Серверный корпус CHENBRO RM13604T2-G (арт. RM13604 13198) — 19-дюймовый корпус форм-фактора 1U для сборки высокопроизводительных серверов. Поддерживает материнские платы EEB (12"x13") и процессы Intel/AMD DP Quad. Оснащён горячей заменой 4x 3.5"/2.5" SAS/SATA накопителей, backplane с поддержкой SAS 6Gb/SATA-II, а также 2x внутренними 2.5" дисками и отсеком для Slim ODD. Продуманная система охлаждения с 4 вентиляторами 40x40 мм (PWM) и крепёжные рельсы в комплекте делают эту модель идеальной для размещения в ЦОД, серверных и корпоративных сегментах, где важны компактность, надёжность и эффективность обслуживания.
Конструкция и сборка
Корпус изготовлен из стали SGCC 1.0 мм с лицевой панелью из чёрного пластика ABS-HB. Высота 1U позволяет монтировать его в стандартные 19-дюймовые стойки (входят направляющие 26"). Передняя панель оснащена двумя портами USB 2.0 и индикаторами питания, активности HDD и сети.
Поддержка материнских плат и процессоров
- Форм-фактор — EEB (12"x13"), также возможна установка плат формата ATX, CEB.
- Процессоры — рассчитан на Intel/AMD DP Quad (два сокета), подходят многие модели Xeon и EPYC.
- Слоты расширения — 1 x Full-Full (FF) с использованием riser-карты (приобретается отдельно).
Дисковая подсистема и backplane
- Горячая замена — 4x 3.5"/2.5" SAS/SATA корзины с backplane 4 ports SAS 6Gb/SATA-II (поддержка SGPIO).
- Внутренние отсеки — 2x 2.5" (SATA/SAS) без горячей замены.
- Slim ODD — 1x 5.25" (адаптер в комплекте).
Охлаждение и электропитание
Эффективное охлаждение 1U
Установлены 4 вентилятора типоразмера 40x40 мм (толщина 28 мм) с поддержкой PWM, расположенные посередине корпуса. Это обеспечивает направленный поток воздуха через все компоненты, включая процессоры, память и диски. Вентиляторы имеют низкий уровень шума для серверного сегмента.
Блок питания
Корпус поставляется без блока питания. Рекомендуется приобрести серверный БП форм-фактора 1U с креплением под стандартный разъём. Мощность подбирается исходя из конфигурации: для большинства двухпроцессорных систем достаточно 400–800 Вт (80+ Gold).
Совместимые компоненты и аксессуары
Для сборки сервера на базе CHENBRO RM13604T2-G рекомендуется использовать следующее оборудование:
| Тип оборудования | Рекомендуемые модели / спецификации | Примечание |
|---|---|---|
| Материнская плата | SuperMicro X11DPi-NT, H12DSi-N6, Gigabyte MD70-HB3 (EEB/ATX) | Проверьте совместимость отверстий крепления |
| Riser-карта (1U FF) | 1-slot PCIe x16 (CHENBRO P2106-1U, Cable Matters) | Для установки карт расширения (сеть, контроллеры) |
| Блок питания (1U) | FSP460-701UH, Seasonic SSP-400ST, Corsair SF450 (с переходником) | Форм-фактор 1U, длина до 150 мм |
| Накопители Hot-swap | SAS/SATA 2.5" или 3.5", например Seagate Exos, WD Gold | Backplane поддерживает SAS 6Gb и SATA-III |
| Оперативная память | DDR4/DDR5 RDIMM/LRDIMM (в зависимости от платы) | Ограничение по высоте — до 40 мм с учётом вентиляторов |
| Процессоры | Intel Xeon Scalable (1-5 gen), AMD EPYC 7002/7003 | До двух процессоров, TDP до 240 Вт (рекомендуется ≤205 Вт) |
Аналоги корпуса CHENBRO RM13604T2-G
Если данная модель отсутствует или требуется альтернатива, рассмотрите следующие варианты с близкими характеристиками:
| Производитель | Модель | Ключевые отличия / сходство |
|---|---|---|
| Chenbro | RM13604T2-G (текущая) | Базовая модель: 1U, 4x hot-swap, 2x 2.5" internal, Slim ODD, backplane SAS 6Gb |
| Chenbro | RM13604T3-L | Отличие: backplane с поддержкой SAS 12Gb, улучшенный дизайн |
| SuperMicro | SC813MT-T4 | 1U, 4x hot-swap, SAS3 backplane, 2x 2.5", встроенный БП 400 Вт, цена выше |
| InWin | IW-R5310-B | 1U, 4x hot-swap, 2x 2.5", Slim ODD, поддержка EEB, БП приобретается отдельно |
| InWin | IW-R5310-BQ | Аналогичен, но с улучшенным охлаждением и LED-индикацией |
| Supermicro | SC825TQ-R740T2 | 2U, 8x hot-swap, SAS3, больше места для карт, БП 740 Вт |
Рекомендация: При выборе аналога обращайте внимание на количество отсеков горячей замены, поколение backplane, наличие направляющих и тип поддерживаемых плат. Если требуется больше производительность — рассмотрите 2U варианты.
