На конференции Hot Chips 2026 компания IBM совершила прорыв, представив процессор, где каждое ядро нативно поддерживает два набора инструкций — IBM Z и ARM (без эмуляции). Переключение между режимами занимает наносекунды. Это не просто «гибридные ядра», а полноценная Dual-ISA (двухархитектурный набор команд), встроенная непосредственно в каждое ядро. Новый чип позволяет запускать legacy-приложения (COBOL, PL/I) и современные ИИ-модели на одних и тех же ядрах мейнфрейма, с общей памятью, кэшем и аппаратной безопасностью, устраняя необходимость в отдельных кластерах и задержках при передаче данных. Продажи начнутся в 2028 году.
Ключевые характеристики нового чипа IBM
Технология Dual-ISA: ARM и IBM Z в одном ядре
Впервые в истории IBM интегрировала поддержку двух архитектурных наборов команд непосредственно в аппаратное ядро. Это означает, что процессор может выполнять как код, скомпилированный для ARM (AArch64), так и для традиционной архитектуры IBM Z, без каких-либо прослоек эмуляции или трансляции. Переключение режимов происходит за наносекунды, что делает систему практически единой для обеих экосистем.
Такое решение открывает новые возможности для мейнфреймов: теперь можно запускать современные облачные и ИИ-приложения на ARM рядом с критически важными банковскими и страховыми системами на COBOL и PL/I, используя общие ресурсы памяти и кэша, а также единую аппаратную безопасность. Это устраняет необходимость в отдельных кластерах и сокращает задержки при передаче данных между разнородными средами.
Встроенные ускорители и производительность
Новый чип включает специализированные блоки для ускорения ключевых задач:
- ИИ-ускорители (инференс): позволяют выполнять вывод моделей машинного обучения прямо на мейнфрейме, без выгрузки данных во внешние GPU.
- Блоки ускорения I/O: повышают пропускную способность ввода-вывода для работы с большими объёмами данных.
- Аппаратное сжатие и криптография: обеспечивают высокую скорость обработки данных и защиту информации без нагрузки на основные ядра.
Благодаря техпроцессу 2 нм и частоте более 5,7 ГГц, чип обеспечивает рекордную производительность для мейнфреймов, сохраняя при этом высокую энергоэффективность.
Сравнение с предыдущим поколением IBM Z
| Характеристика | Предыдущий чип IBM Z (Telum II) | Новый Dual-ISA чип (2026) |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 5 нм | 2 нм |
| Количество ядер | 10 | 11 |
| Частота | ~5,0 ГГц | >5,7 ГГц |
| Кэш L3 | ~360 МБ | 432 МБ |
| Поддержка архитектур | Только IBM Z | IBM Z + ARM (Dual-ISA) |
| Встроенные ИИ-ускорители | Ограниченные | Расширенные (инференс) |
Источник: презентация IBM на Hot Chips 2026.
Эволюция производительности мейнфреймов IBM
Источник: данные IBM. Новый чип демонстрирует значительный скачок производительности и функциональности.