AMD готовится значительно увеличить производство процессоров и графических ускорителей в 2027 году. Об этом заявила глава компании Лиза Су во время визита на Тайвань. «Мы смогли увеличить поставки в 2026 году и собираемся существенно увеличить наши поставки в 2027 году», — буквально заявила она. AMD уже наращивала поставки на протяжении 2026 года, однако в следующем году компания намерена сделать ещё более существенный шаг. Основная причина — резко увеличивающийся спрос на оборудование для искусственного интеллекта.
Дата публикации: 6 октября 2026 года | Источник: Reuters, 3DNews, Focus Taiwan
Ключевые цифры и факты
Почему AMD форсирует производство
Лиза Су заявила, что AMD работает с партнёрами по всей цепочке производства — от выпуска кремниевых пластин до упаковки готовых чипов и производства серверных систем. Компания обсуждает расширение производственных возможностей с TSMC и Foxconn, а также стремится обеспечить достаточные поставки памяти. Особое внимание AMD уделяет сотрудничеству с производителями памяти в Южной Корее — Samsung и SK hynix.
По словам Су, AMD теперь вынуждена планировать производственные мощности не на один-два года вперёд, как раньше, а на три, четыре и даже пять лет. Причём речь идёт не только о выпуске самих процессоров и GPU.
Что необходимо обеспечить одновременно
- производство кремниевых пластин — расширение мощностей TSMC;
- передовую упаковку — CoWoS и 2.5D-упаковка;
- подложки — ABF-подложки для чипов;
- HBM-память — HBM4 и HBM4E от Samsung и SK hynix;
- серверные платы — производство Foxconn, Quanta, Wistron;
- системы охлаждения — жидкостное охлаждение для AI-стоек;
- сборку AI-серверов — интеграция платформы Helios.
AMD также ожидает высокого спроса на следующие поколения AI-ускорителей и поэтому заранее резервирует производственные мощности.
Инвестиции в Тайвань превысят $10 млрд
AMD объявила о планах увеличить инвестиции в тайваньскую цепочку поставок. Изначально в мае 2026 года компания заявила о вложении $10 млрд, однако растущий спрос заставляет её повышать эту сумму. «Мы увеличиваем эту цифру в связи с ростом спроса и будем продолжать инвестировать в цепочку поставок», — заявила Лиза Су, не раскрыв конкретную новую сумму.
Ключевые партнёры AMD по цепочке поставок
| Партнёр | Роль | Что обсуждается |
|---|---|---|
| TSMC | Контрактное производство чипов | Расширение мощностей для 2-нм и 3-нм процессов, упаковка CoWoS |
| Foxconn | Сборка серверных систем | Производство стоек Helios и AI-серверов |
| Samsung | Производитель памяти | Поставки HBM4 и HBM4E для AI-ускорителей |
| SK hynix | Производитель памяти | Долгосрочные контракты на HBM, обеспечение поставок |
| Quanta, Wistron, Acer, Asus | Производство и брендинг | Серверные платы, системы охлаждения, готовые решения |
Источник: Reuters, Focus Taiwan, MoneyDJ (октябрь 2026).
Динамика поставок серверных CPU AMD
По оценкам Morgan Stanley, в 2027 году AMD планирует поставить 570–600 млн серверных CPU, что значительно выше уровня 2026 года. Ускоритель MI455X (12 чипов HBM4) — 1 млн штук для Microsoft, AWS и Oracle, а MI450 (6 чипов HBM4) — 500 000 штук для Meta.
Дорожная карта AMD на 2026–2027 годы
Это очень важная новость для рынка серверов. Главным ограничением становятся уже не только разработки новых процессоров и GPU, но и физическая возможность их массового производства. Особенно критичной становится HBM и передовая упаковка — без них невозможно выпускать современные высокопроизводительные AI-ускорители. AMD вынуждена резервировать производственные мощности на годы вперёд, что свидетельствует о структурном дефиците в цепочке поставок. Для заказчиков это означает, что сроки поставок AI-инфраструктуры будут определяться не только спросом, но и доступностью HBM и мощностей CoWoS.