Кому подойдёт CHENBRO RM13604T2-G
Рекомендуется, если вам нужно:
- Собрать компактный 1U сервер с поддержкой мощных двухпроцессорных плат (EEB).
- Использовать горячую замену SATA/SAS в компактном корпусе.
- Разместить сервер в стойке с минимальной высотой (1U).
- Получить эффективное охлаждение с PWM вентиляторами для ЦОД.
- Установить до 6 накопителей (4 hot-swap + 2 internal).
Вероятно, не подойдёт, если:
- Вам требуется 2U корпус для установки карт расширения без riser.
- Необходимо больше 4 горячезаменяемых дисков.
- Планируется использование блока питания форм-фактора ATX (требуется 1U).
- Нужна поддержка backplane с SAS 12 Гбит/с (доступно в версии T3-L).
- Вы ищете бюджетный микросервер для дома (избыточно).
Конструкция и условия эксплуатации
Материал и сборка
Стальной корпус SGCC 1.0 мм, пластиковая лицевая панель ABS-HB чёрного цвета. Всё крепится винтами M4. В комплекте идут рельсы 26" для монтажа в стойку.
Условия работы
- Температура эксплуатации: от +5°C до +40°C
- Температура хранения: от -20°C до +60°C
- Относительная влажность: 10–90% без конденсации
Технические характеристики
| Модель | CHENBRO RM13604T2-G |
| Артикул | RM13604 13198 |
| Форм-фактор / Тип корпуса | RM 1U (19") |
| Поддерживаемые материнские платы | EEB (12"x13"), ATX, CEB |
| Поддерживаемые процессоры | Intel / AMD DP Quad (два сокета) |
| Материал корпуса | сталь SGCC 1.0 мм, пластик ABS-HB |
| Лицевая панель | черная |
| Блок питания | нет, приобретается отдельно (1U) |
| Подключение накопителей / Backplane | 4 ports SAS 6Gb/SATA-II with SGPIO |
| Корзины и отсеки | 1x 5.25" Slim ODD (адаптер в комплекте), 2x 2.5" internal, 4x 3.5"/2.5" SAS/SATA (Hot-Swap carriers) |
| Слоты расширения | 1 FF через riser card (приобретается отдельно) |
| Управление | Power On/Off, System Reset |
| Индикаторы / Дисплей | 1x Power Status, 1x HDD Activity, 2x LAN Activity |
| Система охлаждения | Middle, 4x 40x40mm T28mm fan, PWM |
| Разъёмы на лицевой панели | 2x USB 2.0 |
| Рельсы / Slide rail | 26" (в комплекте) |
| Габариты (ШxГxВ) | 660 x 430 x 43.5 мм |
| Вес (нетто) | 6.8 кг (шасси) |
| Вес брутто | ≈ 8.5 кг (с упаковкой) |
| Производитель | CHENBRO (Тайвань) |
Часто задаваемые вопросы
Какие материнские платы поддерживаются?
Корпус рассчитан на платы формата EEB (12x13 дюймов). Также возможна установка CEB и ATX, если совпадают точки крепления. Рекомендуем сверяться с руководством CHENBRO.
Можно ли установить блок питания ATX?
Нет, только серверный источник питания 1U. Обычный ATX не подходит по форм-фактору. Размеры БП 1U: 40 мм высота, 150-165 мм длина.
Сколько дисков помещается?
Всего 7 накопителей: 4 в корзинах горячей замены (3.5"/2.5"), 2 внутренних 2.5" и 1 Slim ODD. Для SSD можно использовать переходники.
Какие интерфейсы поддерживает backplane?
Backplane на 4 порта SAS 6Gb/SATA-II с поддержкой SGPIO. Совместим с большинством HBA и RAID-контроллеров.
Можно ли установить riser-карту для видеокарты?
Да, один слот FF (Full-Profile формата). Необходима ризер-карта 1U с переходником питания. Видеокарта должна быть с низкопрофильным радиатором.
Как обслуживать вентиляторы?
Вентиляторы расположены в средней части корпуса. Заменяются без демонтажа блока питания — достаточно открутить боковую крышку.
Можно ли установить два блока питания?
Нет, конструкция предусматривает только один блок питания. Для горячего резервирования используйте внешний PDU или двойной БП на материнской плате.
Какие процессоры поддерживаются без троттлинга?
Большинство Intel Xeon Scalable (TDP до 240 Вт) и AMD EPYC до 225 Вт. Рекомендуется оптимизировать охлаждение.
Можно ли использовать Slim ODD для установки второго 2.5" диска?
Теоретически да, но понадобится переходник. Штатный отсек предназначен для Slim ODD, но можно адаптировать под SSD.
Входит ли в комплект кабель для backplane?
Да, в комплекте идут SFF-8087 кабель (Mini SAS) для подключения backplane к контроллеру. Также прилагаются винты для крепления дисков.
Основные характеристики
Нет вопросов об этом товаре.
