Кулер для процессора DEEPCOOL AG500 — это эффективное и надежное воздушное охлаждение для современных процессоров. Башенный кулер с пятью тепловыми трубками и 120-миллиметровым PWM-вентилятором обеспечивает отвод тепла до 240 Вт, что делает его отличным выбором для разогнанных систем и мощных игровых сборок. Универсальная совместимость с популярными сокетами Intel и AMD позволяет использовать его в большинстве современных компьютеров.
Эффективное охлаждение для стабильной работы
DEEPCOOL AG500 — это баланс производительности, тишины и надежности. Конструкция с прямым контактом тепловых трубок (Heatpipe Direct Touch) и массивным алюминиевым радиатором эффективно рассеивает тепло от процессора, поддерживая низкие температуры даже под высокой нагрузкой. Интеллектуальное управление скоростью PWM-вентилятора обеспечивает оптимальный баланс между уровнем шума и эффективностью охлаждения.
Мощная конструкция с пятью тепловыми трубками
В основе кулера лежит эффективная система отвода тепла:
- Высокая тепловая мощность: Рассеиваемая мощность (TDP) до 240 Вт обеспечивает запас для мощных и разогнанных процессоров.
- Технология прямого контакта: Пять медных тепловых трубок напрямую контактируют с крышкой процессора (IHS), что ускоряет передачу тепла.
- Массивный радиатор: Алюминиевые пластины с плотным оребрением обеспечивают большую площадь рассеивания тепла.
Тихий 120-миллиметровый PWM-вентилятор
Кулер оснащен одним бесшумным 120-миллиметровым вентилятором с гидродинамическим подшипником. Разъем 4-pin PWM позволяет материнской плате гибко управлять скоростью вращения в зависимости от температуры процессора, минимизируя шум в простое и обеспечивая максимальный воздушный поток под нагрузкой.
Универсальная совместимость
Благодаря комплектной крепежной системе AG500 совместим с широким спектром современных и актуальных платформ, включая Intel LGA 1700/1200/115x и AMD AM5/AM4. Компактные габариты (125 x 95 x 155 мм) уменьшают риск конфликта с высокими модулями оперативной памяти и элементами корпуса.
Технические характеристики
| Артикул / Модель | AG500 / DEEPCOOL AG500 |
| Тип охлаждения | Воздушное, башенный кулер |
| Рассеиваемая мощность (TDP) | 240 Вт |
| Совместимые сокеты | Intel: LGA1700, LGA1200, LGA1151, LGA1150, LGA1155 AMD: AM5, AM4 |
| Конструкция | 5 тепловых трубок, технология прямого контакта (HDT) |
| Вентилятор | 1 x 120 мм, PWM управление (4-pin), гидродинамический подшипник |
| Габариты (Ш x Г x В) | 125 x 95 x 155 мм |
| Вес | ~ 690 г (без вентилятора) |
| Цвет | Черный |
Часто задаваемые вопросы
Совместим ли AG500 с новым сокетом Intel LGA 1700?
Да, кулер DEEPCOOL AG500 полностью совместим с сокетом LGA 1700 для процессоров Intel 12-го, 13-го и 14-го поколений. Соответствующее крепление входит в комплект поставки.
Что означает TDP 240 Вт?
TDP (Thermal Design Power) в 240 Вт означает, что кулер рассчитан на эффективный отвод тепла от процессоров с тепловыделением до этого значения. Это делает его подходящим для мощных и разогнанных CPU.
В комплекте есть термопаста?
Да, в комплекте поставки кулера DEEPCOOL AG500 присутствует тюбик термопасты, необходимой для установки.
Основные характеристики
Нет вопросов об этом товаре.
