спрятать провода, открывая вид на компоненты и подсветку. Это не только красота, но и улучшенная циркуляция воздуха внутри корпуса.
Мощная платформа для процессоров Intel
Плата оснащена сокетом LGA 1700 и поддерживает процессоры Intel Core 12, 13 и 14 поколений:
- Стабильность и охлаждение: Усиленная система питания и массивные радиаторы TUF гарантируют надежную работу даже с топовыми CPU серии K.
- Память DDR4: Четыре слота DIMM поддерживают до 128 ГБ оперативной памяти с эффективной частотой до 5333 МГц (OC).
- Графика нового поколения: Основной слот PCIe 5.0 x16 готов к самым производительным видеокартам.
Скоростные интерфейсы для хранения данных
ASUS TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4 предлагает исключительную гибкость для установки накопителей. Помимо четырех портов SATA III, на борту расположены три слота M.2 с поддержкой PCIe 4.0 x4 для сверхбыстрых NVMe SSD. Поддержка RAID позволяет создавать высокопроизводительные массивы.
Всесторонняя коммуникация и подключение
Плата оснащена современными беспроводными модулями Wi-Fi 6 и Bluetooth для стабильного соединения. На задней панели представлен богатый набор портов, включая высокоскоростные USB 3.2 Gen2 Type-A и Type-C, DisplayPort и HDMI для вывода изображения с интегрированной графики процессора.
Технические характеристики
| Сокет | LGA 1700 (для процессоров Intel Core 12-14 поколений) |
| Чипсет | Intel B760 |
| Форм-фактор | Micro-ATX |
| Память | 4 x DDR4 DIMM, до 128 ГБ, до 5333 МГц (OC) |
| Слоты расширения | 1 x PCIe 5.0 x16, 1 x PCIe 4.0 x1 |
| Накопители (SATA) | 4 x SATA III 6 Гбит/с |
| Накопители (M.2) | 3 x M.2 (PCIe 4.0 x4) |
| Беспроводная связь | Wi-Fi 6, Bluetooth |
| Сеть | 1 x Gigabit Ethernet (RJ-45) |
| Аудио | 3 x Audio jack (многоканальный звук) |
| Задняя панель (USB) | 4 x USB 2.0, 2 x USB 3.2 Gen1, 1 x USB 3.2 Gen2 Type-A, 1 x USB 3.2 Gen2 Type-C |
| Видеовыходы | HDMI, DisplayPort |
| Особенность | Конструкция BTF (Back-to-Front) для скрытой прокладки кабелей |
Часто задаваемые вопросы
Что означает BTF в названии платы?
BTF (Back-to-Front) — это уникальная конструкция, при которой основные разъемы для питания, SATA и вентиляторов корпуса расположены на обратной стороне материнской платы. Это позволяет полностью скрыть кабели, улучшая внешний вид сборки и циркуляцию воздуха.
Подойдет ли эта плата для процессора Intel Core i9?
Да, при условии использования эффективной системы охлаждения процессора. Плата на чипсете B760 и с усиленной системой питания способна стабильно работать с топовыми CPU, включая Core i9 12-14 поколений, хотя для экстремального разгона лучше рассматривать платы на чипсете Z790.
Нужен ли специальный корпус для этой материнской платы?
Да, для полноценного использования технологии скрытой прокладки кабелей (BTF) необходим совместимый корпус, имеющий соответствующую конструкцию задней панели и пространство для прокладки кабелей за платой. В обычном корпусе плата будет работать, но разъемы на её тыльной стороне окажутся недоступны.
Основные характеристики
Нет вопросов об этом товаре.
