На конференции Open Compute Project (OCP) Global Summit компании NVIDIA и Cisco представили масштабные обновления сетевой инфраструктуры, аппаратных платформ и систем безопасности для ИИ-кластеров следующего поколения. Анонсы охватывают весь стек — от оптических модулей и коммутационных ASIC до архитектуры жидкостного охлаждения, сред разработки автономных агентов и компонентов для автоматизации развертывания GPU-кластеров. Это попытка NVIDIA удержать глобальную ситуацию с ускорителями вокруг своих технологий, когда Huawei уже начали строить независимую от США ИИ-экосистему.

Дата публикации: 14 октября 2026 года  |  Источник: OCP Global Summit 2026, StorageReview, ServeTheHome, Cisco Investor Relations

Ключевые цифры и факты

Оптические модули и сети: стандарт USFP и чип Silicon One G302

NVIDIA и Cisco анонсировали USFP (Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable) — первый в индустрии разъемный форм-фактор оптических трансиверов для сетей с поддержкой 400 Гбит/с на линию. Первые трансиверы USFP интегрируют 16 полнодуплексных каналов в корпус, близкий по размеру к модулю OSFP, что обеспечивает пропускную способность до 6,4 Тбит/с на модуль с возможностью масштабирования до 32 каналов и 12,8 Тбит/с.

Ключевое преимущество USFP — четырёхкратное увеличение плотности фронтальной панели по сравнению с модулями 200 Гбит/с на линию. Это позволяет коммутаторам подключать больше 1,6-терабитных конечных точек без добавления дополнительных сетевых уровней, что критически важно для масштабирования AI-фабрик.

Cisco также представила новый ASIC Silicon One G302 пропускной способностью 51,2 Тбит/с, предназначенный для коммутаторов Top-of-Rack (ToR). Чип использует 200G SerDes, поддерживает оптику до 1,6 Тбит/с и интегрированное прямое жидкостное охлаждение (direct-to-chip). Поставки G302 клиентам запланированы на конец 2026 года.

Аппаратные платформы и архитектура ИИ-фабрик

NVIDIA представила обновлённую архитектуру MGX 1.2 — модульную референсную платформу для AI-фабрик. Ключевые нововведения:

• Поддержка 19-дюймового оборудования — переход к стандартным стойкам;
• Модульные I/O-отсеки — реконфигурируемые входы/выходы;
• Жидкостно-охлаждаемые стойки высокой плотности мощностью до 250 кВт;
• Слепое подключение жидкостного охлаждения на уровне стойки (rack-scale blind-mate);
• Жидкостная шина 5000 А для питания высокомощных систем;
• Безвентиляторные вычислительные лотки с жидкостным охлаждением.

Cisco расширила платформу Secure AI Factory интегрированными решениями стоек с поддержкой NVIDIA GB300 NVL72, Vera Rubin NVL72 и HGX Rubin NVL8 с жидкостным охлаждением.

Безопасность и ПО для эпохи Agentic AI

NVIDIA представила OpenShell — открытую среду для разработки и запуска автономных ИИ-агентов. Платформа предоставляет изолированные среды (sandboxed execution) и жёсткие политики безопасности: каждый агент запускается в собственном сэндбоксе без прямого сетевого доступа, а все запросы проверяются супервизором, работающим вне процесса агента.

Cisco интегрирует свои системы безопасности с OpenShell: Cisco AI Defense верифицирует и контролирует работу агентов в реальном времени, а фреймворк DefenseClaw автоматизирует развёртывание безопасных агентов за считанные минуты.

NVIDIA также представила DSX AI Factory — новые открытые компоненты для автоматизации развертывания, настройки сетей и комплексной валидации GPU-кластеров. В их числе: Config Manager, Cluster Readiness Engine, Rack Management Service и Cluster API Provider.

Обзор ключевых анонсов OCP Summit 2026

Рост пропускной способности оптических модулей

Стандарт USFP увеличивает пропускную способность на линию с 200 Гбит/с до 400 Гбит/с — это удвоение скорости при той же плотности фронтальной панели.

Дорожная карта анонсов

Часто задаваемые вопросы